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公开(公告)号：CN119737800A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411907371.8
申请日：2024-12-24
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热散热技术领域的一种基于水凝胶吸液芯的均热板及其制备方法和应用，所述基于水凝胶吸液芯的均热板包括下盖板、吸液芯结构、上盖板和工作介质，所述下盖板和上盖板的四周密封连接，在所述下盖板和上盖板之间形成空腔，所述工作介质封入所述空腔，所述吸液芯结构装配于所述空腔，所述吸液芯结构至少与所述下盖板接触，所述吸液芯结构为水凝胶吸液芯结构。本申请的均热板基于水凝胶材料在上、下盖板之间形成水凝胶吸液芯结构，无需再对吸液芯结构进行亲水处理，即可具有极佳的亲水性，且水凝胶吸液芯结构具有丰富的孔隙度，对工作介质具有良好的渗透性，提升了均热板的均热散热性能。
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公开(公告)号：CN119653701A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411602343.5
申请日：2024-11-11
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热散热技术领域的一种无电磁屏蔽的纯聚合物超薄柔性均热板及其制备方法，包括：第一基板；多个单元体，所述多个单元体阵列布置于所述第一基板的一侧，形成阵列结构；第二基板，所述第二基板覆盖所述第一基板带有阵列结构的一侧，所述第二基板与第一基板和阵列结构形成密封空腔；工质，所述工质填充所述空腔的部分空间；所述第一基板和所述第二基板的材料选自聚合物，所述单元体的材料选自树脂。本申请的无电磁屏蔽的纯聚合物超薄柔性均热板及其制备方法可以有效提升散热效率，降低设备温度，并避免产生电磁屏蔽，显著增强设备的性能与可靠性。
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公开(公告)号：CN119043057A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411123240.0
申请日：2024-08-15
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热板的吸液芯技术领域的一种可定制化毛细吸液芯结构、制备方法及设计方法，毛细吸液芯结构包括一个以上的层结构，当所述层结构为两个以上时，两个以上的所述层结构上下依次堆叠布置；每个所述层结构均包括多个沿阵列排布的单元；每个所述单元均包括多个相互连接的支撑柱，所述支撑柱表面形成有经亲水处理的镀层。本发明的毛细吸液芯结构具有优秀的吸液性能，可以提高均热板的散热效率，更好的满足电子器件的散热需求，本发明的设计方法和制备方法可以根据实际散热需求优化设计吸液芯的尺寸、厚度、孔隙分布等结构参数，并实现定制化设计，有效提升吸液芯吸液性能，为定制化的设计和制备均热板毛细芯提供了新的方案。
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公开(公告)号：CN119746961A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411730468.6
申请日：2024-11-29
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及药物递送领域的一种高通量双乳化微流控芯片、芯片及药物微球制备方法，微流控芯片包括芯片本体，芯片本体内部集成有多个微流控单元结构，每个微流控单元结构均包括外水相流道、油相流道、内水相流道和排出流道，油相流道与内水相流道交汇形成油包水微球形成处并延伸形成油包水微球流道，外水相流道与油包水微球流道交汇形成水包油包水微球形成处，排出流道与水包油包水微球形成处连接。本申请的高通量双乳化微流控芯片及芯片制备方法可以提升微流控芯片的品质，简化工艺流程，降低微流控芯片的制造成本；用该微流控芯片制备的药物微球不仅可以提高包封率和高载药量，而且在保证粒径均一可控的同时，可进一步提高药物微球产量。
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公开(公告)号：CN118158969A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410184605.4
申请日：2024-02-19
