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公开(公告)号：CN117139630A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311345662.8
申请日：2023-10-17
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种朗缪尔探针结构及其制备方法，所述朗缪尔探针结构包括沿径向方向，由内向外设置的钨探针、复合陶瓷管与隔热屏；所述复合陶瓷管与钨探针之间，以及复合陶瓷管与隔热屏之间分别独立地设置有铜基钎料层；所述复合陶瓷管包括陶瓷管以及设置于陶瓷管内外表面的过渡层；本发明提供的朗缪尔探针结构为一种钨探针‑铜基钎料层‑过渡层‑陶瓷管‑过渡层‑铜基钎料层‑隔热屏的结构，过渡层粉体中含有75wt％以上的钨成分，在制备过程中形成钨骨架，便于钎料熔渗到钨骨架中形成致密连接，同时具有润湿钨材料的效果。本发明提供的朗缪尔探针具有结构强度高、耐高热负荷能力强的优势。
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公开(公告)号：CN112692294B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202011532526.6
申请日：2020-12-22
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高比重钨合金粉末及其制备方法，属于3D打印材料领域。本发明在保护气保护下将金属粉末、成形剂和溶剂混合球磨，得到粉末颗粒尺寸为1.8～2.5μm、流速为3.0～3.5L/H并且固含量为75～85％的料浆，再将料浆进行离心喷雾干燥造粒，筛分，得到高比重钨合金粉末。本发明通过控制所得料浆满足上述三个指标，使所得高比重钨合金粉末的粒径为18～48μm，粒径18～40μm的球形粉末重量占比95％以上，霍尔流速≤8s/50g，球形度98％以上，松装密度为理论密度的30％～40％，实心率≥98％，适用于3D打印；进一步通过在保护气保护下进行球磨、离心喷雾干燥造粒以及筛分，控制所得高比重钨合金粉末的氧含量不高于60ppm。本发明工艺简单，投资和生产成本低，适于工业化生产。
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公开(公告)号：CN119753764A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411557720.8
申请日：2024-11-04
Applicant: 北京工业大学 , 厦门钨业股份有限公司
IPC: C25C5/04
Abstract: 本发明提供一种回收废光伏钨丝的方法。该处理方法包括以下过程：将光伏钨丝废料进行熔盐电解，所述电解以废光伏钨丝成型后作为阳极，导电材料作为阴极，在惰性气氛下进行熔盐电解，产物为再生钨粉。该方案可以将光伏钨丝废料绿色、短流程资源化利用，光伏钨丝中的钨和氧化镧通过熔盐电解被一步共回收，所制备再生钨粉可直接作为生产光伏钨丝的原料使用。
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公开(公告)号：CN114324459B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202111620006.5
申请日：2021-12-27
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 核工业西南物理研究院
IPC: G01N25/20
Abstract: 本申请实施例公开了一种测试装置和测试数据处理方法，用于监测测试过程中朗缪尔探针热性能的实时变化情况。本申请实施例的一种测试装置，用于对朗缪尔探针进行测试，包括：测温仪和多个热电偶，热电偶包括第一热电偶和第二热电偶；其中，第一热电偶和第二热电偶用于设置在朗缪尔探针的侧壁，且第一热电偶的第一位置和第二热电偶的第二位置沿朗缪尔探针的延伸方向间隔预设距离；测温仪连接第一热电偶和第二热电偶，测温仪用于采集第一位置的第一温度和第二位置的第二温度，第一温度和第二温度用于生成测试结果。
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公开(公告)号：CN117303931A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311343917.7
申请日：2023-10-17
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种过渡层粉体、过渡层及其制备方法与应用，所述过渡层粉体的制备原料由钨、氧化锰、二氧化硅与三氧化二铝组成；以质量百分比计，所述过渡层粉体的制备原料中钨的质量百分比为75wt％以上；所述钨与氧化锰的质量比为8:1至20:1本发明提供的过渡层粉体的制备原料使用钨、氧化锰、二氧化硅与三氧化二铝，并控制钨与氧化锰的比例，使其在应用时能够在高纯氧化铝陶瓷基底上形成具有微小孔隙的钨骨架结构的过渡层，便于铜基钎料熔化进入过渡层的钨骨架孔隙形成钨铜熔渗效果，且具有润湿钨材料的效果，从而提升了纯度99wt％以上的高纯氧化铝陶瓷基底与钨材料之间的连接强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115971491A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211644382.2
申请日：2022-12-20
