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公开(公告)号：CN103883414A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410108783.5
申请日：2014-03-21
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: Y02T10/32
Abstract: 运用二甲醚和压缩天然气的电子喷射装置及控制方法，属于燃料喷射控制技术领域。双气态燃料的电子喷射装置在不同的工况下，通过调整燃料种类及燃料喷射比例，实施不同的策略，在异常条件下能够打开提示报警灯并关闭喷嘴。该装置成本较低，可以很方便的安装在不同型号发动机，保证发动机安全平稳运行，提高发动机的整体燃烧性能，自动化操作，是一种值得推广的双气态燃料系统控制方法。
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公开(公告)号：CN103105410A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201310001086.5
申请日：2013-01-02
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N25/00
Abstract: 一种多层导热材料热阻测量方法涉及测试领域，能够测量多层导热材料中每一层材料的热阻。测试系统中半导体器件起热源作用及测试作用；将半导体器件固定在多层导热材料上表面，多层导热材料下表面固定在恒温平台上；在任一时刻对半导体器件施加一段时间的工作电流，达到稳态后撤除工作电流，并在测试电流下测量出半导体器件结温随时间的变化曲线；由于多层导热材料中各层材料的热阻、热容以及热量传输速率的不同，测量得到的半导体器件结温随时间的变化曲线反映了各层导热材料的热阻和热容；通过结构函数法，计算出多层导热材料中各层材料的热阻构成；该方法为非破坏性测试。
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公开(公告)号：CN102680512A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210143110.4
申请日：2012-05-10
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种测量界面接触热阻的方法，属于电子器件的生产测量，以及研究、开发领域。一种测量界面接触热阻的方法，其特征在于，步骤如下：将被测电子元件与被测热阻材料按不同厚度制备成2个以上接触界面；测量电子元件管芯到被测界面的热阻Rdevice；用热阻测试仪测量电子元件管芯与不同厚度材料底面之间的总热阻Rtot；以Rtot为y轴，材料厚度为x轴作直线；将该直线延长至y轴交点处的得到热阻，就是接触热阻Rc与元件管芯到被测界面的热阻Rdevice之和；将得到的热阻减去Rdevice即得到接触热阻Rc。本技术可广泛应用于任何封装形式的电子元器件和功能模块，测量方法简单、准确。
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公开(公告)号：CN101736817A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910265365.6
申请日：2009-12-30
Applicant: 北京工业大学
IPC: E04B1/58
Abstract: 钢结构梁柱抗连续倒塌加固节点及其制作方法属于建筑结构设计施工领域。本发明介绍的梁柱抗连续倒塌加固节点利用四根带状钢制连接板，将四根连接板穿过柱的两个翼缘或柱的腹板，并与柱两侧的两根梁的上、下翼缘的两边固定，达到将不连续的梁连为一体，能够抗连续倒塌加固的目的。本发明还介绍了连续倒塌加固节点的制作方法。本发明介绍的梁柱节点造价低，施工操作简单，应用范围广，既可以用于新建建筑的抗倒塌设计及施工中，也可对已建建筑进行抗倒塌加固。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119469886A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411660786.X
申请日：2024-11-20
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于污水处理厂构筑物底层沉积物采集装置及方法，属于沉积物采集技术领域，其包括：采样筒，采样筒的封闭端设置有孔洞，在收集底泥时，用于将水排出；采样袋为两端开口的圆柱状塑料袋，设置在在采样筒的内腔中，用于装载采集的底泥；封闭机构，封闭机构包括套筒和封口膜；套筒套设在采样筒的外部靠近开口端的一侧，且通过限位件与采样筒转动连接；封口膜为圆柱状，封口膜的两端分别与采样筒的开口端和套筒靠近采样筒的开口端的一端连接；控制机构，控制机构设置在限位件上，控制套筒转动。本发明装置体积较小、组成简单、成本低廉；可采集各类不同环境的样品，不仅可以采集底泥，也可当作深水采样器采集既定深度的水样。
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公开(公告)号：CN103245694A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310174157.1
申请日：2013-05-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明属于电子器件测试领域，公开了一种测量半导体器件和接触材料间接触热阻的方法。首先测出待测半导体器件的电压-温度系数曲线，绘制其热阻微分结构函数曲线，进而求出其内部热阻Rth0。然后，测量不同压力F下半导体器件到接触材料的热阻Rth1、Rth2、…、Rthn，进行函数拟合得到Rth-F曲线，并由此求出接触材料的热阻RT。最后由R=Rth-Rth0-RT求出不同压力下半导体器件与接触材料之间的接触热阻。本发明利用压力影响接触热阻的方法，不仅解决了瞬态光热法中光相位受影响及热阻测量受半导体器件内部结构影响的问题，还可以在不损伤半导体器件的条件下准确测出压力与接触热阻的关系。
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公开(公告)号：CN201581507U
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200920351298.5
申请日：2009-12-30
Applicant: 北京工业大学
IPC: E04B1/58
Abstract: 钢结构梁柱抗连续倒塌加固节点属于建筑结构设计施工领域。本实用新型介绍的梁柱抗连续倒塌加固节点利用四根带状钢制连接板，将四根连接板穿过柱的两个翼缘或柱的腹板，并与柱两侧的两根梁的上、下翼缘的两边固定，达到将不连续的梁连为一体，能够抗连续倒塌加的目的。本实用新型还介绍了连续倒塌加固节点的制作方法。本实用新型介绍的梁柱节点造价低，施工操作简单，应用范围广，既可以用于新建建筑的抗倒塌设计及施工中，也可对已建建筑进行抗倒塌加固。
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公开(公告)号：CN205139061U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201520884537.9
申请日：2015-11-07
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种无损测量行波管热阻构成的装置，涉及微波真空电子器件检测技术领域。所述装置包括：热阻测试仪、测试探头和被测行波管。工作电源经工作电源开关控制,为被测器件提供工作电压电流，测试电流源为被测器件提供测试电流，采集卡采集被测器件的电学温敏参数，计算机处理采集到的电学温敏参数；所述测试探头包括测试二极管、传热触头和两根移动杆；本装置实现了非破坏性地测量行波管的热阻构成并定点研究其散热情况，检测散热能力，测量无损伤、周期短、精度高、成本低，较现有技术有着明显的突破性。
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公开(公告)号：CN204422585U
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201520033816.4
申请日：2015-01-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R1/04
Abstract: 一种应用于测量半导体器件热阻的固定装置属于半导体热阻测量领域。该装置包括压力调节螺栓(1)、平面轴承(2)、第一套筒(3)、压力弹簧(4)、第二套筒(5)、压杆回弹弹簧(6)、压杆(7)、水平横梁(8)、垂直立柱(9)、整体回弹弹簧(10)、第一手柄顶丝(11)、第二手柄顶丝(12)、压力传感器罩(13)、圆柱顶丝(14)、压力传感器(15)；该装置应用于在不同高度下，多种半导体器件的热阻测量。该装置结构简单可靠，器件承受压力可快速调节并定量显示。测量时，将被测器件固定于恒温平台上，用该装置压紧被测器件，逐渐加大被测器件承受的压力，测量热阻，得到在不同压力下的热阻值。测量结束后，该装置自动向上回弹，实现装置与被测器件快速脱离，对被测器件具有一定的保护作用。
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