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公开(公告)号：CN112086416B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202010931550.0
申请日：2020-09-07
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/46
Abstract: 一种微通道散热器分流集成冷却装置，属于微电子器件冷却技术领域。本装置依次包括固定板(1)、分流板(2)和基板(3)；固定板(1)的正面设计有安装微通道散热器的凹槽(1.1)以及供工质通过的流体入口(1.2)和流体出口(1.3)；分流板(2)的正面设计有分流通道(2.4)与合流通道(2.3)，背面开有多个圆型通孔，分别与正面的分流通道与合流通道相连通；基板(3)的正面加工有总分流通道(3.4)和总合流通道(3.3)，背面为与之相通的总入口(3.1)和总出口(3.2)。该装置与微通道散热器组合形成完整的散热系统，对多个热源进行冷却。
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公开(公告)号：CN109507230B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201811534729.1
申请日：2018-12-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种机械密封式微型热导检测器，属于微电子机械系统领域。通过中心开槽的有机玻璃盖板与有机玻璃底座的螺栓固接，将位于其间的硅胶垫片、玻璃片、橡胶密封圈、硅基底压紧整合形成热导检测器的气体通路及微型热导池，并通过背部空气腔、大小橡胶圈形成的空气腔、悬空薄层氮化硅支撑层的设计最大化减小热敏电阻热损。同时，单一热导池中热敏电阻梳状结构的交错布置方式保证了电桥对角臂热敏电阻温度一致；螺栓连接密封规避了高温高压键合过程。从而使微型热导检测器设计在具有低功耗、高精度性能的基础上，简化了加工工艺，提高了稳定性及坚固性，有效节约了加工成本，提高了经济效益。
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公开(公告)号：CN115332204A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211068124.4
申请日：2022-09-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 一种低热阻低泵功稳定性好的歧管微通道散热器，属于强化换热领域。自上而下包含盖板(1)、歧管分流板(2)和微通道基板(4)；盖板(1)上加工有与外部管道连接的通孔，分别是流体入口(10)和流体出口(11)；歧管分流板(2)上加工有入口储液池(7)、入口歧管通道(8)、出口歧管通道(3)以及出口储液池(9)；微通道基板包含由微通道(5)和限流通道(6)构成的一系列微通道散热单元。在歧管通道下方布置限流通道。通过在歧管通道下方布置限流通道，大幅度改善了垂直于微通道方向的壁面温度分布；本申请涉及的歧管微通道能有效降低壁面最大温度，改善壁面温度分布，以满足高功率器件的散热需求。
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公开(公告)号：CN111106081A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN202010027529.8
申请日：2020-01-10
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/427
Abstract: 一种基于薄液膜蒸发的近结冷却装置，属于半导体器件的冷却技术领域。包括玻璃盖板(9)和硅基板(8)组成，其中玻璃盖板(9)包括流体入口(1)和蒸发区域(7)组成，硅基板(8)由入口蓄液槽(2)，流道区域(3)，出口蓄液槽(4)，出口限高区域(5)和流体出口(6)组成。玻璃盖板(9)和硅基板(8)采用阳极键合技术封装完成，以确保蒸发区域(5)与流道区域(3)完整衔接。本发明在半导体器件的近结区域，利用液体薄液膜蒸发原理，实现对半导体器件结温的有效降低，具有换热系数大，蒸发效率高，满足高热流密度，多热区同时存在的运行要求，为半导体器件的安全稳定运行提高一种新思路。
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公开(公告)号：CN104979307B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201510409552.2
申请日：2015-07-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367
Abstract: 微通道散热器冷却多芯片系统装置，本发明属于微电子冷却技术领域。本装置依次包括封装在一起的封装片(1)和基板(2)；封装片(1)上开有放入散热器的凹槽(3)，以及与通道连接的流体入口(4)和流体出口(5)；基板(2)的正面加工有分流通道槽(6)和合流通道槽(7)，反面开有与外部管路连接的流体总入口(8)和流体总出口(9)。本装置将多个微通道散热器进行集成，同时对多芯片进行散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104167399B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201410204283.1
