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公开(公告)号：CN102760946A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210268752.7
申请日：2012-07-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 耦合馈电的全向辐射振子阵列天线，它涉及一种印刷型天线，以解决现有全向天线带宽窄，增益低，工作频带内全向性差且尺寸较大的问题，它包括介质板和共面波导中心馈线，所述天线还包括馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子，介质板的前板面上印刷有共面波导中心馈线、馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子，共面波导中心馈线的下端与馈电端口匹配枝节连接，共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接，每组振子包括第一振子和第二振子，第一振子和第二振子均为矩形，两组振子沿共面波导中心馈线对称设置，介质板的后板面上印刷有第一水平馈线和第二水平馈线。本发明用于无线电技术领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102810704B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201210284348.9
申请日：2012-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P3/18
Abstract: 一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，它一种全模双脊基片集成波导，具体涉及一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导。本发明为了解决现有介质集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的中层介质基片的上表面和下表面分别各贴有一个金属带条，上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片由上至下依次叠加设置，且中层介质基片的两个端部外露，中层介质基片两个端部的上表面与下表面分别各贴装一个平衡微带线，每个第二上金属化过孔和第三上金属化过孔分别与上金属贴片和中层介质基片上表面上的金属带条连接形成上脊，每个第二下金属化过孔和第三下金属化过孔分别与下金属贴片和中层介质基片下表面上的金属带条连接形成下脊。本发明应用于无线电技术领域。
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公开(公告)号：CN102904012B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201210424743.2
申请日：2012-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 平衡微带线过渡波导馈电的组合半圆形对称振子印刷天线，它涉及平衡微带线过渡波导馈电的印刷天线，具体涉及平衡微带线过渡波导馈电的组合半圆形对称振子印刷天线。本发明为了解决现有超宽带天线的平面化、超宽带化、小型化平衡馈电以及方向图对称性较差的问题。本发明的左侧振子组件与右侧振子组件沿中层介质基片的中线对称设置在中层介质基片另一端的上表面上，左侧振子组件由第一半圆片、第二半圆片和第三半圆片组成，并沿中层介质基片的宽度方向依次搭接，过渡片印刷在中层介质基片另一端的下表面上，且过渡片与中层介质基片下表面上的短平衡微带线连接，右侧振子组件的第一半圆片上设有第四金属化过孔。本发明用于无线电领域。
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公开(公告)号：CN102800970B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210268975.3
申请日：2012-07-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种加载介质-金属复合透镜的H面印刷喇叭天线，它涉及一种喇叭天线。本发明为解决H面喇叭的馈电方式为同轴线馈电影响喇叭的集成的问题。透孔化印刷型喇叭两侧边缘处对称设置有多个第一金属化过孔，透孔化印刷型喇叭通过多个第一金属化过孔连接；透孔化金属透镜由多个透孔化金属片构成，多个透孔化金属片双面对应印刷在介质基板上，多个透孔化金属片沿横向相互平行设置，多个透孔化金属片沿透孔化印刷型喇叭的中心线对称设置，每个透孔化金属片上沿长度方向设置有多个第二金属化过孔，上下相对的两个透孔化金属片通过相应的第二金属化过孔连接。本发明用于无线通信系统中作为发射或接收电磁波的元件。
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公开(公告)号：CN102904012A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210424743.2
申请日：2012-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 平衡微带线过渡波导馈电的组合半圆形对称振子印刷天线，它涉及平衡微带线过渡波导馈电的印刷天线，具体涉及平衡微带线过渡波导馈电的组合半圆形对称振子印刷天线。本发明为了解决现有超宽带天线的平面化、超宽带化、小型化平衡馈电以及方向图对称性较差的问题。本发明的左侧振子组件与右侧振子组件沿中层介质基片的中线对称设置在中层介质基片另一端的上表面上，左侧振子组件由第一半圆片、第二半圆片和第三半圆片组成，并沿中层介质基片的宽度方向依次搭接，过渡片印刷在中层介质基片另一端的下表面上，且过渡片与中层介质基片下表面上的短平衡微带线连接，右侧振子组件的第一半圆片上设有第四金属化过孔。本发明用于无线电领域。
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公开(公告)号：CN102810704A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210284348.9
申请日：2012-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P3/18
Abstract: 一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，它一种全模双脊基片集成波导，具体涉及一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导。本发明为了解决现有介质集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的中层介质基片的上表面和下表面分别各贴有一个金属带条，上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片由上至下依次叠加设置，且中层介质基片的两个端部外露，中层介质基片两个端部的上表面与下表面分别各贴装一个平衡微带线，每个第二上金属化过孔和第三上金属化过孔分别与上金属贴片和中层介质基片上表面上的金属带条连接形成上脊，每个第二下金属化过孔和第三下金属化过孔分别与下金属贴片和中层介质基片下表面上的金属带条连接形成下脊。本发明应用于无线电技术领域。
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