一种高基频石英晶体的化学减薄加工方法、系统、设备

    公开(公告)号:CN116024669A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211732797.5

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本说明书公开了一种高基频石英晶体的化学减薄加工方法、系统、设备,涉及石英晶体材料的加工领域,旨在解决传统晶体加工方法工艺难度大,周期长,频率低且频率难以控制的问题。本发明方法包括:获取待化学减薄加工的石英晶片,按照频率进行分档并按频率档次进行清洗、烘干;将烘干后的石英晶片重新分档,分档后进行腐蚀,测试腐蚀的石英晶片的频率,并计算石英晶片腐蚀到目标频率所需要的腐蚀时间;根据腐蚀时间,重新选取石英晶片进行腐蚀;石英晶片腐蚀结束后,获取石英晶片的频率,若石英晶片外观无异常,则完成石英晶片的化学减薄加工。本发明可以减少研磨带来的机械损伤,得到更高的频率、极低的表面粗糙度值和很高的面形精度的石英晶体。

    一种石英晶体谐振器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112737542B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202011593483.2

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明涉及一种石英晶体谐振器,涉及电子元器件领域。石英晶体谐振器包括基座、弹簧支架、导电丝、石英晶体振子和外壳。其中,在石英晶体振子的下表面开设内径与弹簧支架外径对应的安装槽,弹簧支架的一端伸入安装槽内,与石英晶体振子粘接,另一端与基座上表面的引线焊接,通过弹簧支架将石英晶体振子与基座连接;导电丝用于连通石英晶体振子的上下表面;外壳与基座焊接,用于保护由弹簧支架、导电丝和石英晶体振子构成的石英晶体谐振器主体。本发明通过在石英晶体振子下表面开设安装槽、采用弹簧支架作为安装支架、采用安装槽内表面与弹簧支架一端粘接的方式,能够有效解决现有的石英晶体谐振器抗振抗冲击能力较差的问题。

    一种小型化温补晶振
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114499452A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111550124.3

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 本发明的实施例公开了一种小型化温补晶振,包括:基座、设置于所述基座上的第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件,其中,所述第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件通过所述基座实现电气连接;所述第一晶体谐振器组件与第二晶体谐振器组件互补,对振荡进行抵消;所述温补芯片用于对所述第一晶体谐振器组件和第二晶体谐振器组件进行温度补偿;所述滤波电容组件用于对所述温补芯片进行滤波。本申请通过设置两个互补的晶体谐振器,优化了在剧烈振动条件下其相噪恶化程度,满足了电子设备对温补晶体振荡器小型化、高精度和抗振性方面的需求,具有广泛的应用前景。

    一种线路板锡膏印刷工装
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111770647B

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202010499512.2

    申请日:2020-06-04

    Abstract: 本发明公开了一种线路板锡膏印刷工装,包括:底座,所述底座的第一表面设有至少两个定位销以及用于容纳线路板的限位槽;顶出部件,设置于所述底座并用于将线路板从所述限位槽内顶出;印刷网板,所述印刷网板开设有与线路板上的焊盘对应的网孔,并通过所述定位销贴合于所述第一表面。本发明所述的印刷工装能够快速准确地将线路板固定,再通过定位销实现印刷网板的准确定位,有效保证线路板与印刷网板的精确对位,并且确保锡膏印刷过程中不发生错位。本发明所述的印刷工装还可将锡膏印刷完毕的线路板快速取出。本发明所述的印刷工装使整个锡膏印刷过程对位精确,操作简单,提高了电子元器件锡膏印刷的质量和工作效率。

    一种石英晶体谐振器
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112737542A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011593483.2

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明涉及一种石英晶体谐振器,涉及电子元器件领域。石英晶体谐振器包括基座、弹簧支架、导电丝、石英晶体振子和外壳。其中,在石英晶体振子的下表面开设内径与弹簧支架外径对应的安装槽,弹簧支架的一端伸入安装槽内,与石英晶体振子粘接,另一端与基座上表面的引线焊接,通过弹簧支架将石英晶体振子与基座连接;导电丝用于连通石英晶体振子的上下表面;外壳与基座焊接,用于保护由弹簧支架、导电丝和石英晶体振子构成的石英晶体谐振器主体。本发明通过在石英晶体振子下表面开设安装槽、采用弹簧支架作为安装支架、采用安装槽内表面与弹簧支架一端粘接的方式,能够有效解决现有的石英晶体谐振器抗振抗冲击能力较差的问题。

