一种具有低热导率和高热稳定性的高熵硅酸盐陶瓷及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN114436656A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202210112836.5

    申请日:2022-01-29

    Abstract: 本发明涉及一种具有低热导率和高热稳定性的高熵硅酸盐陶瓷及其制备方法与应用。高熵陶瓷材料的化学式为RE2Si2O7,其中RE可为Er,Sc,Lu,Yb或Tm中的任意四种稀土元素。制备方法为:以四种RE2O3粉体和纯SiO2粉体为原料,以丙酮或无水乙醇为混合介质,用高能球磨机混合,充分混合的粉末经过烘干、研磨、筛分后,选取筛分后的细粉,在1500~1600℃的温度范围煅烧合成高熵陶瓷材料,然后采用放电等离子烧结法制备致密的块材陶瓷。所制备的陶瓷块材的致密度可达98%以上,经测量该材料具有非常低的热导率,在室温到1000℃范围内热导率均小于1.1W/m.K,可以用作防隔热材料。

    一种提升非晶涂层耐蚀性的方法及应用

    公开(公告)号:CN110747427A

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201911113958.0

    申请日:2019-11-14

    Abstract: 本发明涉及非晶涂层技术领域,具体公开了一种提升非晶涂层耐蚀性的方法及应用。该提升非晶涂层耐蚀性的方法通过预极化处理非晶涂层来形成钝化膜,所述非晶涂层由热喷涂方式制备得到,所述非晶涂层的孔隙率低于0.6%。本发明在不采用外加封孔材料的基础上,采用强制预极化的方法,来强制加快钝化膜的进一步钝化,改善了非晶涂层弱结合界面、缺陷处及其附近钝化膜薄弱且不均匀的问题,促进了这些位置处钝化膜的生成及均匀化,减少了容易优先腐蚀的薄弱位置,实现了提高非晶涂层长期耐蚀性的目的。且该方法简便、成本低,适于工业化推广。

    一种CMASZ-SiC复合玻璃钎料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN120058234A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202510314028.0

    申请日:2025-03-17

    Abstract: 本发明涉及非氧化物陶瓷连接技术领域,特别是涉及一种CMASZ‑SiC复合玻璃钎料及其制备方法和应用。按质量百分数计,该CMASZ‑SiC复合玻璃钎料包括85%~95%的Ca‑Mg‑Al‑Si‑Zr‑O玻璃粉以及余量的SiC颗粒。本发明的复合玻璃钎料解决了传统钎料连接碳化硅陶瓷过程中钎焊界面产生脆性相和钎料与基材热膨胀系数不匹配导致的接头质量问题,复合玻璃钎料中SiC颗粒的添加作为强化相进一步提升碳化硅陶瓷钎焊接头的连接强度。本发明使用的CMASZ‑SiC复合玻璃钎料与碳化硅陶瓷相容性好,接头缺陷率低,连接质量优良,可应用于航空航天、核工业、装备制造业等耐高温领域。

    一种提高碳纤维增强环氧树脂基复合材料界面结合性能的方法

    公开(公告)号:CN119663625A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411950174.4

    申请日:2024-12-27

    Abstract: 本发明提供了一种提高碳纤维增强环氧树脂基复合材料界面结合性能的方法,属于碳纤维表面改性技术领域。本发明中改性碳纤维的制备方法,包括以下步骤:使用空气作为等离子体气体介质,对碳纤维进行等离子体处理,得到等离子体表面改性碳纤维;将所述等离子体表面改性碳纤维浸泡于聚酰胺‑胺树枝状大分子(PAMAM)溶液中进行反应,得到所述改性碳纤维。本发明通过等离子体处理和表面接枝处理相结合的方法,制备改性碳纤维,以提高碳纤维增强环氧树脂基复合材料界面结合强度,同时能够使碳纤维原有的拉伸性能保持稳定。

    一种抗CMAS浸润的仿生热障涂层及制备方法

    公开(公告)号:CN118726890A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410728489.8

    申请日:2024-06-06

    Abstract: 本发明涉及热障涂层表面腐蚀与防护技术领域,特别是涉及一种抗CMAS浸润的仿生热障涂层及制备方法。该抗CMAS浸润的仿生热障涂层,从基体开始,由内向外,依次包括:金属粘结层、内陶瓷层和微纳结构外陶瓷层;所述微纳结构外陶瓷层为NdYbZr2O7。本发明采用悬浮液等离子喷涂技术在内陶瓷层表面制备微纳结构外陶瓷层。本发明选择新型NdYbZr2O7材料作为外陶瓷层材料,同时基于悬浮液等离子喷涂技术,从材料组分优化和结构调控两方面入手,实现主/被动结合的CMAS防护效果,提升涂层抗CMAS浸润和腐蚀性能。

    一种钻杆接头耐磨带药芯焊丝

    公开(公告)号:CN118664172A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410779291.2

    申请日:2024-06-17

    Abstract: 本发明提供了一种钻杆接头耐磨带药芯焊丝,属于焊接材料技术领域。本发明的药芯粉末包括以下质量百分含量的组分:钛铁20~30%、碳化铬47~57%、钼铁4~12%、锰4~10%、硅铁4~10%、石墨2~8%、钒铁2~8%、氟化钠1~6%,余量为铁粉。药芯焊丝的原料包括所述的药芯粉末。本发明提供的药芯焊丝通过电弧堆焊获得的堆焊合金不仅堆焊工艺性好,焊缝成形美观,表面气孔数目少,还具备高硬度,高耐磨性以及良好的减摩性,减少了耐磨带对套管的磨损。

    一种具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器及其制备方法

    公开(公告)号:CN116532638A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310249027.3

    申请日:2023-03-15

    Abstract: 本发明涉及一种具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器及其制备方法,涉及增材制造技术及微通道散热技术领域。本发明利用激光增材制造技术,按照所设计微通道结构的模型进行切片处理、区域划分及激光扫描策略规划,通过不同区域的激光工艺参数、激光扫描策略与钨铜粉末比例匹配,一体成形制备出具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器,随后对微通道进行磨粒流抛光后处理,使微通道具有适宜的内表面粗糙度。所制备的微通道散热器散热性能优良,热膨胀系数能与电子元件的基体材料相匹配,钨骨架显著改善散热器高温性能并实现结构功能一体化,为微电子领域提供更有效率、成本更低的散热解决方案。

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