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公开(公告)号：CN110003521B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201810012442.6
申请日：2018-01-05
Applicant: 新奥石墨烯技术有限公司 , 北京大学
Abstract: 本发明公开了导热填料、导热复合材料和散热器，所述导热填料，包括：鳞片石墨和石墨烯，其中，所述石墨烯的片径为0.1～30微米，所述鳞片石墨的片径为200～500微米。由此，该导热填料通过采用鳞片石墨和石墨烯，石墨烯可以填充在鳞片石墨之间，小尺寸的石墨烯和大尺寸的鳞片石墨可以协同构造出三维导热通道，从而将其应用到复合材料中可以提高复合材料的导热性能和力学性能。
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公开(公告)号：CN111434747B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910026181.8
申请日：2019-01-11
Applicant: 北京大学
IPC: C09K5/14
Abstract: 本发明提供了一种三维石墨烯/弹性体热界面材料及其制备方法，属于热界面材料制备技术领域。本发明在三维石墨烯海绵表面包覆一层高分子材料，防止其被改性弹性材料包覆，再将包覆在三维石墨烯海绵表面的高分子材料层脱去，使三维石墨烯直接暴露出来。一般情况，热量先传递给热界面材料的弹性材料，再传递给三维石墨烯，这个过程严重受到弹性材料导热性能的影响。而本发明的三维石墨烯的导热性能远高于弹性材料，且暴露在热界面材料的外面，暴露出来的三维石墨烯会优先形成导热通路而不经过弹性材料，从而提高了热界面材料的整体性能。实施例的数据表明，本发明的方法制备的热界面材料的导热系数为1.50～6.0W/mK，具有优异的导热性能。
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公开(公告)号：CN101826494B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010145808.0
申请日：2010-04-13
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/48 , H05K7/20
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置及制备方法，属于微电子器件的散热技术。该散热装置包括内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，在该低温共烧陶瓷基板表面制备有碳纳米管阵列，与低温共烧陶瓷基板电路相连的发热器件固定在上述碳纳米管阵列上。本发明充分利用低温共烧陶瓷基板易于加工三维结构的优势，在基板内制作出微流道，利用微流体对流换热将发热器件产生的绝大部分热量导走；同时利用碳纳米管阵列与低温共烧陶瓷和发热器件紧密结合，减小传统的焊接等方式在连接界面产生的微空隙，避免微空隙导致的热阻，使发热器件与低温共烧陶瓷基板间的热阻变得非常小，提高了散热装置的散热能力。
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公开(公告)号：CN101812239B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010175050.5
申请日：2010-05-18
Applicant: 北京大学
IPC: C08L101/00 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08L23/12 , C08L23/06 , C08L25/06 , C08L69/00 , C08L55/02 , C08L77/00 , C08L67/02 , C08L71/12 , C08L81/02 , C08L27/06 , C08L33/12 , C08L59/02 , C08L81/06 , C08L79/08 , C08L27/18 , C08L27/12 , C08L71/00 , H01B1/22 , H01B1/24
Abstract: 本发明提供了一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法，属于电磁屏蔽材料的制备领域。该方法首先制备碳纳米管填充导电热塑性高聚物初级母粒；其次，制备不锈钢纤维填充高聚物二级母粒；最后将上述初级母粒、二级母粒和纯高聚物母粒混合共同注塑成导电热塑性高聚物材料。本发明工艺条件简单，流程容易控制，不会产生残留杂质或反应物，成本低，成品率高，便于批量生产。碳纳米管初级母粒和不锈钢纤维二级母粒在混合过程中不会出现团聚现象，因此复合材料中导电填充物分布均匀，复合材料的性能有很大提高，可以广泛地应用于消费电子产品、电器、通讯器材、安全防爆产品、信息传递与安全、抗静电、石油化工等民用与电子消费产品领域。
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公开(公告)号：CN101826494A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010145808.0
申请日：2010-04-13
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/48 , H05K7/20
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置及制备方法，属于微电子器件的散热技术。该散热装置包括内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，在该低温共烧陶瓷基板表面制备有碳纳米管阵列，与低温共烧陶瓷基板电路相连的发热器件固定在上述碳纳米管阵列上。本发明充分利用低温共烧陶瓷基板易于加工三维结构的优势，在基板内制作出微流道，利用微流体对流换热将发热器件产生的绝大部分热量导走；同时利用碳纳米管阵列与低温共烧陶瓷和发热器件紧密结合，减小传统的焊接等方式在连接界面产生的微空隙，避免微空隙导致的热阻，使发热器件与低温共烧陶瓷基板间的热阻变得非常小，提高了散热装置的散热能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118206697A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410322341.4
