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公开(公告)号：CN102856338A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210349285.0
申请日：2012-09-19
Applicant: 南京大学
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
Abstract: 本发明提出一种分裂栅型MOSFET成像探测器及其操作方法，分裂栅型MOSFET结构为在P型衬底正上发设有两层绝缘介质层和控制栅极，两层绝缘介质层之间设有光电子存储层；控制栅极的两侧设有选择栅极，将控制栅极所控制的衬底与探测器源极和漏极隔离开。与控制栅极接触的顶层绝缘介质层是阻止光电子存储层中存储的电荷流失到控制栅极的材料，衬底层或控制栅极面至少有一处为对探测器探测波长透明或半透明的窗口。本发明可有效提高光电子的收集效率，抑制探测器暗电流，对工艺缺陷不敏感，动态范围大，信号读取准确性高。
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公开(公告)号：CN102544039A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210004076.2
申请日：2012-01-09
Applicant: 南京大学
IPC: H01L27/146
Abstract: 基于复合介质栅MOSFET光敏探测器源漏浮空编程方法，复合介质栅MOSFET光敏探测器单元结构包括：P型半导体衬底（1），半导体衬底正上方依次设有底层绝缘介质（5），电荷存储层（4），顶层绝缘介质（3），控制栅（2）；半导体衬底中靠近叠层介质两侧通过离子注入掺杂形成N型源极（6）和漏极（7）；曝光编程过程步骤:曝光过程中源极和漏极浮空，衬底加一负偏压脉冲Vb，同时控制栅要加一正向偏压脉冲Vg。通过调节电压可以使衬底耗尽收集光电子从而使器件可以曝光成像,具有量子效率高，暗电流小等特点。
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公开(公告)号：CN102437230A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110382683.8
申请日：2011-11-28
Applicant: 南京大学
IPC: H01L31/111
Abstract: 基于SOI快闪存储器结构的NMOSFET光敏可控器件，包括p型半导体衬底，设有衬底接触电极，衬底上设有n型重掺杂源区和漏区，衬底上依次为隧穿氧化层、电荷存储层层、阻挡氧化层和控制栅。工作在电信号增大模式下时，首先对器件进行擦除，使电荷存储层中存有大量空穴，工作时，将栅极和衬底短接并浮空，源极接地，漏极加正电压，测试漏端电流；对器件进行擦除操作，使电荷存储层中存有大量空穴，工作时，将栅极和衬底短接并浮空，源极接地，漏极加正电压，电压大小为0.01V至3V，测试漏端电流。
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公开(公告)号：CN103985719B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201410226686.6
申请日：2014-05-26
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种复合介质栅MOSFET光敏探测器的复位方法，具体过程如下：通过FN隧穿的方法将阵列中所有像元的阈值电压先注入提高到3V左右，再用FN方式使电压降低到0.5V左右，最后再通过FN隧穿注入的方式把成像阵列中所有成像器件单元的阈值电压恢复到一个适中的数值（约1V），作为下一次成像的初始阈值电压，并且所有像元的阈值电压分布在一个较小的电压范围，以增加成像窗口，提高动态范围，提高复合介质栅MOSFET光敏探测器的成像效果。本发明的复位方法，可以实现高分辨率复合介质栅MOSFET光敏探测器的快速复位，并且复位功耗很小，简单易实现。
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公开(公告)号：CN104900999A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510244096.0
申请日：2015-05-13
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明提出了一种基于CMOS集成电路工艺的太赫兹双频天线，对矩形辐射贴片微带天线进行改进，使得天线辐射贴片的长度L对应一个频率谐振，而贴片宽度W对应另一个频率谐振，然后从矩形辐射贴片对角线的一角馈电，则此时天线同时激发TM01和TM10两个方向模式，就能使同一个辐射贴片工作于两个太赫兹频率上；所述太赫兹双频矩形辐射贴片微带天线对角线的一角通过通孔与晶体管的栅极相连接工作；根据工作频率f跟辐射单元长度L的关系式，能够确定出所需工作频率下的天线辐射贴片的长宽设计要求。选取矩形辐射贴片对角线上一点作为馈电点，并采用同轴线馈电方式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103137775B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201110397660.4