    一种用于表贴元器件的转置装置

    公开(公告)号:CN110596497A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910953533.4

    申请日:2019-10-09

    Abstract: 本发明公开一种用于表贴元器件的转置装置,包括:具有内腔的转置仓,所述转置仓仓体的一侧壁上形成有物料进口,转置仓仓体的与物料进口相对的侧壁上形成有物料出口;位于转置仓内腔中的具有容腔的转运塞;转运塞上包括有与物料进口对应配合的第一开口,以及与物料出口对应配合的第二开口;转置装置还包括有位于转置仓内腔中的推杆,推杆包括有与转运塞连接固定的固定端,以及延伸至转置仓外的驱动端;推杆被配置为可带动转运塞沿转置仓内腔的延伸方向滑动。本发明提供转置装置操作简便快捷,对操作人员的技能没有要求,可节约大量测试时间,提高稳态加速度试验的工作效率。

    一种封装内热式高精密晶体谐振器及装配方法

    公开(公告)号:CN110401427A

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201910604923.0

    申请日:2019-07-05

    Abstract: 本申请公开了一种封装内热式高精密晶体谐振器及装配方法,解决了高稳石英晶体振荡器现有技术功耗大,体积大的问题。一种封装内热式高精密晶体谐振器,金属片等温体与加热电路分别位于石英晶片的两侧。金属盖和金属基座将石英晶片、金属片等温体和加热电路真空封装,所述加热电路与金属基座上的引脚连接。本申请装置的装配方法,包含以下步骤:加热电路安装在陶瓷基板上;陶瓷基板安装在金属基座上;将石英晶片安装在陶瓷基板的支撑架上;将金属片等温体与陶瓷基板连接;键合处点上导电胶,用真空烤箱使导电胶固化;调试频率,达到频率精度要求;将装置封装。本申请有助于石英晶体振荡器小型化,同时可以很好解决高稳石英晶体振荡器的低功耗要求。

    一种石英晶体谐振器及其制作方法

    公开(公告)号:CN105958958B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201610269551.7

    申请日:2016-04-27

    Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器,用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括:上电极、下电极以及石英晶片。所述上电极,包括:上电极衬底、上电极金属膜以及上电极金属引线;所述上电极衬底由绝缘材料制成;所述上电极衬底与所述下电极,分别设置在所述石英晶片的相对的两侧;所述上电极金属膜附着于所述上电极衬底;所述上电极金属膜位于所述上电极衬底与所述石英晶片之间,且所述上电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙;所述上电极金属引线,设置在所述上电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中;所述上电极金属引线与所述上电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。

    一种时钟晶体振荡器检测方法

    公开(公告)号:CN108169651A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711174137.9

    申请日:2017-11-22

    Abstract: 本申请实施例提供一种时钟晶体振荡器检测方法,包括整体检测过程、开封检测过程,所述整体检测过程包括以下步骤:用显微镜外观检查;X光检查、电流电压特征测试、密封测试、颗粒碰撞试验、超声扫描显微镜检测;所述开封检测包含以下步骤:显微镜检查、扫描电镜晶片检测、晶片功能测试、金相显微镜芯片检测、芯片功能测试、扫描电镜芯片内部检测步骤。此检测流程按照先非破坏性检测后破坏性检测的方法,缩短了失效检测步骤,提高了失效检测的效率和准确性。通过此方法的应用,可以达到在生产、试验和使用过程中提高器件质量和可靠性的目的。

    一种石英晶体谐振器及其制作方法

    公开(公告)号:CN105978519A

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201610269245.3

    申请日:2016-04-27

    CPC classification number: H03H3/02 H03H9/0538 H03H9/19 H03H2003/021

    Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器,用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括:上电极、下电极以及石英晶片。所述下电极,包括:下电极衬底、下电极金属膜以及下电极金属引线;所述下电极衬底由绝缘材料制成;所述下电极衬底与所述上电极,分别设置在所述石英晶片的相对的两侧;所述下电极金属膜附着于所述下电极衬底;所述下电极金属膜位于所述下电极衬底与所述石英晶片之间,且所述下电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙;所述下电极金属引线,设置在所述下电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中;所述下电极金属引线与所述下电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。

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