一种快速高效筛选均一焊球的装置及方法

    公开(公告)号:CN114850483B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202210462024.3

    申请日:2022-04-28

    IPC分类号: B22F9/08 B22F1/065

    摘要: 本发明公开了一种快速高效筛选均一焊球的装置及方法,通过自动化筛分装置配合快速高效成球装置筛选出均一焊球。该装置适用于基于射流扰动技术高频高质制备电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的成球和筛选。包括均一金属微滴制备器,冷却成球系统和自动化筛选系统。通过合理调节均一金属微滴制备器内压力和冷却器筛分开关时间来实现精准筛除焊球制备起初阶段和焊球制备过程结束阶段所产生的不均匀金属焊球,该方法简单易行,避免了二次筛分过程,节约了生产成本。

    一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂及相应无铅锡膏的制备方法

    公开(公告)号:CN117182386A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311248244.7

    申请日:2023-09-26

    IPC分类号: B23K35/36 B23K35/40

    摘要: 本发明提供了一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂及相应无铅锡膏的制备方法,涉及焊接材料技术领域。本发明制备的复合助剂由叔丁基对苯二酚、丙三醇、荷荷巴油、角鲨烷和羊毛脂组成,通过该复合助剂的强保湿、强抗氧、高渗透以及小分子油封锡膏表面,能够将无铅锡膏的存储寿命延长至150天,且基于该复合助剂配制而成的无铅锡膏具有较高的稳定性、优异的坍塌性和焊接性能。

    一种快速高效筛选均一焊球的装置及方法

    公开(公告)号:CN114850483A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210462024.3

    申请日:2022-04-28

    IPC分类号: B22F9/08 B22F1/065

    摘要: 本发明公开了一种快速高效筛选均一焊球的装置及方法,通过自动化筛分装置配合快速高效成球装置筛选出均一焊球。该装置适用于基于射流扰动技术高频高质制备电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的成球和筛选。包括均一金属微滴制备器,冷却成球系统和自动化筛选系统。通过合理调节均一金属微滴制备器内压力和冷却器筛分开关时间来实现精准筛除焊球制备起初阶段和焊球制备过程结束阶段所产生的不均匀金属焊球,该方法简单易行,避免了二次筛分过程,节约了生产成本。

    电磁扰动与流动聚焦制备芯片级封装用微焊球的装置

    公开(公告)号:CN113020607A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110174793.9

    申请日:2021-02-06

    发明人: 王同举 雷永平

    IPC分类号: B22F9/08 B22F1/00

    摘要: 电磁扰动与流动聚焦制备芯片级封装用微焊球的装置,涉及一种射流扰动技术和流动聚焦技术的协同配合制备10‑200μm之间均一焊球的新技术。该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器,气液聚焦装置发生器,温控系统,气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和聚焦参数以实现10‑200μm之间均一焊球的制备,该方法简单易行。

    一种水基焊锡球表面处理剂用成膜助剂

    公开(公告)号:CN116657124A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310509707.4

    申请日:2023-05-08

    IPC分类号: C23C22/05

    摘要: 本发明提供了一种水基焊锡球表面处理剂用成膜助剂,涉及金属表面处理技术领域。本发明所述成膜助剂由二乙二醇甲醚,二甘醇单烯丙基醚和苄基缩水甘油醚构成,其与唑类成膜剂、分散剂、络合剂、非离子表面活性剂、渗透剂、去离子水等原料共同制成的水基焊锡球表面处理剂能够在焊锡球表面形成一层抗氧化膜,该抗氧化膜在碰撞过程中不易脱落,解决了焊锡球表面因氧化容易发黄发黑问题,同时成膜速度快,效率高,能有效提高焊锡球表面的抗氧化性能,延长其存储及使用寿命。本发明水基焊锡球表面处理剂配制工艺简单,使用方便,成膜后具有良好的物理稳定性。

    一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置

    公开(公告)号:CN217412451U

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202221011622.0

    申请日:2022-04-28

    IPC分类号: B22F9/08 B22F1/065

    摘要: 本实用新型公开了一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置,该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器,静电驱动装置,温控系统,气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和静电电压参数以实现100μm以下均一焊球的制备。

    一种快速高效筛选均一焊球的装置

    公开(公告)号:CN217412452U

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202221011687.5

    申请日:2022-04-28

    IPC分类号: B22F9/08 B22F1/065

    摘要: 本实用新型公开了一种快速高效筛选均一焊球的装置,通过自动化筛分装置配合快速高效成球装置筛选出均一焊球。该装置适用于基于射流扰动技术高频高质制备电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的成球和筛选。包括均一金属微滴制备器,冷却成球系统和自动化筛选系统。通过合理调节均一金属微滴制备器内压力和冷却器筛分开关时间来实现精准筛除焊球制备起初阶段和焊球制备过程结束阶段所产生的不均匀金属焊球,该装置操作简单,避免了二次筛分过程,节约了生产成本。