公开(公告)号：CN115138403A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210634691.5

申请日：2022-06-07

Applicant: 北京机械设备研究所

Inventor： 张淮 ,  许诺 ,  臧金良 ,  刘立滨 ,  彭渤

IPC: B01L3/00

Abstract: 本公开是关于一种亚微升液滴加注装置及加注系统。其中，该加注装置包括：包括流体接收模块、固定模块，其中：所述流体接收模块底部与所述固定模块连接，用于在流体加注时，通过顶部与流体注入设备连接，使流体在大气压或毛细管力的作用下进入所述流体接收模块；所述固定模块与芯片的上基板通孔连接，用于将所述流体接收模块与所述芯片固定连接，并引导所述流体注入设备中的流体沿预设方向流入所述流体接收模块。本公开通过简易的结构，实现了流体自动定量的装载至微流体设备。

公开(公告)号：CN115096942A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210504948.5

申请日：2022-05-10

Applicant: 北京机械设备研究所

Inventor： 彭渤 ,  刘宇航 ,  许诺 ,  臧金良 ,  汪震海 ,  张晨生

IPC: G01N27/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本公开是关于一种气敏传感器芯片制备方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：将研磨后的金属氧化物粉末第一次烧结处理后，通过丝网印刷机在芯片上涂覆成膜形成印刷区；基于第二预设条件对所述芯片进行烘烤处理，以使所述印刷区定型；将印刷区定型后的芯片基于第三预设条件进行第二次烧结处理，完成芯片的制备。本公开通过芯片进行特定温度二次烧结的工艺，去除材料中在高温高湿条件下吸收结合水的物质，以此提高材料稳定性，进一步提升传感器芯片的使用寿命。

公开(公告)号：CN112505098A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202011187079.5

申请日：2020-10-29

Applicant: 北京机械设备研究所

Inventor： 刘宇航 ,  汪震海 ,  张晨生 ,  彭渤 ,  许诺

IPC: G01N27/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 一种MEMS气体敏感结构及其制备工艺方法，MEMS气体敏感结构包括衬底、金属电极层和气敏层，金属电极层通过在衬底上经过溅射‑图形化‑腐蚀工艺而形成，气敏层为在金属电极层上通过物理气相沉积(PVD)与溶液滴涂或旋涂工艺制备，并经过图形化后形成气敏材料薄膜，该气敏材料薄膜由过渡金属氧化物薄层和有机高分子薄膜复合形成。本发明的MEMS气体敏感结构基于过渡金属氧化物和高分子有机物复合后形成的薄膜作为气敏层，可在常温条件下实现对多种气体的敏感，相比于传统的金属氧化物气敏材料，可大幅改善其场景可用性，并可降低系统的复杂度，且气敏结构的制备基于标准MEMS工艺，易于实现标准化和批量化。