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公开(公告)号：CN109256350A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201810991541.3
申请日：2018-08-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/677 , H01L33/00
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，并具体公开了一种基于逐级均匀扩展的微器件巨量转移装置及方法，包括微器件剥离转移模块、初级搬运模块、初级扩晶转印模块、次级搬运模块、次级扩晶转印模块、基板承载模块、微器件补缺模块、固化模块、封装模块和基板搬运模块，上述各模块分别用于将微器件转移至初级承载基板、将初级承载基板搬运至初级扩晶转印模块、实现微器件的初次扩晶转印、将次级承载基板搬运至次级扩晶转印模块、实现第二次扩晶转印、将微器件送入补缺模块、固化模块、封装模块、基板搬运模块中实现补缺、固化、封装及上下料。通过本发明，利用多级扩晶转移工艺实现了微器件的巨量转移，有效的提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN109244021B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201810991530.5
申请日：2018-08-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/677 , H01L27/15
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，并具体公开了一种基于转印轴差速匹配的微器件巨量转移装置及方法，包括微器件剥离转移模块、初级转印轴模块、次级转印轴模块、基板承载模块、微器件补缺模块、固化模块、封装模块与基板搬运模块，微器件剥离转移模块用于将微器件剥离并转移至初级转印轴模块；初级转印轴模块用于拾取微器件并对微器件间距进行调整；次级转印轴模块用于拾取初级转印轴模块上的微器件并对微器件间距进行调整；基板承载模块用于拾取次级转印轴模块上的微器件并将其送入微器件补缺模块、固化模块、封装模块、基板搬运模块中实现补缺、固化、封装及上下料。通过本发明，利用转印轴差速匹配实现微器件的巨量转移，生产效率高，生产成本低。
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公开(公告)号：CN110614848A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910917396.9
申请日：2019-09-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: B41J2/045 , B41J29/393
Abstract: 本发明属于电流体动力喷印相关技术领域，并公开了一种用于电流体动力喷印的轨迹诱导沉积控制系统，其包括电流体动力喷印模块、视觉监测模块、系统控制模块、轨迹诱导沉积模块等多个功能模块；其中视觉监测模块用于获取墨滴的飞行轨迹、判断飞行速度与方向、观测落点、观测沉积形貌；系统控制模块用于实时控制诱导辅助电极背板的电极信号变化，以实现墨滴轨迹诱导及形态控制；轨迹诱导沉积模块则用于根据沉积图案设计辅助电极阵列分布，电场变化时调整墨滴轨迹朝目标落点飞行，同时在靠近落点时使墨滴能减速并平稳沉积。通过本发明，可进行精确的墨滴轨迹诱导并平稳沉积，能防止墨滴偏移、摊开、飞溅等，实现高精度、高质量电流体动力喷印。
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公开(公告)号：CN108007626B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201711317549.3
申请日：2017-12-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01L5/04
Abstract: 本发明属于柔性薄膜加工制造相关设备领域，并公开了一种局部接触式薄膜张力测量装置，其包括位置调节模块、力检测模块、滚轮模块、下压深度检测模块和人机交互模块，其中位置调节模块用于实现调节滚轮的下压位置与下压深度；力检测模块用于测量滚轮下压后所受到的反作用力；下压深度检测模块用于精确检测滚轮的下压深度；滚轮模块用于实现将薄膜的反作用力传递给力检测模块，并同时实现薄膜进给速度的测量；人机交互模块用于参数输入与信号的处理运算等。本发明还公开了相应的测量方法。通过本发明，可以在不改变卷到卷设备整体布局的情况下，将该张力检测装置灵活布置于卷到卷设备的各个区域，并具备高精度、高效率和操控方便等特点。
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公开(公告)号：CN109244196A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201810991542.8
申请日：2018-08-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/00 , H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，并具体公开了一种基于卷绕工艺的微器件激光剥离巨量转移装置及方法，其包括微器件剥离转移模块、辅助载带模块、过渡载带模块、转印载带模块、基板承载模块、微器件补缺模块、固化模块、封装模块及基板搬运模块，微器件剥离转移模块用于实现微器件的检测及剥离；辅助载带模块用于粘附剥微器件；过渡载带模块用于拾取微器件，并将其转移至转印载带模块；转印载带模块用于拾取微器件，并将其转移至基板承载模块；基板承载模块用于将微器件送入补缺模块、固化模块、封装模块、基板搬运模块中实现补缺、固化、封装及上下料。通过本发明，利用卷绕工艺和激光技术实现微器件的巨量转移，具有生产效率高、生产成本低等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109244021A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201810991530.5