申请日：2014-05-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 错位复杂微通道微型换热器，属于微电子换热器技术领域，包括封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板的正面刻蚀有错位复杂微通道(5)、进口处的蓄液槽(6)和出口处的蓄液槽(7)。本装置满足大功率电子芯片的散热；同时弥补高效金属微散热器热膨胀系数不匹配的应用限制和被冷却表面(即电子芯片)温度分布不均匀的缺点。
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公开(公告)号：CN118588662B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202410728478.X
申请日：2024-06-06
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/427 , B82Y30/00
Abstract: 本发明涉及微电子器件散热器技术领域，公开了一种超高热流下非均质微通道微型散热器，包括基材，基材上开设有多个用于工质流通的散热通道；散热通道包括相连通的第一阶段和第二阶段；第一阶段由若干个依次连通的第一凹槽组成，第一凹槽的中间段宽度大于两侧开口宽度呈扩缩状，第一凹槽底面开设有若干个凹坑；第二阶段由若干个依次连通的第二凹槽组成，第二凹槽的中间段宽度大于两侧开口宽度呈扩缩状，第二凹槽底面固定连接有若干个针肋，本发明降低了沸腾起始点过余温度，提高沸腾的稳定性，提高传热系数，降低壁面温度，提高表面润湿性，产生较好的环状流，提高对流沸腾传热系数和均温特性。
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公开(公告)号：CN119098062A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411232877.3
申请日：2024-09-04
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种亲疏水复合Janus膜制备方法及亲疏水复合Janus膜，属于膜技术领域。制备方法包括首先将疏水多孔基膜依次分别采用有机溶剂及去离子水浸洗，干燥后得到洁净疏水多孔基膜，然后利用分散剂对亲水涂层水性分散液进行稀释，得到稀释的亲水涂层水性分散液，并将稀释的亲水涂层水性分散液置于气相喷枪中，最后将洁净疏水多孔基膜水平展在恒温加热台上，用气相喷枪对洁净疏水多孔基膜的表面进行气相沉积过程，干燥后得到亲疏水复合Janus膜。该方法具有制备速度快、操作简单、制备的亲疏水复合Janus膜具有高通量和优异脱盐性能等优势，经实验测定，亲疏水复合Janus膜可大幅提高过程中的产水率，脱盐率达到99.9％。
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公开(公告)号：CN118263208A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410358646.0
申请日：2024-03-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/427
Abstract: 一种基于AAO纳米多孔薄膜毛细蒸发的芯片近结冷却装置及方法，涉及电子芯片冷却强化换热技术领域。液体冷却工质存放在储液罐中，通过蠕动泵驱动进入芯片冷却装置的液体入口，经过进液通道到达冷却工质导流板的导流通道中。部分液体工质在AAO纳米多孔薄膜毛细力的驱动下由导流通道进入芯片基底内的微槽道阵列中，并最终沿着纳米孔蒸发对芯片实施近结冷却，而剩余的过量工质沿着排液通道离开芯片冷却装置。液体蒸发产生的蒸汽经过冷凝器凝结为液体，与过量的液体工质一起回到储液罐，形成工质循环回路。本发明具有泵功消耗低、毛细蒸发散热能力强、温度场均匀性高和技术成本低等优点，可显著提高电子芯片近结冷却的效率。
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公开(公告)号：CN112086416A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010931550.0
申请日：2020-09-07
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/46
Abstract: 一种微通道散热器分流集成冷却装置，属于微电子器件冷却技术领域。本装置依次包括固定板(1)、分流板(2)和基板(3)；固定板(1)的正面设计有安装微通道散热器的凹槽(1.1)以及供工质通过的流体入口(1.2)和流体出口(1.3)；分流板(2)的正面设计有分流通道(2.4)与合流通道(2.3)，背面开有多个圆型通孔，分别与正面的分流通道与合流通道相连通；基板(3)的正面加工有总分流通道(3.4)和总合流通道(3.3)，背面为与之相通的总入口(3.1)和总出口(3.2)。该装置与微通道散热器组合形成完整的散热系统，对多个热源进行冷却。
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