一种自适应接口FPGA软硬件协同仿真加速系统

    公开(公告)号:CN114297962A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202111491603.2

    申请日:2021-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种自适应接口FPGA软硬件协同仿真加速系统。该系统包括:上位机和硬件板卡端,上位机包括仿真软件单元和通信单元,硬件板卡端包括主FPGA单元和从FPGA单元,仿真软件单元在运行仿真之前控制被测设计的配置流bit文件加载至从FPGA单元,并向主FPGA单元写入激励数据;通信单元负责仿真激励数据、仿真测试数据及被测设计配置数据的传输通信,根据用户测试需求选择PCIE XDMA或USB GPIF II其中一种通信方式;主FPGA单元接收被测FPGA设计仿真结果,并发送至通信单元;从FPGA单元根据激励数据对被测设计进行仿真测试,得到测试数据。本发明可以提高FPGA设计仿真验证的效率。

    一种FPGA软硬件协同仿真系统及方法

    公开(公告)号:CN112364583A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN202011334416.9

    申请日:2020-11-24

    Abstract: 本申请公开了一种FPGA软硬件协同仿真系统及方法,该系统包括:上位机和FPGA板卡;其中,上位机,包括仿真软件单元和第一通信单元;所述仿真软件单元,用于根据预设的仿真时钟频率循环提取预设时间段内的仿真激励数据以及接收并显示所述FPGA板卡反馈的仿真结果数据;所述第一通信单元,用于将所述仿真激励数据发送给所述FPGA板卡,以及接收所述FPGA板卡基于所述仿真激励数据反馈的仿真结果数据;FPGA板卡,与所述仿真软件单元连接,用于装载被测FPGA设计工程,并根据所述仿真激励数据进行仿真运算得到所述仿真结果数据。本申请解决了现有技术中仿真测试的效率较低的技术问题。

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