一种液冷微波腔体装置和加工方法

    公开(公告)号:CN110416677A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910818315.X

    申请日:2019-08-30

    Abstract: 本发明涉及一种液冷微波腔体装置和加工方法,包括:微波腔体本体,微波腔体本体的内腔用于通过微波;盖板,盖板贴合固定在微波腔体本体的外侧;液冷通道,液冷通道开设在微波腔体本体与盖板的连接处;冷却液体经过液冷通道时与微波腔体本体换热;微波腔体本体的内腔产生的大量热量传导到微波腔体外壁,被液冷通道内流动的液体带走,起到快速散热作用;通过设置盖板并在盖板与微波腔体本体的外侧连接处形成液冷通道,便于冷却通道的加工成形。

    一种裂缝波导内腔毛刺去除装置和方法

    公开(公告)号:CN109940225A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201910257976.X

    申请日:2019-04-01

    Abstract: 本发明涉及一种裂缝波导内腔毛刺去除装置和方法,包括基座、去刺装置和调节装置,所述去刺装置通过所述调节装置可升降的安装在所述基座上;所述去刺装置上设有若干条毛刺收集槽;其中,移动所述毛刺收集槽,使其开口端的槽边对所述裂缝波导内腔毛刺进行切割去除,并收集于所述毛刺收集槽内,通过调节装置调节去刺装置相对于基座的高度,可以方便本发明进入波导内腔;在进入内腔后,调节装置提升去刺装置,去刺装置和基座的外侧紧密抵接在内腔的内壁,在内腔内移动本发明,毛刺收集槽的开口端的槽边沿像刀一样将裂缝在运动方向同侧上向内腔的毛刺挤切到毛刺收集槽内,再反向移动本发明,去除另一侧向内腔的毛刺,实现去除和收集全部毛刺的作用。

    一种金属基复杂形状箔状钎料的制作方法

    公开(公告)号:CN105108381A

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201510548868.X

    申请日:2015-08-31

    CPC classification number: B23K35/40 B23K35/0233

    Abstract: 本发明涉及一种金属基复杂形状箔状钎料的制作方法,采用慢走丝精密线切割的方式,通过钎料的表面处理、线切割前准备、精密线切割和线切割后钎料清洗得到可单片分离、表面洁净的金属基钎料。该钎料制作方法效率高、重复性好、结构适应性好,可实现复杂结构的钎料制作,可广泛使用替代目前的手工作业方式。

    一种薄壁波导管对接焊装置及方法

    公开(公告)号:CN119077079A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411595317.4

    申请日:2024-11-11

    Abstract: 本发明公开了一种薄壁波导管对接焊装置及方法,所述装置包括薄壁波导管组件和支撑工装组件,薄壁波导管组件由左侧波导管、右侧波导管和销钉螺钉组合装配而成,左侧波导管上设置有凸台止口和销钉定位孔,右侧波导管上设置有对接止口和销钉螺钉定位孔;凸台止口与对接止口间隙配合,销钉螺钉穿过销钉定位孔和销钉螺钉定位孔,紧固连接左侧波导管和右侧波导管;支撑工装组件为多个,在薄壁波导管组件两侧对称布设,包括固定挡板、可调挡板、顶板、双头螺柱和螺母,固定挡板和可调挡板用于支撑左侧波导管和右侧波导管的两侧,双头螺柱穿过顶板、固定挡板和可调挡板,两端通过螺母固定。本发明能够实现薄壁波导管对接焊的高精度定位和变形控制。

    一种高精度异型裂缝天线总成装置及其加工方法

    公开(公告)号:CN118610770A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410881013.8

    申请日:2024-07-03

    Abstract: 本发明公开了一种高精度异型裂缝天线总成装置及其加工方法,所述装置包括裂缝天线组件、裂缝天线支架、裂缝天线角件和紧固螺钉,裂缝天线组件由裂缝天线角件支撑,并通过紧固螺钉固定在裂缝天线支架上;裂缝天线组件包括裂缝天线中间组件、裂缝天线外侧组件和销钉螺钉,裂缝天线外侧组件通过销钉螺钉装配在裂缝天线中间组件两侧,裂缝天线外侧组件和裂缝天线中间组件均为多根裂缝天线一体加工而成;裂缝天线支架上设置有支架固定螺纹孔,裂缝天线角件上设置有角件固定螺纹孔,支架固定螺纹孔和角件固定螺纹孔与紧固螺钉配合,将裂缝天线中间组件和裂缝天线外侧组件固定在裂缝天线支架上。本发明能够实现超长、高精度、异型裂缝天线的批量化生产。

    一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料钎焊方法

    公开(公告)号:CN104708160A

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201510051866.X

    申请日:2015-01-30

    CPC classification number: B23K1/008 B23K1/19 B23K1/203

    Abstract: 本发明涉及一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料钎焊方法,包括以下步骤:1)将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理;2)将SiCp/Al复合材料的预处理表面进行化学镀镍;3)真空钎焊。本发明采用Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元钎料,钎料中的活性元素Ti通过Ni层可与SiCp/Al复合材料中的SiC陶瓷颗粒发生冶金反应,并形成致密的钎焊连接和成型良好的焊缝。本发明获得的SiCp/Al复合材料真空钎焊接头可实现接头抗剪强度达到100MPa、密封性达到10-8Pa·m3/s的性能指标,可广泛应用于雷达T/R模块盒体等构件的生产。

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