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公开(公告)号：CN101702021B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200910272679.9
申请日：2009-11-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种图谱一体化的时变对象光谱信息获取方法与装置，具体为：获取场景的当前帧图像，在其内提取包含时变对象的候选感兴趣区，将各候选感兴趣区分别与上一帧图像获取的各感兴趣区进行关联，关联成功的被确定为感兴趣区，并将其标识赋值为与其关联成功的上一帧图像感兴趣区的标识，最后获取当前帧图像各感兴趣区的光谱数据。本发明还设计了实现上述方法的装置，包括主控单元、成像传感器、光谱传感器、红外分光镜头、跟踪反射镜和跟踪扫描转台。本发明提出了宽谱成像和非成像光谱获取相结合的数据采集方法，与常规对整个场景所有区域采集光谱数据的方法相比，反应速度快，成本低，适合时变对象光谱数据的智能化采集，提高了采集光谱数据的效费比。
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公开(公告)号：CN1624530A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410061394.8
申请日：2004-12-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种氧化钒薄膜微型光开关及其制作方法。光开关的桥腿与桥面采用同一种介质薄膜制成，二者位于同一平面内，桥腿的一端与桥面相连，另一端架在金属桥墩上，桥面由桥腿和桥墩支撑悬浮在衬底上，桥面与衬底之间构成空腔；氧化钒薄膜制备在桥面之上，电极位于金属桥墩上，且与氧化钒薄膜相连。本发明采用微桥结构，不仅可以降低光开关的热容值，提高开关速度，而且通过改变微桥结构参数，还可以进一步调整光开关与衬底间的热导值。本发明为全固态器件，避免了MOMES光开关中的移动部件，提高了光开关的可靠性。本发明有利于研制高速或者低功耗的光开关阵列。
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公开(公告)号：CN1585103A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN03153968.8
申请日：2003-08-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种局部键合后封装方法，包括：(1)将拟键合的二芯片清洗，二芯片一为在激光波长处透明的芯片(102)，另一为在激光波长处具有较高吸收率的芯片(103)；(2)将二芯片放在载片台(104、105)上，按键合位置对准，透明芯片(102)所处的载片台(104)也是透明的；加压，使二芯片紧密接触；(3)将激光从透明芯片(102)一侧穿透射入，并聚焦至所述的另一芯片(103)的表面，控制激光沿键合线扫描，使二芯片(102、103)熔融键合。还可为：在所述的步骤(2)中，所述的二载片台(104、105)是导电的；在所述的步骤(3)中，在所述的二载片台之间施以电压后，再行激光加热。其优点：(1)无热源污染；(2)热应力小，可靠性高；(3)键合速度高；(4)可用于裸片的键合，特别适用于芯片的后封装；(5)工序简单。
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公开(公告)号：CN101738619B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200910272921.2
申请日：2009-11-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 双波段红外光学系统，属于红外遥感光学系统，解决现有图谱合一装置光路布局受到限制，整个设备体积大的问题。本发明包括扫描转镜、双波段红外光学镜头、光谱仪、红外焦平面探测器和信号处理器，双波段红外光学镜头由红外窗口、分光镜、中波镜头、长波镜头组成；扫描转镜位于红外窗口上方，红外光纤将中波镜头输出的红外光传输到光谱仪，红外焦平面探测器位于长波镜头输出光轴上，光谱仪和红外焦平面探测器输出信号通过传输电缆送至信号处理器。本发明体积小、集成度高、使用方便、灵活，对外部景物双波段观测，能够实现对目标的自动扫描、辨识和跟踪，可以有效地应用于导弹红外制导、大气污染及有毒气体遥测等军事或民用领域。
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公开(公告)号：CN1295138C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200410061385.9
申请日：2004-12-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种薄膜微桥结构的制作方法，其步骤包括：①清洗衬底表面，并进行表面活化；②在衬底表面旋涂一层1-5μm厚的光敏聚酰亚胺薄膜；③对聚酰亚胺薄膜进行光刻处理，形成聚酰亚胺薄膜孤岛和桥墩孔，再进行亚胺化处理；④用金属填充桥墩孔；⑤在聚酰亚胺薄膜孤岛和金属桥墩上依次沉积氧化硅和氮化硅薄膜，形成复合薄膜层，氧化硅厚度为0.1-1μm，氮化硅厚度0.1-1μm；⑥在上述复合薄膜层上光刻出微桥结构图形，刻蚀该复合薄膜层至聚酰亚胺薄膜层，形成桥面和桥腿图形，并用氧等离子体去除桥面和桥腿图形底部的聚酰亚胺薄膜，形成微桥结构。本发明解决了由于桥腿弯曲而导致的应力集中问题，并获得了具有较低应力的复合薄膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1220621C
