公开(公告)号：CN103732349A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280007265.3

申请日：2012-08-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  藤卷礼

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/28 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/351 ,  Y10T403/479 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供即使通过缓慢冷却而凝固也不生成低熔点相、且具有优异的连接可靠性的Sn-Sb-Ag-Cu系高温无铅焊料合金。其具有：以质量%计，由Sb：35～40%、Ag：13～18%、Cu：6～8%、和余量的Sn构成的合金组成。