公开(公告)号：CN118405682A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410506610.2

申请日：2024-04-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 罗裕波 ,  杨君友 ,  李优 ,  马文远 ,  熊天顺 ,  刚双福 ,  葛朗 ,  李鑫 ,  姜庆辉

IPC: C01B25/45 ,  C08K3/32 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明属于电子封装用负热膨胀材料技术领域，公开了一种负热膨胀阻燃材料及其在低热膨胀和优异阻燃性能的复合材料中的应用，负热膨胀阻燃材料其化学式为Zn1.5Cu0.5P2O7，为斜方晶系，空间群为C2/m，可用于降低复合材料热膨胀系数。该新型的负热膨胀材料Zn1.5Cu0.5P2O7，在室温至190℃的温度区间均具有负热膨胀系数；进一步的，可将其与环氧树脂复合制备低膨胀阻燃型环氧树脂复合材料，尤其可用于第三代功率半导体封装。特定配比得到的环氧树脂基复合材料，热膨胀系数为4.00×10‑6K‑1，热膨胀系数与第三代半导体SiC和GaN接近，尤其可用于第三代功率半导体封装。

公开(公告)号：CN113502057A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202110797084.6

申请日：2021-07-14

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨君友 ,  罗裕波 ,  陶阳 ,  钱勇鑫 ,  郝吉年 ,  李优 ,  严伟

IPC: C08L87/00 ,  C08K3/04 ,  C09D7/61 ,  C09D7/65 ,  B01J20/22 ,  B01J20/28 ,  B01J20/30 ,  B01D53/26 ,  B01D53/02

Abstract: 本发明属于热管理材料的制备技术领域，公开了一种基于有机金属骨架复合材料的热管理涂层的制备方法，其中，基于有机金属骨架的复合材料，包括石墨烯和原位生长于石墨烯表面的有机金属骨架材料。其中，基于有机金属骨架复合材料的热管理涂料，包括粘结剂成分和上述基于有机金属骨架的复合材料；粘结剂成分具体为硅溶胶、羧甲基纤维素钠等。本发明通过对复合材料的组成、结构及对应的制备方法整体工艺流程设计等进行改进，在GO表面原位生长有机金属骨架材料(如MIL‑101Cr)，相应能够得到一种比表面积和孔隙率更大的基于有机金属骨架的复合材料；该复合材料可用于形成热管理涂层，热管理性能有较大提升，具有较大的工业化应用潜力。