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公开(公告)号：CN103730333B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310716769.9
申请日：2013-12-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构，安装于Z向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构，连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成芯片顶起动作；Z向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行X、Y和Z向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便调节，芯片受力均匀，有效减少剥离过程中的芯片失效。
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公开(公告)号：CN103311159B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310165723.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种IC芯片安全剥离装置，包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器；所述顶针机构包括：套筒，安装于滑台上；直线电机，安装于套筒内，其控制端连接外部控制中心的输出端；直线传动机构，安装于套筒内，其下端与直线电机的输出轴相接；力传感器，安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间，其信号输出端连接外部控制中心的输入端；顶针座，安装于套筒顶部，其表面开有气孔，通过该气孔与真空器气管连接；顶针夹持件，安装于顶针座内，与直线传动机构的上端相接；顶针，被顶针夹持件夹持。本发明采用闭环式力控方案，在不对芯片造成损伤的前提下进行芯片剥离，具有安全、高效、剥离可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN103359521B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201310291568.9
申请日：2013-07-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: B65H23/038 , B65H23/26 , B65H26/02 , B65H26/04
Abstract: 本发明公开了一种同时具有纠偏和张力控制功能的浮辊系统，包括机架、输入导向惰辊、输出导向惰辊、浮辊纵向位置调整机构、浮辊以及纠偏和张力精调机构。纠偏和张力精调机构包括纠偏传感器、张力传感器和球形电机。若检测到的薄膜偏移量表明薄膜在进给面上存在偏移，则驱使球形电机动子带动浮辊在薄膜进给面上摆动，此时浮辊与薄膜间的摩擦驱使薄膜逆方向的摆动实现纠偏；依据检测到的薄膜张力与目标张力的比较结果，驱使球形电机动子带动浮辊转动，动子与浮辊的轴线偏心使得浮辊对薄膜进行拉紧或松弛，完成对薄膜张力的控制。本发明通过球形电机实现纠偏和张力的同时控制，结构简单、布局紧凑、控制方便。
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公开(公告)号：CN102075434B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110031925.9
申请日：2011-01-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种虚拟集群中的通信方法，属于虚拟化及集群计算领域，解决虚拟化技术下的网络通信效率性能低下、非域间通信时虚拟集群中TCP/IP通信协议过于复杂、域间通信时数据报穿越的路径过长导致域间通信性能低下的问题，以提高虚拟集群网络通信效率。本发明包括启动步骤、连接帮助步骤、非域间通信步骤、虚拟机发现步骤以及域间通信步骤。本发明对虚拟集群内非域间通信进行专门设计，可以显著提高网络通信的效率，降低处理器的负担；对域间通信采用在虚拟机之间开辟域间通信通道，大大提高网络通信的性能；本发明具有对已有应用程序的二进制兼容性，不依赖于虚拟集群使用的具体网络硬件，效率高、可用性高。
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公开(公告)号：CN103964244A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410192378.6
申请日：2014-05-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签封装的基板输送系统，该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等，同时对其中的关键组件如张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过本发明，能够更好地满足基板不同的张力控制需求，更大程度地改善纠偏精度，同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103970150B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201410192379.0
申请日：2014-05-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05D3/12
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签生产的基板输送控制方法，包括：输入有关基板输送的一系列工艺参数，然后采集获取基板的当前状态参数值；将基板的多个张力当前值分别与参考值相比较，并采用双重张力控制方式来保证基板张力的稳定；此外，采用基于机器视觉的纠偏方式来保证基板横纵向的精确定位。通过本发明，能够更好地满足基板的张力控制需求，进一步改善定位精度，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。
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公开(公告)号：CN103964244B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201410192378.6
申请日：2014-05-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签封装的基板输送系统，该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等，同时对其中的关键组件如张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过本发明，能够更好地满足基板不同的张力控制需求，更大程度地改善纠偏精度，同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。
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公开(公告)号：CN103721893B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310689355.1
申请日：2013-12-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签生产的点胶控制设备，包括XYZ三轴运动单元、针筒单元、图像采集单元、设备控制单元以及气路调整单元，其中通过对点胶前后的点胶位置、胶滴固化前后的形状尺寸、针筒内部的压力和温度、点胶高度等予以检测，并相应执行闭环控制处理，能够在对点胶压力和点胶时间等关键工艺参数进行控制的同时，使得点胶位置和胶滴的最终形状尺寸满足工艺要求。通过本发明，能够对RFID标签的整个封装过程执行快速、精确和全面的质量控制，同时具备结构紧凑、便于操控和适应性强等特点，因而适于各类RFID标签的高质量生产过程。
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公开(公告)号：CN104369408A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410535974.X
申请日：2014-10-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种制备超高频RFID标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的ACA胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致性，满足超高频RFID标签制备的要求。
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公开(公告)号：CN103359521A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310291568.9
申请日：2013-07-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: B65H23/038 , B65H23/26 , B65H26/02 , B65H26/04
Abstract: 本发明公开了一种同时具有纠偏和张力控制功能的浮辊系统，包括机架、输入导向惰辊、输出导向惰辊、浮辊纵向位置调整机构、浮辊以及纠偏和张力精调机构。纠偏和张力精调机构包括纠偏传感器、张力传感器和球形电机。若检测到的薄膜偏移量表明薄膜在进给面上存在偏移，则驱使球形电机动子带动浮辊在薄膜进给面上摆动，此时浮辊与薄膜间的摩擦驱使薄膜逆方向的摆动实现纠偏；依据检测到的薄膜张力与目标张力的比较结果，驱使球形电机动子带动浮辊转动，动子与浮辊的轴线偏心使得浮辊对薄膜进行拉紧或松弛，完成对薄膜张力的控制。本发明通过球形电机实现纠偏和张力的同时控制，结构简单、布局紧凑、控制方便。
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