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公开(公告)号：CN114187824A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202010968587.0
申请日：2020-09-15
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G09F9/30
Abstract: 本公开是关于一种显示模组及其制作方法、治具及终端设备，所述显示模组包括显示模组单体，所述显示模组单体的至少一个侧壁设有防水膜层。通过在显示模组单体的至少一个侧壁上制作防水膜层，能够增加显示模组单体的侧壁的防水性能，避免汗液等水分通过侧壁进入到显示模组单体内，进而避免水分影响显示模组的的显示功能，提高终端设备的使用体验。
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公开(公告)号：CN108521478A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810259126.9
申请日：2018-03-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王远景
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开是关于一种终端，该终端包括：超声测距传感器，音腔构件用于形成L形的音腔，屏幕包括显示面板和透明基板，屏幕设置在音腔构件上方，透明基板的侧边设置一开槽，开槽与形成纵向音腔的第一侧壁形成第一开口，第一开口与音腔连通，其中，第一侧壁的内侧设置有第一凸起，第一凸起位于透明基板的下方，第一凸起与透明基板之间的垂直距离为第一预设值，第一凸起的在水平方向上的投影与透明基板在水平方向上的投影重叠，第一凸起的顶端与第二侧壁之间的距离为第二预设值，第二侧壁为形成纵向音腔的侧壁中与第一侧壁相对的侧壁。该技术方案可以节省终端顶端的结构空间，满足全面屏窄边框的效果；且外观更美观，可靠性更高。
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公开(公告)号：CN108462775A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810260653.1
申请日：2018-03-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王远景
IPC: H04M1/03
Abstract: 本公开是关于一种听筒装置及终端，该听筒装置包括：听筒器；密封层，设置在所述听筒装置所在终端的金属壳的上表面；导音支架，设置在所述密封层上，所述导音支架和所述金属壳组装形成导音用的音腔后仅在水平方向上形成缝隙，所述缝隙通过所述密封层密封；其中，所述音腔用于传导所述听筒器生成的声音，所述音腔包括入音口和出音口，所述听筒器的出音面覆盖所述入音口。该技术方案可以实现音腔的正压组装密封，密封简单可靠，且容易组装。
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公开(公告)号：CN108521478B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201810259126.9
申请日：2018-03-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王远景
Abstract: 本公开是关于一种终端，该终端包括：超声测距传感器，音腔构件用于形成L形的音腔，屏幕包括显示面板和透明基板，屏幕设置在音腔构件上方，透明基板的侧边设置一开槽，开槽与形成纵向音腔的第一侧壁形成第一开口，第一开口与音腔连通，其中，第一侧壁的内侧设置有第一凸起，第一凸起位于透明基板的下方，第一凸起与透明基板之间的垂直距离为第一预设值，第一凸起的在水平方向上的投影与透明基板在水平方向上的投影重叠，第一凸起的顶端与第二侧壁之间的距离为第二预设值，第二侧壁为形成纵向音腔的侧壁中与第一侧壁相对的侧壁。该技术方案可以节省终端顶端的结构空间，满足全面屏窄边框的效果；且外观更美观，可靠性更高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113382095B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202010117210.4
申请日：2020-02-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王远景
Abstract: 本公开是关于一种按键组件及电子设备，按键组件包括按压主体和导音结构，按压主体上设有至少一个与电子设备外部连通的传音孔，导音结构的导音通道与传音孔连通，以使声音通过导音通道和传音孔传播。上述结构为按键组件增加了导音结构，并将传音孔设置在按压主体上，使得声音能够通过按键组件传播。将按键组件应用于电子设备时，导音通道分别与音频模组的传声口以及按压主体的传音孔连通，通过按键组件实现了电子设备的传音功能，避免了额外在电子设备上设置用于实现声音传播的外观孔，提升了电子设备的外部美观性。
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公开(公告)号：CN113382095A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202010117210.4
申请日：2020-02-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王远景
Abstract: 本公开是关于一种按键组件及电子设备，按键组件包括按压主体和导音结构，按压主体上设有至少一个与电子设备外部连通的传音孔，导音结构的导音通道与传音孔连通，以使声音通过导音通道和传音孔传播。上述结构为按键组件增加了导音结构，并将传音孔设置在按压主体上，使得声音能够通过按键组件传播。将按键组件应用于电子设备时，导音通道分别与音频模组的传声口以及按压主体的传音孔连通，通过按键组件实现了电子设备的传音功能，避免了额外在电子设备上设置用于实现声音传播的外观孔，提升了电子设备的外部美观性。
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公开(公告)号：CN112543269A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011389469.0
申请日：2020-12-01
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本公开是关于一种摄像模组的安装结构，安装结构包括用于安装摄像模组的安装部，以及设置于安装部的弹性限位部，弹性限位部与摄像模组的周向外侧壁抵接连接。通过设置于安装部的弹性限位部与摄像模组的周向外侧壁抵接连接，以限制摄像模组的运动，使摄像模组与安装部的连接更加可靠。
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公开(公告)号：CN209218307U
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201920214090.2
申请日：2019-02-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种麦克风传声结构和电子设备，所述麦克风传声结构内设有声音传输通道，所述声音传输通道的两端在所述麦克风传声结构的表面分别形成声音入口和声音出口，所述麦克风传声结构可通过所述声音入口与电子设备的设备壳体上的声音采集通道对接、可通过所述声音出口与所述电子设备的主板上的麦克风通道对接，使主板上的麦克风依次通过所述声音采集通道、所述声音传输通道和所述麦克风通道从电子设备的外部进行声音采集。
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公开(公告)号：CN219228203U
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202222745626.8
申请日：2022-10-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种用于终端设备的中框组件及终端设备，用于终端设备的中框组件包括：中框本体、功能模块和第一导热件，中框本体包括：底板以及设置在底板外周沿的边板；功能模块设置在中框本体上，且功能模块与底板在终端设备的厚度方向上间隔开以形成第一导热间隙；第一导热件设置在第一导热间隙内，第一导热件均与功能模块和底板相连以将功能模块的热量传递给中框本体。本公开的中框组件集成度高，既不影响整机堆叠，又不影响整机厚度，与传统的中框组件相比，第一导热件便于及时高效地实现功能模块与中框本体之间的热传导，散热效率更高，解决了由于功能模块工作时产生的散热问题。
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