申请日：2018-08-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/677 , H01L27/15
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，并具体公开了一种基于转印轴差速匹配的微器件巨量转移装置及方法，包括微器件剥离转移模块、初级转印轴模块、次级转印轴模块、基板承载模块、微器件补缺模块、固化模块、封装模块与基板搬运模块，微器件剥离转移模块用于将微器件剥离并转移至初级转印轴模块；初级转印轴模块用于拾取微器件并对微器件间距进行调整；次级转印轴模块用于拾取初级转印轴模块上的微器件并对微器件间距进行调整；基板承载模块用于拾取次级转印轴模块上的微器件并将其送入微器件补缺模块、固化模块、封装模块、基板搬运模块中实现补缺、固化、封装及上下料。通过本发明，利用转印轴差速匹配实现微器件的巨量转移，生产效率高，生产成本低。
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公开(公告)号：CN106671551A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611219615.9
申请日：2016-12-26
Applicant: 华中科技大学 , 广东思谷智能技术有限公司
CPC classification number: B32B37/0053 , B32B38/04 , B32B38/10 , B32B2038/045
Abstract: 本发明属于多层结构柔性电子复合加工相关领域，并公开了一种多层结构柔性电子连续复合系统，其包括4个收放卷模块、一次层合模切模块、转步距模块、二次层合模切模块、剔废模块以及标签收卷模块等多个功能模块，并对这些模块的内部组成及其相互连接方式进行了设计。本发明还对该系统的层合模切控制、张力控制等工艺原理给出了优化研究结果。通过本发明，不仅可根据需求工况实现多种工况模式之间的自由调换，同时能有效满足单条复合、良率检测、剔废、纠偏、高精度模切和连续进给、确保良好张力控制等功能。
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公开(公告)号：CN115008900B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210523351.5
申请日：2022-05-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: B41J2/07 , B41J3/407 , B41J29/393 , G05B13/02 , G06F17/10
Abstract: 本发明属于柔性显示技术领域，具体涉及一种柔性显示喷印薄膜边缘直线度控制方法和系统，包括：在打印用各输入参数的有效范围内，调整输入参数并控制液膜试打印，使得液膜厚度达到液膜要求；采集液膜边缘轮廓图片，用以计算当前输入参数下液膜边缘直线度参数，若直线度参数未到达直线度约束，修正输入参数继续控制试打印，直至达到直线度约束，得到最优输入参数；采用最优输入参数控制正式打印，完成喷印薄膜边缘直线度控制；其中，直线度参数包括：幅度参数，最大宽度参数，间距特征参数，以及轮廓长度率。本发明在喷墨试打印阶段获得使得液膜边缘直线度均满足要求的最优输入参数，并应用于正式打印中，从而获取高质量的液膜。
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公开(公告)号：CN109244196B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201810991542.8
申请日：2018-08-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/00 , H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，并具体公开了一种基于卷绕工艺的微器件激光剥离巨量转移装置及方法，其包括微器件剥离转移模块、辅助载带模块、过渡载带模块、转印载带模块、基板承载模块、微器件补缺模块、固化模块、封装模块及基板搬运模块，微器件剥离转移模块用于实现微器件的检测及剥离；辅助载带模块用于粘附剥微器件；过渡载带模块用于拾取微器件，并将其转移至转印载带模块；转印载带模块用于拾取微器件，并将其转移至基板承载模块；基板承载模块用于将微器件送入补缺模块、固化模块、封装模块、基板搬运模块中实现补缺、固化、封装及上下料。通过本发明，利用卷绕工艺和激光技术实现微器件的巨量转移，具有生产效率高、生产成本低等优点。
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公开(公告)号：CN107253633B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201710430502.1
申请日：2017-06-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: B65H23/188 , B65H23/195 , B65H26/04 , B65H26/08
Abstract: 本发明属于柔性电子收卷控制相关技术领域，并公开了一种面向变截面柔性电子的恒应力收卷控制系统，其包括张力传感器、张力控制器、卷径传感器、内应力测量装置、内应力控制器和执行件等；其中卷径传感器用于实现料卷外径的测量；张力传感器用于检测薄膜张力并反馈给张力控制器实现张力的闭环控制；内应力测量装置包括一组压力传感器、导电滑环以及若干固定零件，并用于实现料卷内部应力分布状态的测量并将其馈给张力控制器，实现料卷内部应力的闭环控制。本发明还公开了相应的收卷控制工艺。通过本发明，能够以更为高效和高精度的方式实现料卷内部应力分布状态的检测，并实现料卷内部应力均匀分布，提高料卷的质量。
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