申请日：2024-03-20
Applicant: 南昌航空大学 , 北京大学南昌创新研究院
IPC: C08F283/00 , C08F212/14 , D06M15/63 , D06M15/356 , D06M101/40
Abstract: 本发明提供了一种对苯乙烯磺酸钠嵌入聚醚砜分子链改性聚醚砜的方法及应用，属于聚醚砜改性及水基型上浆剂技术领域。本发明通过紫外光照射条件对PES进行亲水性改性，在微观尺度上是在聚醚砜主链上嵌入一定量的对苯乙烯磺酸钠，使聚醚砜具有了大量亲水基团，增加了聚醚砜在水中的分散性能。本发明将改性聚醚砜用超声剪切和乳液/溶剂挥发法制备了一种新型的无表面活性剂的PES‑NaPSS水基型上浆剂，用于改善CF/PEEK复合材料的界面，具有很好的实际应用价值。
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公开(公告)号：CN117758061A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311789793.5
申请日：2023-12-22
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明属于锂离子电池回收技术领域，提供了一种锂电池黑粉的回收溶剂及其制备方法和回收方法。本发明的回收溶剂，包括第一组分和第二组分；所述第一组分包括第一制备原料和第二制备原料；所述第一制备原料包括聚氧乙烯、聚氧丙烯和聚氧乙烯‑聚氧丙烯共聚物中的一种或多种；所述第二制备原料为酒石酸和/或苹果酸；所述第二组分包括纳米碳材料。本发明添加纳米碳材料提升了回收溶剂的传热性能，可以相应降低浸出温度，并提升热能的利用效率，在工业化规模生产中，达到了降本增效的收益。同时，第一制备原料和第二制备原料的使用，提高了回收溶剂的传质性能，提高了锂和钴的浸出效率，即在回收溶剂的低用量下，保证了锂和钴的高浸出率。
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公开(公告)号：CN116985474A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310732082.8
申请日：2023-06-20
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种3D打印辅助切膜的导热胶，包括内外交错设置的石墨膜，多层所述石墨膜之间通过胶水粘接；制备方法，包括以下步骤：步骤1：3D打印出框架；步骤2：将石墨膜插入框架的间隙中，石墨膜上下端部嵌入在框架的柱间隙中；步骤3：将塞入石墨膜的框架置于金刚石线切割机上，使用金刚石线进行切割；步骤4：将切割片取下后对上下表面进行涂胶；步骤5：将目标粘接膜放置于清理后的待粘器件表面，加热加压固化。本发明利用3D打印制备用于固定的框架，尺寸可调控；先制备竖直阵列，后灌胶，实现无胶切割，先切割后除去外层打印框架，可以实现400um尺寸控制，同时石墨膜位置固定，不存在胶层厚度不均匀和层间开裂的问题。
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公开(公告)号：CN114407330A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210091030.2
申请日：2022-01-26
Applicant: 北京大学
IPC: B29C48/30 , B29C48/00 , B29C48/395 , B29C48/365 , B29C35/02 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/38 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08L75/04
Abstract: 本发明属于热界面材料技术领域，具体涉及一种垂直取向热界面材料及其制备方法。本发明提供的热界面材料的制备方法，包括以下步骤：提供内部设置有流道的模具，所述模具包括收缩段和与所述收缩段直接连通的膨胀段；所述收缩段的流道高度为0.1～1mm，所述膨胀段的流道高度为1～5mm；所述收缩段包括与膨胀段相接的连接段和进口段，所述连接段的流道高度和膨胀段的流道高度比小于等于1:2；将基体材料和导热填料混合，得到混合料；将所述混合料按照由模具收缩段进入由膨胀段流出的顺序通过模具，得到热界面材料。本发明的制备方法操作简单，成本低，适用于大规模热界面材料的生产；同时该制备方法具有较高的普适性，适用于各向异性的一维导热填料或二维导热填料。
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公开(公告)号：CN113337126A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110646440.4
申请日：2021-06-10
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及硅橡胶技术领域，尤其涉及一种导热绝缘硅橡胶及其制备方法和应用。本发明提供的导热绝缘硅橡胶，包括导热填料和硅橡胶；导热填料包括由片状氮化硼形成的球形氮化硼团聚体和穿插与球形氮化硼团聚体缝隙中的球形导热填料；球形导热填料包括氮化铝或球形氧化铝；硅橡胶的制备原料包括端乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂和催化剂；导热填料与硅橡胶的质量比为85:15。本发明由片状氮化硼形成的球形氮化硼团聚体形成贯穿面外方向的导热通路，球形导热填料在球形氮化硼团聚体的缝隙中形成连续的三维导热网络结构，导热绝缘硅橡胶在85％的添加量下，热导率显著提高。根据实施例的记载，所述导热绝缘硅橡胶的热导率>6W/(mK)。
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