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公开(公告)号:CN215357784U
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202023287245.7
申请日:2020-12-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了一种金刚石磨抛一体化的加工设备,包括机架、基座装置和磨抛装置;该基座装置包括能沿Y轴进给的滑座和能绕Z轴转接在滑座上的基座,该基座上装设有能夹紧金刚石的夹具;该磨抛装置包括沿Z轴布置的主轴,该主轴上套装有内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮,该外圈抛光砂轮包围内圈磨削砂轮,通过主轴转动带动内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮一起转动,能调节内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮沿Z轴上下位置关系;通过内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮的转动、滑座的进给及基座的转动以磨抛夹具上的金刚石。它具有如下优点:将金刚石磨削抛光整合到一道工序中加工,金刚石表面划痕损伤少、表面质量均匀。
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公开(公告)号:CN214923387U
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202120717085.0
申请日:2021-04-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置,包括主轴模块、液池模块及装夹模块;该主轴模块包括主轴、转接盘、供晶圆衬底固设其上的样品台和加热器;该液池模块包括液池、盖板、固定环及进液管,该液池包括设有安装通孔的池底、池内壳、池外壳和设有样品口的池盖;该装夹模块包括加载装置、样品夹杆和硬质磨料压头。它具有如下优点:通过硬质磨料压头与晶圆衬底的划擦实验,还原加工过程中划擦速度、载荷、温度和润滑状态,进而研究硬质磨粒与晶圆之间的界面作用关系,有助于揭示硬质磨料与晶圆衬底界面摩擦化学反应的作用机制,在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景,且装置简单、操作方便。
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