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公开(公告)号：CN109015123A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811059948.9
申请日：2018-09-12
Applicant: 上海交通大学 , 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 一种自动打磨装置，包括：打磨刀具系统、实时测厚系统以及分别与之相连的控制系统，打磨刀具系统与实时测厚系统相邻且中心在同一水平面上，该打磨刀具系统包括：气动马达和设置于气动马达内的铣磨复合刀具；实时测厚系统包括：电涡流传感器和若干激光位移传感器；控制系统包括：用于控制打磨刀具系统的第一直线模组和用于控制实时测厚系统的第二直线模组。本发明通过实时测厚系统的精准在线测量，采用直线模组和气动马达对刀具分别进行位置实时控制和转速控制，在获得实时测厚系统所述的厚度测量值后到达对应的位置对材料进行实时切削，达到协同工作的目的，能够有效保证加工精度，同时极大的提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN117601024A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311508210.7
申请日：2023-11-13
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属面多级孔形貌的制备方法及金属‑非金属复合密封件。所述方法包括如下步骤：采用气动喷砂工艺，先在金属表面喷射较大尺寸的砂粒磨料，然后再喷射较小尺寸的砂粒磨料。本发明中经两次不同尺寸砂粒磨料处理金属表面，较大尺寸砂粒磨料形成较大孔结构，较小尺寸砂粒磨料在大孔内部形成次级孔，通过简单的不同尺寸砂粒磨料顺序喷砂的方法在金属表面形成多级孔，这种金属表面处理方法在提升金属与非金属之间界面结合力有着重要应用，如金属/非金属密封件。
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公开(公告)号：CN117509744A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311472120.7
申请日：2023-11-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: C01G49/16 , H05K9/00 , C01G9/02 , C01G23/00 , C01G23/053 , B82Y40/00 , B82Y30/00 , B01J13/02 , C08G73/06
Abstract: 本发明公开了一种耐高温双核壳型电‑磁损耗协同片状羰基铁粉吸波剂及其制备方法；其方法是：先采用机械球磨法制备片状羰基铁粉(FCIP)，然后通过多巴胺溶液改性在FCIP表面形成聚多巴胺内壳层，再通过溶胶‑凝胶的方法在FCIP表面形成介电损耗外壳层，外壳层材料可以是二氧化锌、二氧化钛等。本发明提供了一种通用的羰基铁粉核壳结构的制备方法，不仅可以解决目前羰基铁粉吸波剂耐热性能差的问题，而且通过电‑磁损耗协同提升羰基铁粉的吸波能力，在电磁吸收领域有着重要的应用。
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公开(公告)号：CN119613776A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202510152358.4
申请日：2025-02-12
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明公开了防隔热复合材料及其制备方法和应用，涉及酚醛树脂基复合材料领域，首先提供了防隔热复合材料用的改性酚醛树脂组合物，包括酚醛树脂、固化剂、酚醛改性剂、偶联剂以及有机溶剂；然后利用该改性酚醛树脂组合物浸渍纤维布，得到预浸料，将预浸料铺层并进行梯度升温的热压固化处理，得到防隔热复合材料。该复合材料具有较小的密度、兼具力学性能和耐大热流烧蚀、可重复使用的性能，适合应用于热防护系统，特别是应用于返回式运载火箭大底底部热防护。
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公开(公告)号：CN119331489A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411896654.7
申请日：2024-12-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: C09D163/10 , C09D7/61 , C09D7/65
Abstract: 本发明提供一种超低温防护涂料及其防护涂层，所述防护涂料包括A组分，A组分包括丙烯酸改性环氧树脂和超支化聚合物增韧剂，所述超支化聚合物增韧剂由3‑烯丙基‑环辛烯和封端剂反应制备而成，所述3‑烯丙基‑环辛烯和封端剂的摩尔比为10~30:1；所述封端剂包括衣康酸酐、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯中的至少一种。还公开了一种防护涂层，将防护涂料喷涂或滚涂在金属表面，干燥后形成防护涂层。本发明制备的防护涂料和防护涂层能够承受‑183℃的超低温环境，显著提升涂层在超低温下的韧性和低温附着力，还具有防盐雾、防湿热和防霉菌功能，具有较高的冲击强度，实现了防护涂层的高效防护。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112662311A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011418871.7
