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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103246787A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310201219.3
申请日：2013-05-27
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种快速评价半导体器件可靠性的方法，属于可靠性评价技术领域。该方法利用半导体器件的参数退化模型，对半导体器件的可靠性进行评价。参数退化模型是基于均相反应动力学原理，考虑退化过程中反应量的浓度变化规律建立的。本方法解决了退化量随时间单调退化、先上升后下降或先下降后上升等非单调退化等实验中半导体器件参数的不同退化规律问题，利用参数退化模型快速外推器件长期退化规律，评价器件的可靠性，缩短实验时间。
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公开(公告)号：CN103246787B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310201219.3
申请日：2013-05-27
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种快速评价半导体器件可靠性的方法，属于可靠性评价技术领域。该方法利用半导体器件的参数退化模型，对半导体器件的可靠性进行评价。参数退化模型是基于均相反应动力学原理，考虑退化过程中反应量的浓度变化规律建立的。本方法解决了退化量随时间单调退化、先上升后下降或先下降后上升等非单调退化等实验中半导体器件参数的不同退化规律问题，利用参数退化模型快速外推器件长期退化规律，评价器件的可靠性，缩短实验时间。
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公开(公告)号：CN103105410A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201310001086.5
申请日：2013-01-02
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N25/00
Abstract: 一种多层导热材料热阻测量方法涉及测试领域，能够测量多层导热材料中每一层材料的热阻。测试系统中半导体器件起热源作用及测试作用；将半导体器件固定在多层导热材料上表面，多层导热材料下表面固定在恒温平台上；在任一时刻对半导体器件施加一段时间的工作电流，达到稳态后撤除工作电流，并在测试电流下测量出半导体器件结温随时间的变化曲线；由于多层导热材料中各层材料的热阻、热容以及热量传输速率的不同，测量得到的半导体器件结温随时间的变化曲线反映了各层导热材料的热阻和热容；通过结构函数法，计算出多层导热材料中各层材料的热阻构成；该方法为非破坏性测试。
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公开(公告)号：CN102542101B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201110427310.8
申请日：2011-12-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种快速判别温度应力加速实验失效机理一致性的方法，属于加速实验领域。该方法以Arrhenius退化模型为研究基础，结合威布尔寿命分布模型，得到了不同应力水平下，加速寿命实验失效机理一致性与形状参数的关系，然后针对加速实验中早期参数退化数据，计算其分布形状参数，从而在实验初期，快速判别不同实验应力下，失效机理机理是否一致。本发明提供一种实验初期快速判定失效机理的方法，避免了因失效机理改变而造成的无效加速实验，节省了实验时间。
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公开(公告)号：CN102542101A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110427310.8
申请日：2011-12-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种快速判别温度应力加速实验失效机理一致性的方法，属于加速实验领域。该方法以Arrhenius退化模型为研究基础，结合威布尔寿命分布模型，得到了不同应力水平下，加速寿命实验失效机理一致性与形状参数的关系，然后针对加速实验中早期参数退化数据，计算其分布形状参数，从而在实验初期，快速判别不同实验应力下，失效机理机理是否一致。本发明提供一种实验初期快速判定失效机理的方法，避免了因失效机理改变而造成的无效加速实验，节省了实验时间。
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