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03119029.4
申请日：2003-04-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 微机电系统后封装工艺，涉及印刷电路、集成电路制造和微电子器件封装领域，在限制区内取得高温以得到更好的健合强度，而在晶元级保持低温以保护MEMS微结构和微电路，同时进一步提高封装的气密性。本发明步骤为(1)在盖板上加工与底板MEMS器件相容的凹坑；(2)沉淀电热绝缘层；(3)沿凹坑边界线沉淀内外两圈导电加热带；(4)将盖板和底板对准重合；(5)向两圈导电加热带输入电流，实现键合；还可以在导电加热带上沉淀电绝缘层后再沉淀一层键合材料用于键合。本发明键合区域温度可达1000℃，提高了键合质量，其它区域保持低温，双墙键合增加了气密性提高成品率。
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公开(公告)号：CN1632697A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN200410061274.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性光学传感器的制作方法，步骤为：①光刻成形；②热熔；③离子刻蚀；④淀积保护层；⑤在正面淀积一层Cr或Al金属，光刻、刻蚀出金属图形，接着，在金属层上旋转涂覆聚酰亚胺，再进行固化；⑥在背面深刻蚀硅，直至硅底减薄至60－80μm，形成硅岛结构，最后再涂覆聚酰亚胺，并固化，即得到所需的柔性光学传感器。本发明的关键在于采用曲面微透镜技术制作柔性光学传感器。这种技术所制作的微传感器兼具柔性和强度，且与硅工艺相兼容。本发明制作的光学传感器能同时测量目标距离和方位角、并具有自动绕行或跨越障碍物的能力，在智能微型探测系统、智能机器人视觉系统等方面有广泛的应用空间。
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公开(公告)号：CN1195097C
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN02138793.1
申请日：2002-07-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种制备氧化钒薄膜的方法，包括①衬底表面清洗。②溅射钒膜：充入氩气至安放衬底的真空室，分别采用平行粒子束、聚焦粒子束清洗衬底和靶材；溅射镀制钒膜，直至镀膜结束。③氧化扩散和后退火：在氩气气氛下加热退火炉，升温后充入氧气，氧气和氩气的流量比为1∶10～10∶1；氧化钒膜，制备氧化钒薄膜；钒膜氧化充分后，关闭氧气阀，氧化钒膜在纯氩气中退火；退火结束后，关闭退火炉，在氩气环境内冷却至室温。该方法克服了反应离子溅射镀膜方法存在的内在缺陷，避免了粒子束对氧化钒膜结构的损伤，增强薄膜的致密性和与衬底的粘附性；不需要在溅射镀膜过程中严格控制反应气体流量，降低了方法难度，增加了方法的可重复性，能制备出具有不同化学配比、可满足多种需求的氧化钒薄膜。
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公开(公告)号：CN1564407A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN200410012960.6
申请日：2004-04-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01S5/343
Abstract: 本发明提供的一种偏振无关半导体光放大器，依次包括InP衬底、n型InP缓冲层，张应变量子阱结构有源区、p型InP包层、p型InGaAs接触层，其顶层和底层附有电极，其特征在于：张应变有源区的材料为AlGaInAs。本发明在光放大器有源区采用AlGaInAs材料，能更有效地阻止电子穿越势垒层泄漏，改善器件的高温特性。本发明偏振灵敏度底，温度特性好，可以广泛应用于光网络、光子集成和光电子集成。
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公开(公告)号：CN1480724A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03128346.2
申请日：2003-07-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种塑料生物芯片的键合和封装方法，其步骤为：(1)将芯片和封盖对准后，使需键合的塑料部件紧密接触；(2)导引激光光束穿透透明塑料层至需键合部位，进行激光辐照，使吸收塑料或薄膜涂层吸收能量后熔融，随后使与其相接触的塑料熔融；(3)控制激光能量的施加时间和强度，使两种材料达到共熔，并使热影响区控制在允许范围内，而后自然冷却形成渗融键合区域。其装置包括激光光源系统、激光光束变换系统、工件对准平台、位移台、伺服控制器和微机主控系统。其优点在于：被键合材料吸收后局部升温快，热影响区小，对周围部件无损害；对键合材料无污染；易于计算机自动控制，键合速度高。装置结构简单、易于自动控制、键合效率高和可靠性高的特点。
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