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公开(公告)号：CN115148613B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202210571151.7
申请日：2022-05-24
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H10D80/20
Abstract: 本公开是关于一种芯片封装方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：加工制作芯片的功能层，生成待封装芯片；在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合；基于预设参数的紫外光照射所述固化胶以使所述固化胶固化，完成所述待封装芯片的封装。本公开中固化胶的使用，提高了器件水下封装工艺在保存、使用过程中的可靠性，通过该方案的实施，缩短了器件多批次的生产成本。
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公开(公告)号：CN112034012B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202010427355.4
申请日：2020-05-19
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01N27/12
Abstract: 本申请揭示了一种MEMS气体传感器气敏单元及制备方法，该制备方法包括：在衬底上从下倒上依序制备第一金属电极层以及绝缘层；在绝缘层上制备具有第一孔洞的第二金属电极层；在绝缘层上第一孔洞投影于绝缘层的区域开设第二孔洞，通过第一孔洞和第二孔洞露出第一金属电极层；在第二金属电极层上覆盖气敏材料形成气敏结构层，使气敏材料在第一孔洞和第二孔洞处联通第一金属电极层和第二金属电极层；对气敏结构层进行图形化，保留第一孔洞和第二孔洞内留存的气敏材料，去除气敏结构层其余的气敏材料，完成气敏单元的制备。本申请可大幅减小气敏结构有效部分的总体积，进而可提升传感器的灵敏度和响应速度。
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公开(公告)号：CN115148613A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210571151.7
申请日：2022-05-24
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本公开是关于一种芯片封装方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：加工制作芯片的功能层，生成待封装芯片；在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合；基于预设参数的紫外光照射所述固化胶以使所述固化胶固化，完成所述待封装芯片的封装。本公开中固化胶的使用，提高了器件水下封装工艺在保存、使用过程中的可靠性，通过该方案的实施，缩短了器件多批次的生产成本。
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公开(公告)号：CN113847550A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111008284.5
申请日：2021-08-30
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于压力控制的阵列式液态金属微流道控制方法及系统，该控制方法包括通过控制控制阀工作模态来控制第二管路全部打开；控制注射泵工作向第一管路泵入推载流体；比较监测到的第一管路压力与预设阈值；在监测到的第一管路压力大于等于预设阈值时，控制第二管路全部关闭并控制注射泵停止工作；在监测到的第一管路压力小于预设阈值时且所述第一管路压力大于等于所述第二管路的目标压力时，所述控制器控制对应的第二管路关闭。本发明利用精准压力控制方法实现液态金属在微流道结构中的可重塑连续流动控制。且利用一个注射泵并配合控制阀和控制器就可以实现所有微流道内液态金属流态控制，具备空间小型化能力。
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公开(公告)号：CN113437524A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110586749.9
申请日：2021-05-27
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属的多比特编码可重构超材料及控制方法，由多个子阵单元在同一平面内排列形成，通过张角重构实现电磁响应调控；子阵单元是由张角变化的一个或多个液态金属单元组成，液态金属单元包括针对电磁波响应特性设计的微流道结构及内部填充的液态金属，以实现液态金属流动并调控其状态，液态金属单元通过液态金属流动改变其张角变化，从而实现不同工作性能。本发明采用开口谐振环结构单元并结合流道结构设计，通过液态金属流动控制重构超材料的连续流动状态，实现张角的连续变化；不同张角单元结构对应不同响应频率及相位特性，不同结构形态单元间阵列排布，多个子阵单元组合实现多比特编码，调控电磁波响应的相位、频率等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112415054A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011193402.X
