公开(公告)号：CN118834670A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202310469279.7

申请日：2023-04-25

Applicant: 华为技术有限公司 ,  北京大学

Inventor： 白树林 ,  牛红雨 ,  刘磊 ,  徐焰 ,  马天

IPC: C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 一种导热材料及制备方法、散热系统、芯片封装结构和设备，可以应用于散热技术领域。该导热材料包括：沿厚度方向依次排列的多个导热膜，其中，导热膜具有沿着厚度方向贯穿导热膜的多个通孔，且通孔中填充有柔性的粘合剂；位于相邻的两个导热膜之间的粘合层，粘合层用于将两个导热膜粘合；其中，当导热材料用于在发热器件和散热器件之间传递热量时，厚度方向垂直于发热器件朝向散热器件的方向。该导热材料兼具高导热性和低残余压缩应力。

公开(公告)号：CN113620285B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202111049646.5

申请日：2021-09-08

Applicant: 北京大学

Inventor： 白树林 ,  任柳丞 ,  康磊 ,  牛红雨

IPC: C01B32/22 ,  C25B1/01 ,  C25B11/02 ,  C25B11/043 ,  C25B11/046

Abstract: 本发明涉及表面修饰技术领域，尤其涉及一种石墨膜表面修饰的方法。本发明提供的石墨膜表面修饰的方法，包括以下步骤：以石墨膜为阳极，以铜线为阴极，在硫酸溶液中进行电解，得到表面修饰后的石墨膜。所述石墨膜经过电解处理，其表面引入大量的含氧官能团，从而使石墨膜表面被氧化，可以改善石墨膜的界面亲和力，增强石墨膜与其他材料的界面作用；同时，硫酸电离产生的HSO4‑对石墨膜的多层结构也具有插层作用，石墨膜表面变得疏松可以实现更大程度的修饰。

公开(公告)号：CN113620285A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202111049646.5

申请日：2021-09-08

Applicant: 北京大学

Inventor： 白树林 ,  任柳丞 ,  康磊 ,  牛红雨

IPC: C01B32/22 ,  C25B1/01 ,  C25B11/02 ,  C25B11/043 ,  C25B11/046

Abstract: 本发明涉及表面修饰技术领域，尤其涉及一种石墨膜表面修饰的方法。本发明提供的石墨膜表面修饰的方法，包括以下步骤：以石墨膜为阳极，以铜线为阴极，在硫酸溶液中进行电解，得到表面修饰后的石墨膜。所述石墨膜经过电解处理，其表面引入大量的含氧官能团，从而使石墨膜表面被氧化，可以改善石墨膜的界面亲和力，增强石墨膜与其他材料的界面作用；同时，硫酸电离产生的HSO4‑对石墨膜的多层结构也具有插层作用，石墨膜表面变得疏松可以实现更大程度的修饰。

公开(公告)号：CN116985474A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202310732082.8

申请日：2023-06-20

Applicant: 北京大学

Inventor： 白树林 ,  吕瑞聪 ,  牛红雨 ,  任柳丞 ,  康磊 ,  刘磊 ,  马天

IPC: B32B9/00 ,  C09J163/00 ,  B32B9/04 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种3D打印辅助切膜的导热胶，包括内外交错设置的石墨膜，多层所述石墨膜之间通过胶水粘接；制备方法，包括以下步骤：步骤1：3D打印出框架；步骤2：将石墨膜插入框架的间隙中，石墨膜上下端部嵌入在框架的柱间隙中；步骤3：将塞入石墨膜的框架置于金刚石线切割机上，使用金刚石线进行切割；步骤4：将切割片取下后对上下表面进行涂胶；步骤5：将目标粘接膜放置于清理后的待粘器件表面，加热加压固化。本发明利用3D打印制备用于固定的框架，尺寸可调控；先制备竖直阵列，后灌胶，实现无胶切割，先切割后除去外层打印框架，可以实现400um尺寸控制，同时石墨膜位置固定，不存在胶层厚度不均匀和层间开裂的问题。

公开(公告)号：CN114407330A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202210091030.2

申请日：2022-01-26

Applicant: 北京大学

Inventor： 白树林 ,  郭海长 ,  牛红雨

IPC: B29C48/30 ,  B29C48/00 ,  B29C48/395 ,  B29C48/365 ,  B29C35/02 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/38 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08L75/04

Abstract: 本发明属于热界面材料技术领域，具体涉及一种垂直取向热界面材料及其制备方法。本发明提供的热界面材料的制备方法，包括以下步骤：提供内部设置有流道的模具，所述模具包括收缩段和与所述收缩段直接连通的膨胀段；所述收缩段的流道高度为0.1～1mm，所述膨胀段的流道高度为1～5mm；所述收缩段包括与膨胀段相接的连接段和进口段，所述连接段的流道高度和膨胀段的流道高度比小于等于1:2；将基体材料和导热填料混合，得到混合料；将所述混合料按照由模具收缩段进入由膨胀段流出的顺序通过模具，得到热界面材料。本发明的制备方法操作简单，成本低，适用于大规模热界面材料的生产；同时该制备方法具有较高的普适性，适用于各向异性的一维导热填料或二维导热填料。

公开(公告)号：CN113337126A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110646440.4

申请日：2021-06-10

Applicant: 北京大学

Inventor： 白树林 ,  牛红雨

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/24 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明涉及硅橡胶技术领域，尤其涉及一种导热绝缘硅橡胶及其制备方法和应用。本发明提供的导热绝缘硅橡胶，包括导热填料和硅橡胶；导热填料包括由片状氮化硼形成的球形氮化硼团聚体和穿插与球形氮化硼团聚体缝隙中的球形导热填料；球形导热填料包括氮化铝或球形氧化铝；硅橡胶的制备原料包括端乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂和催化剂；导热填料与硅橡胶的质量比为85:15。本发明由片状氮化硼形成的球形氮化硼团聚体形成贯穿面外方向的导热通路，球形导热填料在球形氮化硼团聚体的缝隙中形成连续的三维导热网络结构，导热绝缘硅橡胶在85％的添加量下，热导率显著提高。根据实施例的记载，所述导热绝缘硅橡胶的热导率>6W/(mK)。