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公开(公告)号：CN116678133A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310591107.7
申请日：2023-05-24
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明提供一种基于形状记忆合金薄片弹簧的固态制冷原型机系统，包括以下部件：基于形状记忆合金弹簧薄片的制冷机构、用于提供形状记忆合金变形的加载机构、第一换热器、第二换热器和用于监控形状记忆合金弹簧片性能的控制机构，所述的制冷机构包括有形状记忆合金弹簧片组、载冷剂、储热容器、制冷泵、热流控制阀门。本发明进一步提供了一种形状记忆合金薄片弹簧的制造工艺、热处理方法及性能要求。本发明提供的一种基于形状记忆合金薄片弹簧的固态制冷原型机系统，由于采用固体材料形状记忆合金为介质，能够实现高效制冷且不造成环境污染，能够从根本上突破传统制冷剂在环境问题上的困境。
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公开(公告)号：CN114227059B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210008986.1
申请日：2022-01-06
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了Bi@MAX核壳结构，包括MAX相微纳颗粒和Bi颗粒，MAX相微纳颗粒包覆在Bi颗粒表面。本发明还公开了Bi@MAX核壳结构的制备方法。本发明还公开了包含Bi@MAX核壳结构的高可靠无铅焊料及其制备方法。本发明将MAX相微纳颗粒包裹在Bi金属颗粒表面，制成Bi@MAX核壳结构，然后将其添加到Sn基合金基体中，形成Bi@MAX/Sn基合金复合焊料。在焊接过程中，Sn基合金基体中不含Bi元素，能够避免晶须的快速形核。而在焊料使用过程中，Bi元素会通过MAX相颗粒间的界面及MAX相中的A原子层缓慢释放到基体中，抑制Sn晶须的形核过程，有效发挥Bi元素在低温下对Sn晶须的抑制作用。
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公开(公告)号：CN113275683B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202110332016.2
申请日：2021-03-29
Applicant: 南京工程学院
IPC: B23P15/00 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K26/362
Abstract: 本发明公开了一种双重仿生结构叠加的金属陶瓷复合材料制备方法，利用光纤激光器在陶瓷片条正反两面雕刻规则形状阵列的不通透网格，在该陶瓷片条上再叠加一个陶瓷片条并雕刻规则形状阵列的不通透网格，重复上述步骤直至所有的陶瓷片条完成叠放和雕刻，所有陶瓷片条叠加形成螺旋结构；陶瓷片条冷却至常温后进行抛光，并超声清洗和烘干；将陶瓷片条叠放在喷涂有氮化硼涂料的模具中，每两层陶瓷片之间均放置箔片状钎料得到复合材料，箔片状钎料依照陶瓷片条同步旋转扭转角α，将复合材料置于真空炉中加压钎焊；钎焊完成后拆除模具，将复合材料打磨后清洗。制备的金属陶瓷复合材料具备螺旋结构和砖泥结构的双重作用，整体的韧性和损伤容限得以大幅提升。
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公开(公告)号：CN112176218B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011188904.3
申请日：2020-10-30
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种高强低损电缆导体材料，以质量百分比计，包括以下原料及配比：Ag：1.46～3.77％；W：2.9～4.3％；CuCe：2.8～4.7％；CuCr：5.7～9.6％；CuTi：2.9～4.3％；Cu：余量。本发明还公开了一种高强低损电缆导体材料的制备方法，包括如下步骤：合金熔炼、连铸连轧、压力加工和性能热处理。本发明还公开了一种高强低损电缆导体材料在电缆中的应用。本发明的高强低损电缆导体材料的晶界处形成连续分布的Cu51Ag14Ce7合金相，晶界周围弥散分布大量Cr2TiW合金相，使本发明具有高强度、高导电和低损耗等特性。
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公开(公告)号：CN112331384A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011188896.2
申请日：2020-10-30
Applicant: 南京工程学院
IPC: H01B7/00 , H01B7/295 , H01B7/18 , H01B7/28 , H01B9/02 , C22C1/03 , C22C9/00 , C23C10/26 , C22F1/08 , C08K7/08 , C08L27/18
