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公开(公告)号：CN116987364A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310489251.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/498 , H01L23/532 , C08L63/02 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08K9/04 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K7/24 , H05K1/03 , B32B27/38 , B32B27/06 , B32B27/20
Abstract: 本发明的课题在于提供能够得到低的最低熔融粘度的树脂组合物。本发明的解决手段是树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)用碳二亚胺化合物进行了表面处理的无机填充材料。
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公开(公告)号：CN114163771A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111062960.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: [课题]提供用于获得与基底线路的密合性和反射率优异的固化物的树脂组合物。[解决手段]树脂组合物，其包含(A)固化剂、(B)环氧树脂和(C)白色无机颜料，(A)成分包含选自具有氟原子的双酚化合物、具有脂环结构的双酚化合物和具有芴骨架的双酚化合物中的固化剂。
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公开(公告)号：CN113442537A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110314051.1
申请日：2021-03-24
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 渡边真俊
IPC: B32B27/36 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B15/00 , B32B15/085 , C09D163/00 , C09D171/12 , C09D7/65 , C09D7/62 , H05K1/03 , H05K3/00
Abstract: 本发明的课题是提供可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材等。本发明的解决方案是一种树脂片材，其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，其中，利用基于JIS K7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50%RH的氛围下为20cc/m2・day以下，树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量%以下，树脂组合物含有(A‑1)挥发性环氧树脂及(B)自由基聚合性树脂中的任意树脂。
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公开(公告)号：CN109423010A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810933505.1
申请日：2018-08-16
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供能得到介电常数低、介质损耗角正切的温度稳定性优异的绝缘层的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)马来酰亚胺化合物、(C)无机填充材料、和(D)氟系填充材料的树脂组合物，其中，相对于(A)成分100质量%，(B)成分的量为10质量%～70质量%。
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公开(公告)号：CN107200974A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710148983.7
申请日：2017-03-14
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 渡边真俊
IPC: C08L27/18 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/18 , C09D127/18 , C09D163/00 , C09D7/12 , B32B27/06 , B32B27/38 , H05K1/03
CPC classification number: C08L27/18 , B32B27/08 , B32B27/38 , B32B2457/08 , C08J5/18 , C08J2327/18 , C08J2463/00 , C08J2471/12 , C08L63/00 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09D127/18 , C09D163/00 , H05K1/0373 , C08L71/12 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08K7/18
Abstract: 本发明提供可实现相对介电常数低、与导体层的密合性良好的薄层绝缘层的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物以及(D)有机填充材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106317777A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610505742.9
申请日：2016-07-01
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 渡边真俊
CPC classification number: C08K9/04 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K2003/2237 , C09D7/40 , C09D163/00 , H05K1/162 , C08L63/00
Abstract: 本发明的课题是提供以高水平抑制了电介质粉末的凝聚物的生成的高介电常数绝缘层形成用的树脂组合物。解决方案是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)电介质粉末、(C)非离子型表面活性剂和(D)固化剂。
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公开(公告)号：CN118695465A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410319771.0
申请日：2024-03-20
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明课题在于提供能够通过等离子体处理有效进行凹部形成的印刷布线板的制造方法。印刷布线板的制造方法，其包括：在内层基板上形成绝缘层的工序；以及，对绝缘层实施等离子体处理而形成凹部的工序，绝缘层包含含有无机填充材料的树脂组合物的固化物，无机填充材料包含具有10体积％以上的空孔率的无机填充材料。
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公开(公告)号：CN118063417A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311554510.9
申请日：2023-11-21
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C07D307/68 , C07D333/38 , H05K1/02 , C08J7/04 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D7/63 , C08L67/02
Abstract: 本发明的课题是提供可带来玻璃化转变温度(Tg)高的固化物的化合物等。本发明的解决手段是以式(A‑1)表示的化合物。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN109423013B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201810959697.3
申请日：2018-08-22
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L27/18 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K5/29 , C09J7/24 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01B3/40 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供能够获得介电常数低、可抑制对于导体层的密合性因HAST试验的下降且玻璃化转变温度高的绝缘层的树脂组合物。一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺化合物以及(C)填充材料的树脂组合物，其中，(C)成分包含(C‑1)氟系填充材料，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，(C)成分的量为30质量%～80质量%。
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