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公开(公告)号：CN106790826A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710055280.X
申请日：2017-01-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/0264 , H04M2250/20
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，电子设备包括：本体、显示面板以及摄像头组件，摄像头组件包括双摄像头；其中，本体的正面设置显示面板，摄像头组件转动连接于本体的背面；当摄像头组件转动时，双摄像头可从本体的背面转动至本体的正面。当不需要用到前置拍摄功能时，双摄像头位于本体的背面可用作后置摄像头。当需要用到前置拍摄功能时，通过转动摄像头组件，将双摄像头转动至本体的正面，即可用作前置摄像头使用。这样，双摄相头既可以作前置摄像头又可以作后置摄像头，又能增加正面显示面板的屏幕面积，并且前置、后置时都能采用双摄相头，可以进一步增强拍照效果，又能节约前置摄相头的成本，解决了全面屏电子设备的前置摄像问题。
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公开(公告)号：CN111083267A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201811232421.1
申请日：2018-10-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李锋
IPC: H04M1/18
Abstract: 本公开是关于电子设备。电子设备包括：壳体、防水塞柱、两个以上防水圈，其中：壳体上设有控制针孔；各防水圈为可压缩的凸起结构，套接于防水塞柱表面；各所述防水圈之间的间隔大于预设距离；防水塞柱从控制针孔朝向壳体内部的一端插入，各防水圈分别与控制针孔干涉。本公开能够防止水经由控制针孔进入电子设备内部，克服相关技术中由于防水塞柱发生歪斜而导致防水功能失效的问题，从而保证防水功能的可靠性，提高用户体验。
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公开(公告)号：CN109714925A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201711009285.5
申请日：2017-10-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 本公开提供一种电子设备及其封装工艺，所述电子设备包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体可配合组装，所述第一壳体与所述第二壳体之间设有防水胶层，所述防水胶层由胶水固化而成，所述防水胶层沿所述第一壳体与所述第二壳体的配合位置形成封闭结构。本公开通过在电子设备的壳体配合位置采用胶水固化形成防水胶层，该防水胶层合围成封闭结构用以密封所述电子设备；该防水胶层可固定于壳体上，便于壳体组装，且不易发生变形，提高了电子设备的防水性能。
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公开(公告)号：CN210670299U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201922308262.5
申请日：2019-12-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李锋
IPC: H04N5/225
Abstract: 本公开是关于摄像模组的密封结构、摄像头组件以及移动终端。该摄像模组的密封结构，用于对安装在终端壳体内的摄像模组进行密封，摄像模组包括摄像头颈部以及位于摄像头颈部下方且突出于摄像头颈部的摄像头基部，包括：密封套，套设在摄像头颈部与摄像头基部的过渡区域；密封套包括相互连接的第一密封部和第二密封部，第一密封部套设在摄像头颈部的外周；第二密封部自第一密封部延伸且覆盖在突出部的上表面，突出部为摄像头基部突出于摄像头颈部的突出部分。该技术方案可以确保灰尘不会落在摄像头镜片上，并在摄像头壳体向摄像头产生冲击时保护摄像头，使其不会受到损坏，从而改善了用户体验。
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公开(公告)号：CN210123992U
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201920555772.X
申请日：2019-04-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李锋
Abstract: 本公开涉及一种终端，包括壳体(1)和安装在所述壳体(1)上的侧键(2)，所述侧键(2)包括侧键本体(21)和安装在所述侧键本体(21)上的连接件，所述连接件包括弹性连接在所述侧键本体(21)上的连接部(221)和吸附在所述壳体(1)的安装面(11)上的吸附部(222)。将连接件的吸附部吸附在壳体的安装面上，侧键通过连接件即可安装在壳体上，无需在壳体上挖过多的孔安装侧键。此侧键安装过程简单，并且不需要壳体去除过多材料导致壳体的强度降低，同时也减少了灰尘或水进入的风险，增加整机的可靠性和质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222463411U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202420250443.5
申请日：2024-02-01
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种天线支架及电子设备，天线支架包括支架本体和第一加强件；支架本体包括第一部分和第二部分，第二部分与第一部分相连；第一加强件为绝缘件，第一加强件包裹第二部分的至少一部分，以提升第二部分的结构强度；其中，第一部分的至少一部分和第二部分的至少一部分为金属框架，第一部分用于布置天线，第二部分的金属框架的密度低于第一部分的金属框架的密度。本申请提供的天线支架及电子设备，满足了天线支架的减重需求，降低了电子设备的整体重量。
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公开(公告)号：CN211981923U
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202020810573.1
申请日：2020-05-15
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李锋
Abstract: 本公开涉及扬声器组件技术领域，尤其涉及扬声器组件。一种扬声器组件，应用于移动终端，移动终端包括壳体，壳体包括听筒出音口，其中，扬声器组件可伸缩地设置于壳体，扬声器组件包括支架，支架设置有扬声器出音口；扬声器，扬声器安装于支架内，扬声器发出的声音通过所述扬声器出音口向外传输；其中，当扬声器组件在壳体的内部时，扬声器出音口与听筒出音口之间形成出音通道；当扬声器向壳体伸出时，扬声器出音口暴露于壳体的外部。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过支架上设置扬声器出音口，并且扬声器出音口与听筒出音口形成出音通道，能够实现顶部听筒和扬声器二合一，为移动终端内其他元件的布置提供更多的空间。
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公开(公告)号：CN207639039U
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201721390476.6
申请日：2017-10-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 本公开提供一种电子设备及其封装工艺，所述电子设备包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体可配合组装，所述第一壳体与所述第二壳体之间设有防水胶层，所述防水胶层由胶水固化而成，所述防水胶层沿所述第一壳体与所述第二壳体的配合位置形成封闭结构。本公开通过在电子设备的壳体配合位置采用胶水固化形成防水胶层，该防水胶层合围成封闭结构用以密封所述电子设备；该防水胶层可固定于壳体上，便于壳体组装，且不易发生变形，提高了电子设备的防水性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207118167U
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201721055490.0
申请日：2017-08-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 本公开提供一种电子设备，包括壳体、曲面屏及盖板玻璃，所述壳体包括凹部，所述曲面屏设置于所述凹部内，所述盖板玻璃设于所述壳体的表面并位于所述曲面屏上方。所述盖板玻璃与所述壳体之间设有第一防水层，所述曲面屏与所述凹部的侧壁之间设有第二防水层，所述曲面屏与所述凹部的底壁之间设有第三防水层，所述第一防水层、所述第二防水层及所述第三防水层配合用以密封所述曲面屏。本公开通过设置第一防水层、第二防水层及第三防水层密封曲面屏的四周，所述第二防水层可作为中间层连接第一防水层及第三防水层，利用曲面屏装配的间隙形成密封结以密封曲面屏。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207338192U
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201720904993.4
申请日：2017-07-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 李锋
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，包括：壳体，所述壳体包括收容部；键帽，所述键帽的至少一部分收容于所述收容部；弹性件，所述弹性件位于所述电子设备内且与所述键帽固定连接，所述弹性件包括沿靠近所述键帽的方向延伸形成的按压部，所述按压部形变后可提供恢复所述按压部形变的弹性力；本公开电子设备中的键帽与弹性件固定连接，并利用弹性件上的裙边具有弹性的特性使得发生形变后的按压部可得以恢复，从而为用户提供良好的按压手感。
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