Abstract: 本发明公开了一种高性能电力电缆，包括由内向外依次设置的导体材料层，XLPE绝缘层，金属屏蔽层，绕包内衬层，阻燃包带层和阻燃外护套层。本发明还公开了一种高性能电力电缆的制造方法及其应用。本发明能有效将导体材料与氧化环境进行隔绝，进而使导体材料具有强抗氧化性能，同时本发明使得Nb和La在晶界处偏聚析出，形成Cu13Nb7La5金属化合物，大幅降低导体材料的温度敏感性，还有本发明在四氟丙烯聚合链中夹杂入了纳米碳酸镁晶须，改性之后的分子结构变化使改性聚四氟丙烯具有强耐磨性和高阻燃性，显著增加电力电缆使用寿命和安全性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112176218A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011188904.3
申请日：2020-10-30
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种高强低损电缆导体材料，以质量百分比计，包括以下原料及配比：Ag：1.46～3.77％；W：2.9～4.3％；CuCe：2.8～4.7％；CuCr：5.7～9.6％；CuTi：2.9～4.3％；Cu：余量。本发明还公开了一种高强低损电缆导体材料的制备方法，包括如下步骤：合金熔炼、连铸连轧、压力加工和性能热处理。本发明还公开了一种高强低损电缆导体材料在电缆中的应用。本发明的高强低损电缆导体材料的晶界处形成连续分布的Cu51Ag14Ce7合金相，晶界周围弥散分布大量Cr2TiW合金相，使本发明具有高强度、高导电和低损耗等特性。
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公开(公告)号：CN115376759B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202211012635.4
申请日：2022-08-23
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种低成本耐温循环银包纳米铜粉及其制备方法和应用，首先制备颗粒均匀高表面活性的纳米铜粉末，取纳米铜粉末与超纯水、硫酸铵、氨水混合得无氧纳米铜悬浮液；将无氧纳米铜悬浮液和银氨溶液按比例混合，利用无氧纳米铜的吸附性在无氧纳米铜颗粒表面形成致密均匀的银层并通过后续处理得银包纳米铜粉末。将所述银包纳米铜粉末与有机载体研磨混合制备导电浆料。本发明通过调节银氨溶液与纳米铜粉添加量，控制银铜质量比为0.5左右，银层完整致密，保持低电阻强抗氧化性，制备工艺简单，易于规模化生产，能大大降低成本，特别适用于热敏电阻等有温度循环变化的高性能电极制备。
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公开(公告)号：CN119194255B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411322663.5
申请日：2024-09-23
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了本发明涉及一种高速轴装铸钢制动盘材料及其制备方法和应用，属于冶金技术领域。一种高速轴装铸钢制动盘材料，包括以下质量百分含量的成分，C：0.31～0.39％；Si：0.36～0.42％；Ti：0.87～1.56％；Cr：0.90～1.75％；Ni：1.66～2.54％；Ta：1.03～1.57％；Al：0.006～0.009％；N：0.009～0.016％；P：≤0.01％；S：≤0.01％；余量为Fe。本发明获得的高速轴装铸钢制动盘材料，具有散热性能好、高温力学性能优异和耐磨的特性。
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公开(公告)号：CN119194255A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411322663.5
申请日：2024-09-23
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了本发明涉及一种高速轴装铸钢制动盘材料及其制备方法和应用，属于冶金技术领域。一种高速轴装铸钢制动盘材料，包括以下质量百分含量的成分，C：0.31～0.39％；Si：0.36～0.42％；Ti：0.87～1.56％；Cr：0.90～1.75％；Ni：1.66～2.54％；Ta：1.03～1.57％；Al：0.006～0.009％；N：0.009～0.016％；P：≤0.01％；S：≤0.01％；余量为Fe。本发明获得的高速轴装铸钢制动盘材料，具有散热性能好、高温力学性能优异和耐磨的特性。
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公开(公告)号：CN112453833A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011287871.8
申请日：2020-11-17
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种具有仿贝壳砖泥结构的高强韧金属材料的制备方法，包括以下步骤：S1、对合金板材完全退火以消除各向异性；S2、对退火后的合金板材表面进行预处理；S3、将预处理后的合金板材置于工作台上，工作台与合金板材之间放置交替冷却加热系统(3)，并施加预紧力锁紧；S4、在搅拌摩擦加工设备上安装搅拌头，选定搅拌头旋转速度、焊速、加工距离、下压量和搅拌针前倾角，搅拌摩擦焊接锁紧后的合金板材，形成一道长且直的焊缝一(1)。本发明通过焊缝和母材的交替实现仿贝壳的砖泥结构，提高合金强度同时保留材料的韧性，是制备高性能合金板材的一种经济有效且可以实现工业化生产的技术方法。
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