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公开(公告)号：CN118263208A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410358646.0
申请日：2024-03-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/427
Abstract: 一种基于AAO纳米多孔薄膜毛细蒸发的芯片近结冷却装置及方法，涉及电子芯片冷却强化换热技术领域。液体冷却工质存放在储液罐中，通过蠕动泵驱动进入芯片冷却装置的液体入口，经过进液通道到达冷却工质导流板的导流通道中。部分液体工质在AAO纳米多孔薄膜毛细力的驱动下由导流通道进入芯片基底内的微槽道阵列中，并最终沿着纳米孔蒸发对芯片实施近结冷却，而剩余的过量工质沿着排液通道离开芯片冷却装置。液体蒸发产生的蒸汽经过冷凝器凝结为液体，与过量的液体工质一起回到储液罐，形成工质循环回路。本发明具有泵功消耗低、毛细蒸发散热能力强、温度场均匀性高和技术成本低等优点，可显著提高电子芯片近结冷却的效率。
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