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于增材制造技术的超薄均热板及其制备方法。一种超薄均热板，其包括上壳板和下壳板，所述上壳板和所述下壳板连接合围出内部空腔；所述空腔内设有多个间隔排布的吸液芯结构，所述吸液芯结构具有毛细抽吸作用和支撑作用，相邻的吸液芯结构之间留有气体通道；所述上壳板的内表面设有疏水层，所述下壳板的内表面和吸液芯结构的表面设有亲水层。本发明的超薄均热板，特征在于突破了传统超薄均热板制备方法复杂、传热性能较低的限制。采用高精密增材制造技术制备的吸液芯结构不但保证了高效的热传导，而且降低了超薄均热板的整体厚度，比传统方式制备的超薄均热板更轻薄，传热性能更高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118031693A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410169984.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热板技术领域的一种超薄柔性均热板及其制作方法和应用，本申请的制作方法基于面投影微立体光刻技术，实现了具有优异吸液能力与支撑作用的微尺度高精度超薄点阵阵列结构的超薄柔性均热板的制作。此外，为了提高均热板的性能可根据热源的位置，拓扑优化点阵阵列结构的分布，设计出多种多样的阵列结构，其中包括但不限于星型、辐射型和平行型三种阵列结构。制备的超薄柔性均热板既满足电子设备对均热板厚度与重量的需求，又具备柔性可弯折特性，而且提高了均热板热传导效率，减少了热阻，降低了能耗，从而降低了设备功耗，提高了设备的续航能力。
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公开(公告)号：CN117355096A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311302202.7
申请日：2023-10-09
Applicant: 江西铜业技术研究院有限公司 , 江西铜业股份有限公司 , 北京大学南昌创新研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请涉及散热装置技术领域，特别涉及一种均热板及其制备方法。该均热板包括：第一基板、第二基板、支撑柱结构和铜网毛细结构；其中，所述铜网毛细结构和支撑柱结构设置在所述第一基板和第二基板之间的空腔内部，所述均热板还包括设置在所述第二基板和铜网毛细结构之间的亲水性毛细结构，且所述亲水性毛细结构内部设有复杂连续的流道，孔隙率不小于50％～95％。本发明的均热板的亲水性毛细结构采用3D打印技术可灵活控制亲水性毛细结构内部的流道，从而提高导热介质的回流速度和均热板的散热功率，本发明的方法适用于所有结构(气液共面、气液异面等)、所有尺寸(标准均热板(≥2mm)和超薄均热板(＜2mm)的制备。
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公开(公告)号：CN222547855U
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202421052400.2
申请日：2024-05-15
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及均热板技术领域，公开了一种水冷散热均热板，包括：均热板主体，所述均热板主体的上表面设置有水冷组件；所述水冷组件包括底框、密封框、水冷盖板、导热件、进水保温隔板和出水保温隔板，所述密封框一体成型设置在底框内腔；通过导热件、进水保温隔板和出水保温隔板之间的配合，通过进水保温隔板将冷却水分流，部分冷却水对均热板主体散热，另一部分通过进冷水腔和下循环通道进入出水保温隔板下方的出水换热腔，进而对出水端的均热板主体换热，同时进水换热腔的水通过上循环通道由出热水腔后排出，从而避免对出水端换热造成影响，提高对均热板主体的散热效率。
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公开(公告)号：CN222674779U
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202420889801.7
申请日：2024-04-26
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种具有除气管保护结构的均热板，包括均热板组件，所述均热板组件上安装有除气管组件和用于保护除气管的防护组件，所述均热板组件包括密封方框，所述密封方框上开设有两组导向滑槽，所述防护组件包括两组滑座；本实用新型通过增加了防护组件的设计，使用时推动两组滑座，使得两组抱环相抵触，将除气管组件包裹在其中间，而后通过固定螺栓和六角螺母使得两组抱环相固定，扭动抵触螺栓使得滑座固定在密封方框上，防止滑座移动，通过防护组件对除气管组件进行环抱式防护，防止除气管组件受到不同方向、不同角度的外力，从而造成除气管破损，提高了均热板的使用安全性和稳定性。
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公开(公告)号：CN222674776U
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202420885735.6
申请日：2024-04-26
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本实用新型涉及散热技术领域，具体为一种具有弹性结构的均热板，包括均热板本体，所述均热板本体的顶端表面开设有多个等距的凹槽，所述凹槽的内部安装有套筒，所述套筒的内部安装有弹性组件，所述均热板本体的表面贴合连接有防震垫，所述防震垫的上面设置有弹性填充层，所述弹性填充层的表面设置有导热层，所述弹性组件的上方设置有支撑片，本实用新型主要是通过套筒的支撑作用，可以在一定程度上抵抗弹性组件产生的形变，保持连接的稳定性，防震垫可以有效地吸收和分散外部振动，防止其对内部结构造成损害，导热层的设置使得热量能够更快速地从均热板本体传递到散热结构件，提高了整体的散热效率。
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