公开(公告)号：CN104708160A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201510051866.X

申请日：2015-01-30

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 刘守相 ,  徐李刚 ,  孙峰 ,  牛济泰

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/19

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203

Abstract: 本发明涉及一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料钎焊方法，包括以下步骤：1)将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理；2)将SiCp/Al复合材料的预处理表面进行化学镀镍；3)真空钎焊。本发明采用Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元钎料，钎料中的活性元素Ti通过Ni层可与SiCp/Al复合材料中的SiC陶瓷颗粒发生冶金反应，并形成致密的钎焊连接和成型良好的焊缝。本发明获得的SiCp/Al复合材料真空钎焊接头可实现接头抗剪强度达到100MPa、密封性达到10-8Pa·m3/s的性能指标，可广泛应用于雷达T/R模块盒体等构件的生产。

公开(公告)号：CN104128713B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201410354283.X

申请日：2014-07-23

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 刘守相 ,  徐李刚 ,  许寰宇 ,  孙峰 ,  牛济泰 ,  何鹏

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料的制备方法，所述Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料的成分范围如下：Cu：24～26％wt，Si：5～8％wt，Zn：0.5～2％wt，Ti：1～3％wt，Al：余量。制备方法包括原材料表面处理步骤、钎料熔炼步骤及钎料甩带成型步骤。本发明的高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料可在钎焊温度下同时与Al基体和SiC增强颗粒形成较好的连接界面，保证焊接接头的密封性。

公开(公告)号：CN104128713A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410354283.X

申请日：2014-07-23

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 刘守相 ,  徐李刚 ,  许寰宇 ,  孙峰 ,  牛济泰 ,  何鹏

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/286 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料及其制备方法，所述Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料的成分范围如下：Cu：24～26％wt，Si：5～8％wt，Zn：0.5～2％wt，Ti：1～3％wt，Al：余量。制备方法包括原材料表面处理步骤、钎料熔炼步骤及钎料甩带成型步骤。本发明的高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料可在钎焊温度下同时与Al基体和SiC增强颗粒形成较好的连接界面，保证焊接接头的密封性。