公开(公告)号：CN114293045A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111467318.7

申请日：2021-12-02

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 陈存广 ,  张陈增 ,  孙春芳 ,  李学成 ,  杨芳 ,  郭志猛 ,  李杨 ,  李沛

IPC: C22C1/04 ,  C22C33/02 ,  C22F1/08 ,  C21D6/00

Abstract: 本发明涉及粉末冶金领域，提供了一种高强高导粉末冶金铜铁合金的制备方法。工艺步骤包括将雾化铜铁合金粉和铜磷合金粉混合，通过冷等静压、真空烧结及随后的变形加工制备板带及棒丝状铜铁合金。本发明目的在于提供一种制备低氧含量、晶粒细小、铁相细小且分布均匀同时具备良好加工性能的高强高导粉末冶金铜铁合金，以解决传统熔炼法制备铜铁合金成分偏析、晶粒粗大、加工性能差，以及传统粉末冶金铜铁合金氧含量高、烧结温度高及固溶的铁相难以析出等问题。本发明技术易于实现大规模工业化生产，在5G通信、3C电子产品及轨道交通等领域具有重要应用前景。

公开(公告)号：CN114250490A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202111467320.4

申请日：2021-12-02

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 陈存广 ,  张陈增 ,  孙春芳 ,  李学成 ,  杨芳 ,  祁妙 ,  郭志猛 ,  李杨

IPC: C25D1/04

Abstract: 本发明涉及有色金属及电化学领域，提供了一种电铸制备高性能铜铁合金板带箔材的方法。工艺步骤包括配置含铜和铁的铸液，经过调节合适的电铸工艺参数，将铜和铁的离子沉积到经过特定处理的阴极片上，一定时间后将铸层从阴极上脱离得到铜铁合金板带箔材。本发明可制备低氧含量、晶粒细小、铁颗粒细小且在铜基体中均匀分布，具有一定厚度的高性能铜铁合金板带箔材，解决了传统熔炼方法制备的铜铁合金氧含量高、晶粒粗大、成分偏析、难以加工得到超薄箔带材等问题。本发明技术易于实现大规模工业化生产，在新基建、5G通讯及3C电子产品等领域具有重要应用前景。

公开(公告)号：CN111774561B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202010512939.1

申请日：2020-06-08

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 陈存广 ,  张陈增 ,  郭志猛 ,  陆天行 ,  李沛 ,  韩未豪

IPC: B22F1/00 ,  C22C9/00 ,  C22C38/16 ,  B22F3/10 ,  B22F5/10 ,  H05K9/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明提供了一种3D冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法，涉及粉末冶金及增材制造领域，其工艺步骤包括利用铜和铁的化合物添加粘结剂配成悬浮料浆，通过3D冷打印成型，结合随后的脱脂还原及烧结工艺制备铜铁合金网。本发明可自由调控铜铁合金中铁的含量，铁颗粒在铜中分布均匀且细小，通过灵活改变建模数据近净成形电磁屏蔽网格，网格间距形状可任意调整，制备超细丝的电磁屏蔽网状结构。解决了传统织网工艺难以制备铜铁合金电磁屏蔽网的问题，在3C电子产品、高频通电工程等领域具有重要应用前景。

公开(公告)号：CN111618293B

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202010514139.3

申请日：2020-06-08

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 陈存广 ,  张陈增 ,  韩未豪 ,  郭志猛 ,  秦乾 ,  李沛 ,  陆天行

IPC: B22F1/00 ,  C22C9/00 ,  C22C38/16 ,  B22F3/18 ,  B22F3/10 ,  B22F5/10 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供了一种粉末轧制工艺制备铜铁合金网的方法，涉及粉末冶金领域。工艺步骤包括利用铜和铁的元素混合粉，通过粉末轧制成形，结合随后的烧结工艺，烧结温度600‑1000℃，烧结时间1‑6 h，制备多孔铜铁合金网。本发明可自由调控铜铁合金中铁的含量及微孔尺寸，铁颗粒在铜中分布均匀且细小，通过灵活改变轧制工艺参数一次成形电磁屏蔽网格，解决传统熔铸工艺难以制备多孔铜铁合金电磁屏蔽网的问题，在5G通信、机器人通讯控制等领域具有重要应用前景。