公开(公告)号：CN109998550A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201811561020.0

申请日：2018-12-19

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 小六泰辅

IPC: A61B5/11

Abstract: 本发明提供一种行动检测装置及其系统和方法、电子设备、记录介质，能够适当地检测检测对象者的各种各样的行动。电子设备(1)发送表征检测对象者的行动的信息。行动检测装置(2)从其传感器部获取随着检测对象者的动作而逐次变动的感测动作信号(动作信息)来作为第1的信息。此外，行动检测装置(2)从电子设备(1)获取表征检测对象者的行动的信息来作为第2信息，利用获取的第1信息以及第2的信息确定检测对象者的行动的种类。

公开(公告)号：CN101752273A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910225178.5

申请日：2009-12-09

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 小六泰辅 ,  冈田修 ,  桑原治 ,  盐田纯司 ,  藤井信充

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明涉及用树脂保护膜覆盖着半导体衬底的底面及侧面的半导体器件的制造方法。首先，在与划片道及其两侧对应的部分的半导体晶片及密封膜等上形成槽。在此状态下，通过形成槽，半导体晶片被分离为各个硅衬底。接着，在包含槽内在内的各硅衬底的底面形成树脂保护膜。在此情况下，半导体晶片被分离为各个硅衬底，但是由于在柱状电极及密封膜的上表面间隔着粘接剂层粘贴了支撑板，所以能够使得在形成树脂保护膜时，包含分离的各个硅衬底的整体不易翘曲。