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种钨铜材料及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：将钨压制坯、铜材与熔渗桥搭接摆放，所述钨压制坯和所述铜材间隔设置，所述熔渗桥分别与所述钨压制坯、铜材搭接；所述熔渗桥的熔点高于所述铜材；所述钨压制坯的钨含量为50wt％以上；熔渗处理所述搭接摆放的钨压制坯、铜材与熔渗桥；冷却后去除所述熔渗桥，得到所述钨铜材料。本发明提供的制备方法改善了钨骨架中铜熔渗率不足的缺陷，制备得到的钨铜材料具有均匀、高密度的优点；适用于航空航天、国防军工、电子信息、冶金以及机械加工等领域对钨铜材料的要求。
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公开(公告)号：CN112692294A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011532526.6
申请日：2020-12-22
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高比重钨合金粉末及其制备方法，属于3D打印材料领域。本发明在保护气保护下将金属粉末、成形剂和溶剂混合球磨，得到粉末颗粒尺寸为1.8～2.5μm、流速为3.0～3.5L/H并且固含量为75～85％的料浆，再将料浆进行离心喷雾干燥造粒，筛分，得到高比重钨合金粉末。本发明通过控制所得料浆满足上述三个指标，使所得高比重钨合金粉末的粒径为18～48μm，粒径18～40μm的球形粉末重量占比95％以上，霍尔流速≤8s/50g，球形度98％以上，松装密度为理论密度的30％～40％，实心率≥98％，适用于3D打印；进一步通过在保护气保护下进行球磨、离心喷雾干燥造粒以及筛分，控制所得高比重钨合金粉末的氧含量不高于60ppm。本发明工艺简单，投资和生产成本低，适于工业化生产。
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公开(公告)号：CN109467456A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201710802877.6
申请日：2017-09-08
Applicant: 核工业西南物理研究院 , 厦门钨业股份有限公司
IPC: C04B41/87
Abstract: 本发明公开了一种利用金属浆料法对碳基材料表面改性的方法，目的在于解决碳基材料与Cu连接时，存在难润湿，以及两者膨胀系数、弹性模量差别大，连接困难的问题。按照下述步骤进行：金属粉末配置(称重、球磨、干燥)、浆料制备、碳基材料表面丝网印刷和真空烧结。其中金属粉末质量纯度为99.99％；真空烧结的温度和时间分别为1200-1300℃，和30min-2h。本发明能够在碳基材料基体上生成结合强度优良的碳化铬涂层，能够有效解决碳基材料与铜之间的润湿性，同时该方法的生产成本低，适宜大规模制造。
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公开(公告)号：CN119092169A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411198236.0
申请日：2024-08-29
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: G21F1/08 , G21B1/13 , C22C27/04 , B22F1/12 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F3/17 , B22F3/24 , B22F3/04
Abstract: 本发明公开了钨基合金材质的屏蔽件、制备方法及应用,所述钨基合金包括钨基体和分散在钨基体中的六硼化镧，所述钨基合金中硼元素的含量为0.01wt％‑0.5wt％。本发明中的钨基合金中引入六硼化镧，有利于钨基合金中钨晶粒的细化，增强钨基合金的韧性，降低韧脆转变温度，提高其对中子辐照的吸收能力；同时，六硼化镧的引入不仅不会降低钨基体的导热性能，反而有助于材料导热性能的提升，这些都有利于提高屏蔽件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN119480577A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411542717.9
申请日：2024-10-31
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: H01J9/04 , B22F3/14 , C22C27/04 , C22C1/05 , C22C1/059 , B22F3/00 , B22F1/12 , B22F3/23 , C22C32/00 , H01J1/148 , H01J61/06
Abstract: 本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种近净成型六硼化镧掺杂钨阴极及其制备方法和应用。本发明提供一种近净成型六硼化镧掺杂钨阴极的制备方法，包括如下步骤：将钨粉和六硼化镧粉混合得到混合料，将混合料置于内壁涂有碳粉层的模具中，在第一温度下进行第一热压烧结，升温至第二温度进行第二热压烧结，得到所述近净成型六硼化镧掺杂钨阴极；其中，第一温度为1500‑2000℃；第二温度为2200‑2400℃。综上，本发明实现了六硼化镧掺杂钨阴极一次成型，开发了一种高效的、低成本的六硼化镧掺杂钨基阴极材料的制备方法，同时在六硼化镧掺杂钨阴极表面形成疏松片层状的碳化二钨层，有效提高材料的电子发射性能。
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