申请日：2011-12-03
Applicant: 南京大学
IPC: H01L31/112
Abstract: 基于快闪存储器结构NMOSFET光敏可控器件，包括p型半导体衬底，衬底上设有n型重掺杂的源区和漏区，衬底上依次为隧穿氧化层、电荷存储层、阻挡氧化层和控制栅极，组成快闪存储器结构的NMOSFET光敏可控器件，阻挡氧化层和控制栅极为透明电极。隧穿氧化层厚度约为7nm至10nm，电荷存储层为多晶硅材料，其厚度约为100nm，阻挡氧化层为二氧化硅/氮化硅/二氧化硅三层结构，其厚度分别约为4nm/10nm/5nm，控制栅为多晶硅材料，厚度约为200nm，栅极长度约为0.16微米，宽度约为0.18微米。工作在电信号增大模式下时，首先对光敏器件进行擦除操作，使擦除后光敏器件阈值电压小于其初始阈值，也可工作在电信号减小模式。
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公开(公告)号：CN104091837A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410263961.1
申请日：2014-06-13
Applicant: 南京大学
IPC: H01L31/02 , H01L31/112
CPC classification number: H01L31/02 , H01L31/119 , H01L31/02024 , H01L31/0288
Abstract: 一种基于光学天线的太赫兹探测器，包括多晶硅材料层制成的光学天线、晶体管或场效应管；光学天线分别置于晶体管的源极和漏极两端，天线边缘距离晶体管栅极边缘间距为100～500nm，光学天线与晶体管源端、漏端和栅端通过标准工艺中填充氧化物隔开；光学天线与晶体管栅极采用同一层多晶硅材料，但掺杂通过其他工艺来单独实现，其厚度为100～300nm；光学天线采用偶极子天线、领结形天线天线结构，多晶硅材料的掺杂浓度为1017～1020；光学天线的太赫兹探测器工作方案为，在晶体管栅极上加上直流偏置电压，源极接地，漏极浮空，信号电压从漏极输出。
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公开(公告)号：CN103985719A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410226686.6
申请日：2014-05-26
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种复合介质栅MOSFET光敏探测器的复位方法，具体过程如下：通过FN隧穿的方法将阵列中所有像元的阈值电压先注入提高到3V左右，再用FN方式使电压降低到0.5V左右，最后再通过FN隧穿注入的方式把成像阵列中所有成像器件单元的阈值电压恢复到一个适中的数值（约1V），作为下一次成像的初始阈值电压，并且所有像元的阈值电压分布在一个较小的电压范围，以增加成像窗口，提高动态范围，提高复合介质栅MOSFET光敏探测器的成像效果。本发明的复位方法，可以实现高分辨率复合介质栅MOSFET光敏探测器的快速复位，并且复位功耗很小，简单易实现。
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公开(公告)号：CN102437230B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110382683.8
申请日：2011-11-28
Applicant: 南京大学
IPC: H01L31/111
Abstract: 基于SOI快闪存储器结构的NMOSFET光敏可控器件，包括p型半导体衬底，设有衬底接触电极，衬底上设有n型重掺杂源区和漏区，衬底上依次为隧穿氧化层、电荷存储层层、阻挡氧化层和控制栅。工作在电信号增大模式下时，首先对器件进行擦除，使电荷存储层中存有大量空穴，工作时，将栅极和衬底短接并浮空，源极接地，漏极加正电压，测试漏端电流；对器件进行擦除操作，使电荷存储层中存有大量空穴，工作时，将栅极和衬底短接并浮空，源极接地，漏极加正电压，电压大小为0.01V至3V，测试漏端电流。
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公开(公告)号：CN103227184A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310126156.X
申请日：2013-04-11
Applicant: 南京大学
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
Abstract: 本发明提出了一种基于复合介质栅结构的像素单元的成像阵列及其曝光操作方法，像素单元采用复合介质栅结构的光敏探测器，每个像素单元的源区和漏区是对称的，通过注入形成的P型衬底（1），相邻像素单元之间为N型注入区形成像素共用的漏极（2）或源极（7），若干数目的像素单元通过N型注入区相互串联构成一列，在一列（BL）的两端分别为两个选择开关晶体管，晶体管栅极控制端口漏极方向为SD，源极方向为SS，通过控制选择晶体管的开关来控制每一列信号的传输，用于控制一列的选择开启；其中每一条列中的每一行不同像素通过字线（WL）将栅极（3）连接，一条WL同时控制一行像素的栅极。
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