申请日：2020-12-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: C09D183/06 , C09D183/08 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D1/00
Abstract: 本发明公开了一种轻质高硅可陶瓷化树脂涂料及其制备方法，其原料包括以下质量百分比的组分:缩水甘油醚氧丙基笼状倍半硅氧烷:10％‑30％；3‑氨基丙基三乙氧基硅烷:5％‑15％；环氧树脂：2％‑7％；空心微球：5％‑7％；短切纤维：1％‑4％；溶剂：30％‑70％。此外，本发明还公开了上述的轻质高硅可陶瓷化树脂涂料的制备方法。与现有技术相比，本发明一种轻质高硅可陶瓷化树脂涂料及其制备方法具有如下优势：轻质、高硅、可陶瓷化和制备工艺简单。在航天领域具有广阔的工程化应用前景。
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公开(公告)号：CN119308775B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411854808.6
申请日：2024-12-17
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: F02K9/60 , C09D175/04 , C09D5/00 , C09D7/61 , F42B15/00
Abstract: 本发明公开了一种低温贮箱共底用承载/隔热一体化绝热结构及其成型方法、应用。该绝热层结构包括环氧树脂低温胶粘剂、聚氨酯低温胶粘剂、高承压轻质聚氨酯泡沫层、封闭底涂、清漆、聚脲防护层。结果表明，共底随炉试件高承压聚氨酯泡沫密度不大于90 kg/m3，压缩强度不小于0.50 MPa，导热率约为0.022 W/(m·K)，关键性能满足设计指标。与现役型号共底PMI芯材夹层方案相比，加工周期降低约85%，制造成本降低约94%，绝热层减重约38%，实现降本增效。同时，通过控制喷涂作业时喷枪的扫速，确定了包络范围，保证了工艺裕量，有效提高了共底产品的质量稳定性。
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公开(公告)号：CN119331489B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411896654.7
申请日：2024-12-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: C09D163/10 , C09D7/61 , C09D7/65
Abstract: 本发明提供一种超低温防护涂料及其防护涂层，所述防护涂料包括A组分，A组分包括丙烯酸改性环氧树脂和超支化聚合物增韧剂，所述超支化聚合物增韧剂由3‑烯丙基‑环辛烯和封端剂反应制备而成，所述3‑烯丙基‑环辛烯和封端剂的摩尔比为10~30:1；所述封端剂包括衣康酸酐、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯中的至少一种。还公开了一种防护涂层，将防护涂料喷涂或滚涂在金属表面，干燥后形成防护涂层。本发明制备的防护涂料和防护涂层能够承受‑183℃的超低温环境，显著提升涂层在超低温下的韧性和低温附着力，还具有防盐雾、防湿热和防霉菌功能，具有较高的冲击强度，实现了防护涂层的高效防护。
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公开(公告)号：CN112573839B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202011403067.1
申请日：2020-12-04
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: C03C25/16 , C03C25/465 , C03C25/40
Abstract: 本发明公开了一种无机纤维防团聚处理方法及制备的防团聚无机纤维，所述方法包括以下步骤：a)分散：在0～30℃温度下，将无机纤维和分散剂置于有机溶剂中、搅拌至充分分散；b)偶联：加入丙烯酰氧类硅烷和水解催化剂，继续搅拌0.1～5hr；c)聚合：再加入引发剂，升温至40～80℃，继续搅拌0.1～5hr，得到防团聚无机纤维。本发明具有如下优势：形成的低表面能保护层较为稳定、环境耐受力强、原料成本低且处理工艺简单。所制得的无机纤维具有非常好的防团聚作用，可达到在室温下静置10天仍未见团聚现象，在不同的涂料配方领域具有广阔的工程化应用前景。
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公开(公告)号：CN112662311B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202011418871.7
申请日：2020-12-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: C09D183/06 , C09D183/08 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D1/00
Abstract: 本发明公开了一种轻质高硅可陶瓷化树脂涂料及其制备方法，其原料包括以下质量百分比的组分:缩水甘油醚氧丙基笼状倍半硅氧烷:10％‑30％；3‑氨基丙基三乙氧基硅烷:5％‑15％；环氧树脂：2％‑7％；空心微球：5％‑7％；短切纤维：1％‑4％；溶剂：30％‑70％。此外，本发明还公开了上述的轻质高硅可陶瓷化树脂涂料的制备方法。与现有技术相比，本发明一种轻质高硅可陶瓷化树脂涂料及其制备方法具有如下优势：轻质、高硅、可陶瓷化和制备工艺简单。在航天领域具有广阔的工程化应用前景。
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