申请日：2020-10-30
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 一种基于墨滴打印的MEMS气体敏感结构及其制备方法，气体敏感结构包括衬底、金属电极层和气敏层，气敏层为在衬底上连接所述各金属电极交叠处的金属电极端部的线状结构，通过将气敏材料溶液化，并通过精密打印喷头在所述正电极和负电极交叠区域以确定的步长滴涂而形成气敏材料薄膜。本发明的方案不依赖于金属电极之间的间距即可实现更小的结构线宽和更优的灵敏度，由于墨滴的量、打印喷墨的位置和喷头移动的步长可精确控制，因此在基于该方法制成重复性好、尺寸精度较高的气敏层，有利于MEMS气体敏感结构的批量化和低成本化制备。
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公开(公告)号：CN112034012A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010427355.4
申请日：2020-05-19
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01N27/12
Abstract: 本申请揭示了一种MEMS气体传感器气敏单元及制备方法，该制备方法包括：在衬底上从下倒上依序制备第一金属电极层以及绝缘层；在绝缘层上制备具有第一孔洞的第二金属电极层；在绝缘层上第一孔洞投影于绝缘层的区域开设第二孔洞，通过第一孔洞和第二孔洞露出第一金属电极层；在第二金属电极层上覆盖气敏材料形成气敏结构层，使气敏材料在第一孔洞和第二孔洞处联通第一金属电极层和第二金属电极层；对气敏结构层进行图形化，保留第一孔洞和第二孔洞内留存的气敏材料，去除气敏结构层其余的气敏材料，完成气敏单元的制备。本申请可大幅减小气敏结构有效部分的总体积，进而可提升传感器的灵敏度和响应速度。
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公开(公告)号：CN111487382A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010469371.X
申请日：2020-05-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01N33/00
Abstract: 本发明公开了一种气体传感器的检测系统及方法，该检测系统包括检测气源、流量控制器、混气室、气体浓度监测单元、尾气回收单元和数据采集检测单元；所述检测气源、流量控制器和所述混气室通过气路连接；所述气体浓度监测单元，用于监测所述混合气的浓度并根据监测结果分别控制通入的所述测试气体和所述缓冲气体的流量；所述数据采集检测单元，用于采集所述待测传感器的检测数据并根据所述检测数据检测待测气体传感器的性能。本发明通过流量控制器精确调控混入混气室中测试气体与缓冲气体的混合气的配比，在气体浓度监测单元和流量控制器配合下反馈与气路调节实现高精度的混合气浓度控制，并且自动化程度高无需专人值守，提高了传感器检测的精度。
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公开(公告)号：CN119524938A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202311088080.6
申请日：2023-08-28
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种微流控芯片及液滴状态监测方法，属于微流控芯片技术领域，解决了现有技术中无法对微流控芯片的多个通道同时进行驱动控制和状态监测的问题。本发明的微流控芯片包括：芯片基体、多个分压元件和多个分压采集电路，芯片基体上形成多个微通道，每个微通道分别对应设置一个电极组，电极组包括一个公共电极和多个驱动电极；驱动电源分别与所有的驱动电极相连；驱动电源与每个公共电极之间分别串联一个分压元件，分压元件与分压采集电路一一对应，每个分压采集电路分别用于采集一个分压元件两端的分压信号。本发明实现了对微流控芯片的多个通道同时进行驱动控制和状态监测，提高了所反馈的液滴状态位置信息的准确度。
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公开(公告)号：CN119524937A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202311088079.3
申请日：2023-08-28
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种液滴驱动信息反馈传感电路及检测方法，属于微流控芯片技术领域，解决了现有技术中液滴驱动信息反馈的准确度低和实时性差的问题。本发明的所述液滴驱动信息反馈传感电路包括：被测微流控芯片、分压元件、驱动电源和分压采集电路，所述被测微流控芯片、所述分压元件和所述驱动电源串联构成回路，所述分压采集电路包括：采集模块和多条并联设置的第一放大通道，所述第一放大通道均包括串联的第一放大器和第一交流转直流元件，每条所述第一放大通道的第一放大器的放大系数不同。本发明实现了液滴驱动过程中电压信号的实时采集，保证信号读取的速度和准确性，提高了所反馈的液滴驱动信息的准确度。
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