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公开(公告)号：CN119602737A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411706206.6
申请日：2024-11-26
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本公开的实施例提供一种用于小型恒温晶体振荡器的谐振器结构及谐振器。在一具体实施方式中，该谐振器包括：导热谐振器基座；导热谐振器基座上开设有铺铜开窗，铺铜开窗上方设置有装架在导热谐振器基座上的石英振子；导热谐振器基座远离铺铜开窗的一侧设置有第二焊盘、第四焊盘以及连接焊盘；第二焊盘通过连接焊盘与第四焊盘导热连接；导热谐振器基座还包括第一金属布线和第二金属布线，第二焊盘通过第一金属布线与铺铜开窗导热连接，第四焊盘通过第二金属布线与铺铜开窗导热连接。该实施方式导热效率高且导热速度快。对本公开谐振器结构进行控温过程中，仅需一个功率管进行加热，很大程度上减小热梯度的影响。使得由其构成的恒温晶体振荡器体积更小。
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公开(公告)号：CN118041241A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311831038.9
申请日：2023-12-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于FPGA的恒温晶体振荡器及其加工装配方法，基于FPGA的恒温晶体振荡器包括：FPGA控制电路模块、第一晶体谐振器及等温体模块、恒温晶体振荡器电路基板和恒温晶体振荡器金属基座；所述FPGA控制电路模块用于实时监控所述第一晶体谐振器及等温体模块的状态；所述FPGA控制电路模块和所述第一晶体谐振器及等温体模块固定安装在所述恒温晶体振荡器电路基板上，通过所述恒温晶体振荡器电路基板上的电路连接；所述恒温晶体振荡器电路基板固定安装在所述恒温晶体振荡器金属基座上。本发明提出的基于FPGA的恒温晶体振荡器引入FPGA控制电路模块，能够实时监控晶体振荡器的状态，提高了恒温晶体振荡器的工作可靠性。
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公开(公告)号：CN114429931A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202111644607.X
申请日：2021-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明公开一种夹簧载盘辅助装载治具，包括：夹簧载盘承载底座、阵列插针板和推动组件。阵列插针板固定连接于夹簧载盘承载底座，阵列插针板上设置多个插针。推动组件连接于夹簧载盘承载底座，推动组件具有推块，推块能沿夹簧载盘承载底座平移，以推动放置于阵列插针板上的夹簧载盘移动。夹簧载盘可平铺于推动组件上，推动组件的插针可以插接于夹簧载盘上各簧片拨孔上实现对簧片的牵动，当推块推动夹簧载盘时，可完全解除夹簧载盘上的各簧片的夹持力，从而使基座可从夹簧载盘上轻易拾取，最终可实现通过配置移栽装置移载装载操作批量自动化，减少和去除手工装载拾取操作，提高基座装载拾取移栽的易操作性和操作效率。
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公开(公告)号：CN109021859B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201810649123.6
申请日：2018-06-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: C09J9/02
Abstract: 本发明公开一种导电胶的搅拌方法，包括：基于导电胶的回温要求准备导电胶材料；基于导电胶的使用需求对导电胶材料进行称重；分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数，搅拌参数包括自转速度和公转速度；将导电胶材料放入搅拌设备，基于搅拌参数对导电胶材料进行搅拌。本发明中的导电胶的搅拌方法，采用公转和自转同时在对导电胶进行充分搅拌，使得导电胶物料在料杯内受到离心力的作用，沿矢量方向产生的比重分离运动与导电胶自重所产生向上推动作用将气泡分离出来，大大减少单位面积内的空洞数量，可大大增加振子的剪切强度，解决了电阻一致性差的问题，提高了产品的可靠性、抗震、抗冲击等特性。
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公开(公告)号：CN110987336A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911333411.1
申请日：2019-12-23
