公开(公告)号：CN118102648A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202211505411.7

申请日：2022-11-28

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王玮 ,  李自强 ,  熊蕾

IPC: H05K5/06 ,  H04M1/02

Abstract: 本发明公开了一种电子设备，包括壳体组件、显示模组以及密封组件。壳体组件包括框体以及承载部。框体和承载部围合成容纳腔。显示模组设置于容纳腔内。密封组件包括变色件以及至少一种密封胶。通过至少一种密封胶在框体与显示模组之间形成密封容纳腔的环形密封部。变色件设置于环形密封部背离框体的一侧。该电子设备的进水排查效率高。

公开(公告)号：CN221768392U

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202322897251.1

申请日：2023-10-26

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 刘玺 ,  李自强 ,  王宏斌

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06

Abstract: 本公开是关于一种电子设备，包括：中框；至少一个功能部件，所述功能部件与所述中框相对并且设置于所述中框；第一粘接件，所述第一粘接件设置于所述中框中与所述功能部件相对的一面，并且连接所述中框以及所述功能部件；第二粘接件，所述第二粘接件的一部分设置于所述中框的侧面，并且所述第二粘接件连接所述中框以及所述功能部件；以及一个或多个第三粘接件，所述第三粘接件连接所述第一粘接件和所述第二粘接件。本公开通过第三粘接件连接第一粘接件以及第二粘接件，三者可以形成多点多层粘结结构，多点多层粘结实现互相补偿防止单点失效，第三粘接件可以补偿第一粘接件或第二粘接件的精度偏差，使容错能力更强。

公开(公告)号：CN221728469U

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202322889324.2

申请日：2023-10-26

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王宏斌 ,  李自强

IPC: H04R1/08

Abstract: 本公开是关于一种电子设备，包括：中框；显示模组，设置于所述中框，所述显示模组与所述中框之间具有间隙；第一音频模组，设置于所述中框，所述第一音频模组的声音传播路径为第一音频路径，所述第一音频路径经过所述间隙与外界相通；以及第二音频模组，设置于所述中框，所述第二音频模组的声音传播路径为第二音频路径，所述第二音频路径经过所述间隙与外界相通。本公开通过在显示模组与中框之间设置间隙，并让设置在中框内的第一音频模组和第二音频模组的音频路径共用间隙与外界交换声音，这样就无需在中框上单独开设多个音频开口，不但使电子设备外观更加整洁美观，提升产品的整体美学价值，而且还减少中框的开口数量从而增加中框的支撑强度。

公开(公告)号：CN216490644U

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202123323772.3

申请日：2021-12-27

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王玮 ,  李自强

IPC: H04M1/18

Abstract: 本实用新型公开一种密封胶套和终端设备，密封胶套包括胶套本体和密封筋，胶套本体的中间区域具有避让部，密封筋设在胶套本体上，密封筋的底部设置在胶套本体的第一表面上，密封筋具有第一侧面和第二侧面，第一侧面和第二侧面相对于胶套本体的第一表面向同一个方向倾斜。本实用新型提供的密封胶套具有防水密封性好的优点。

公开(公告)号：CN221728603U

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202322888541.X

申请日：2023-10-26

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王宏斌 ,  李自强

IPC: H05K5/02 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/24

Abstract: 本公开是关于一种中框及电子设备，其中，中框包括：中板；边框件，沿第一方向组装于中板的一侧；以及，连接结构，位于中板与边框件的组装区域，中板和边框件通过连接结构连接，连接结构包括位于边框件的第一连接部和位于中板的第二连接部，第一连接部和第二连接部相适配。本公开通过在边框件与中板的组装区域设置连接结构，连接结构包括位于边框件的第一连接部和位于中板的第二连接部，第一连接部和第二连接部相适配，增强了中框的连接强度，解决了常规方案中焊点机械强度低，容易开焊失效的问题。

公开(公告)号：CN222463411U

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202420250443.5

申请日：2024-02-01

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王涛 ,  王远景 ,  李言勇 ,  李自强 ,  李锋

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24

Abstract: 本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种天线支架及电子设备，天线支架包括支架本体和第一加强件；支架本体包括第一部分和第二部分，第二部分与第一部分相连；第一加强件为绝缘件，第一加强件包裹第二部分的至少一部分，以提升第二部分的结构强度；其中，第一部分的至少一部分和第二部分的至少一部分为金属框架，第一部分用于布置天线，第二部分的金属框架的密度低于第一部分的金属框架的密度。本申请提供的天线支架及电子设备，满足了天线支架的减重需求，降低了电子设备的整体重量。