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公开(公告)号：CN100460132C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200510109007.8
申请日：2005-10-13
申请人： 发那科株式会社
CPC分类号： B23K26/04 , B23K26/38 , B23K26/382
摘要： 提供一种激光加工装置，该激光加工装置(1)，把从激光振荡器(31)的激光头(42)输出的激光照射在工件(W)上进行加工，具备：检测工件与激光头之间的间隙量的间隙量传感器(43)；和使激光头向工件接近直到适合激光加工的位置的接近单元；接近单元，进行下述接近动作：第一接近动作(12a)，其在由间隙量传感器检测的间隙量达到规定值之前，一边使用间隙量一边使激光头接近工件；和第二接近动作(12b)，其在该第一接近动作之后，不使用由间隙量传感器检测的间隙量，而使激光头接近工件直到接近结束。由此，缩短所需要的时间进行稳定的穿孔加工。
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公开(公告)号：CN101011778A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710006505.9
申请日：2007-02-01
申请人： 发那科株式会社
CPC分类号： G05B19/182
摘要： 一种激光控制方法，其在执行激光加工程序的过程中，控制照射在加工对象物上的激光光束，具备：在沿着由激光加工程序指令的加工路径进行加工时，对作为加工对象物和激光光束的相对加工速度的实际进给速度进行检测；以及从相关联地存储了互不相同的多个进给速度和与各个进给速度对应的激光输出条件的加工条件表中，求出与实际进给速度对应的激光输出条件。
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公开(公告)号：CN112589257A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011031656.1
申请日：2020-09-27
申请人： 发那科株式会社
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及激光器系统和控制激光器装置的方法。本发明的激光器系统防止对激光进行导光的导光部件过热的情况。激光器系统具有：激光器装置，其具有生成激光的共振器部和对该共振器部生成的激光进行导光的导光部件；检测装置，其对激光器装置的温度、或者通过导光部件导光的激光的强度进行检测作为检测值；射出控制部，其在检测值超出预先设定的阈值时，停止从共振器部向导光部件射出激光；以及停止时间决定部，其根据所述检测装置检测出的检测值，决定使射出控制部停止射出激光的停止时间。
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公开(公告)号：CN104942433B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201510127902.6
申请日：2015-03-23
申请人： 发那科株式会社
发明人： 时任宏彰
IPC分类号： B23K26/04
CPC分类号： B23K26/0892 , B23K26/048 , B23K26/083 , B23K26/70
摘要： 一种激光加工装置，具有：加工喷嘴，其用于对工件照射激光；致动器，其使加工喷嘴与工件相对移动；距离检测器，其检测加工喷嘴与工件之间的间隙；电力异常检测部，其检测从电源部供给的电力的异常；间隙控制部，其在激光加工执行过程中基于由距离检测器检测出的检测值来控制致动器，以进行将间隙控制为目标值的间隙控制；以及切换控制部，其在激光加工执行过程中通过电力异常检测部检测出电力的异常之前，使间隙控制有效，当在激光加工执行过程中通过电力异常检测部检测出电力的异常时，使间隙控制无效。
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公开(公告)号：CN105728938A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510809821.4
申请日：2015-11-20
申请人： 发那科株式会社
发明人： 时任宏彰
IPC分类号： B23K26/08
CPC分类号： B23K26/048 , B23K26/0869
摘要： 本发明提供一种具备喷嘴靠近时的干涉回避功能的激光加工装置。如果加工喷嘴与被加工物之间的间隙成为能够开始间隙控制的设定值，则判断加工喷嘴的机械位置是否处于比预定的加工开始位置更靠上方。在加工喷嘴的机械位置为比加工开始位置更靠上方的情况下，控制装置判断为存在无法执行激光加工的异常，并使加工喷嘴的靠近动作自动地停止。
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公开(公告)号：CN1759971A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510109007.8
申请日：2005-10-13
申请人： 发那科株式会社
CPC分类号： B23K26/04 , B23K26/38 , B23K26/382
摘要： 提供一种激光加工装置，该激光加工装置(1)，把从激光振荡器(31)的激光头(42)输出的激光照射在工件(W)上进行加工，具备：检测工件与激光头之间的间隙量的间隙量传感器(43)；和使激光头向工件接近直到适合激光加工的位置的接近单元；接近单元，进行下述接近动作：第一接近动作(12a)，其在由间隙量传感器检测的间隙量达到规定值之前，一边使用间隙量一边使激光头接近工件；和第二接近动作(12b)，其在该第一接近动作之后，不使用由间隙量传感器检测的间隙量，而使激光头接近工件直到接近结束。由此，缩短所需要的时间进行稳定的穿孔加工。
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