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测实现装置和方法，用于解决现有SMD7050封装晶体振荡器产品振动试验下电性能监测装置无法测试SMD5032封装晶体振荡器问题，该装置包括固定部件、装置主体和底座，固定部件包括金属压条和固定螺丝，装置主体包括测试座、控制电路模块、印制板、电路板电源线、电路板逻辑控制线和电路板频率输出电缆线，测试座和控制电路模块安装在印制板上，金属压条通过固定螺丝将装置主体固定在底座上。本发明还提供一种监测方法。本发明可以对SMD5032封装晶体振荡器振动状态下进行无损伤的、精确的电性能监测，具有测试无损伤、测试稳定性好、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107845602B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201710874485.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种承载治具，解决了石英晶体元器件在镀膜工序中晶体出现夹层、污染和损伤问题，所述承载治具包括隔离结构、挡板和托板，所述隔离结构由至少两个平行放置的隔块组成，所述隔块的顶面和底面至少一面具有凹槽，所述相邻的两个隔块凹槽相对放置，且相邻的两个隔块之间具有间隙；所述隔块的相对两侧，侧面一和侧面二具有紧固结构；所述挡板包括前挡板和后挡板，分别在所述侧面一和侧面二，所述挡板上具有与所述紧固结构相对应的固定结构，所述挡板与所述隔离结构通过所述紧固结构和固定结构实现固定连接；所述托板以可拆卸的方式固定在所述隔离结构的底部。本发明无需借助工具，易拆、易安装，方便清洗，节省空间，使用方便灵活。
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公开(公告)号：CN108857689A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810738698.5
申请日：2018-07-06
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B24B9/06
Abstract: 本发明实施例提供一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置，包括：加工平台；设于所述加工平台上的承载晶片的研磨盘；驱动所述研磨盘转动的驱动机构；扣压固定在所述晶片上的晶片扣，所述晶片扣包括沉孔；以及按压在所述晶片扣上的按压机构；其中，所述按压机构包括可插入所述沉孔与所述晶片扣插接固定的顶针以及驱动所述顶针转动的第一转动机构。本发明提供一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置，能够保证晶片研磨曲面稳定，保证设计符合性及外形对称性。并且可调节控制支撑杆、顶针以及晶片水平面等三者之间的相互垂直及固定关系，实现了晶片在研磨过程中始终保持研磨重心不变。
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公开(公告)号：CN107845602A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201710874485.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种承载治具，解决了石英晶体元器件在镀膜工序中晶体出现夹层、污染和损伤问题，所述承载治具包括隔离结构、挡板和托板，所述隔离结构由至少两个平行放置的隔块组成，所述隔块的顶面和底面至少一面具有凹槽，所述相邻的两个隔块凹槽相对放置，且相邻的两个隔块之间具有间隙；所述隔块的相对两侧，侧面一和侧面二具有紧固结构；所述挡板包括前挡板和后挡板，分别在所述侧面一和侧面二，所述挡板上具有与所述紧固结构相对应的固定结构，所述挡板与所述隔离结构通过所述紧固结构和固定结构实现固定连接；所述托板以可拆卸的方式固定在所述隔离结构的底部。本发明无需借助工具，易拆、易安装，方便清洗，节省空间，使用方便灵活。
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公开(公告)号：CN118249764A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410376335.7
申请日：2024-03-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种高精密SC切石英振子的制备方法及SC切石英谐振器，烘烤温度为300‑400℃；烘烤时间为3‑6小时，烘烤结束后，将其转至镀膜工装内；等离子处理：处理参数包括气体成分、气体流量、射频功率和射频时间，气体成分包括氩气和氧气，氩气和氧气比例为6：4‑9：1，气体流量为100‑140sccm，射频功率为140‑190W，射频时间为110‑190S；镀膜：镀膜材质为纯度不低于99％的Au，镀膜厚度为#imgabs0#镀膜温度为110‑130℃，膜层附着速度为不低于#imgabs1#镀膜完毕的SC切石英晶片为SC石英振子；烘烤固化：烘烤温度为230‑260℃，烘烤时间为4～6小时，烘烤结束，取出SC切石英振子。通过上述方法能够去除金属膜层与晶片表面之间的内应力，增加金属膜层附着力，实现提高Q值和降低电阻的目的。
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公开(公告)号：CN117191318A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311174874.4
申请日：2023-09-12
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01M7/02
Abstract: 本发明提供一种振动试验样品固定装置，包括用以承载样品的载盘；配置于载盘上的若干限位杆，所述限位杆与载盘配合形成容纳固定样品的容纳腔，所述限位杆沿竖直方向设置且可相对于载盘沿载盘的径向方向移动以扩大或者缩小容纳腔的体积；以及用以与限位杆固定的压接件，所述压接件被配置为从样品的顶面将样品下压固定在容纳腔内。该振动试验样品固定装置可解决以往需要对不同外形尺寸的振动试验样品单独制作固定装置的问题。
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