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公开(公告)号：CN101301993A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200710106842.5
申请日：2007-05-11
Applicant: 北京大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种利用低温共烧陶瓷基板对MEMS器件进行真空封装的方法：首先利用低温共烧陶瓷的多层电路结构、三维布线把电路中应用的各种无源元器件和传输线等完全掩埋在基板介质中；然后把MEMS器件粘接或焊接在基板上，并完成电气连接；最后将带有MEMS器件的低温共烧陶瓷基板整体直接作为封装外壳的管底，以传统的混合集成电路用金属封装外壳做管帽，结合传统的密封方法，如激光密封、焊环密封和金属管密封，获得对MEMS器件的真空封装。此方法工艺条件实现简单，成本低，便于批量加工，实现了对引线的真空密封，使漏偏率大大降低，增强真空保持性能，特别适用于面向射频/微波、惯性等应用的MEMS器件的真空封装。
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公开(公告)号：CN106671438B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201611108987.4
申请日：2016-12-06
Applicant: 北京大学
IPC: B29C67/00
Abstract: 本发明公开了一种层层组装三维功能复合材料及其制备方法。本发明采用熔融热压、雕刻、打孔、热熔挤出涂覆、烘干、裁切、组装、热处理及温控等工艺；每层独立设计，实现功能体三维网络结构的宽度、厚度、搭接形式的自由设计与控制；不同位置具有不同功能体材料，形成灵活多变的功能体三维网络结构，有助于复合材料的多功能化与性能调控；原位固化，极大地增强功能体与功能体、功能体与基体的结合界面，形成结构精确稳定、完整性好的功能体三维网络结构；本发明具有设计自由度高、性能优异、功能多、调控范围大、可靠性高等诸多优点，同时工艺条件实现简单，流程容易控制，不会产生残留杂质或反应物，成本低，成品率高，便于批量生产。
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公开(公告)号：CN105301199A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510766021.9
申请日：2015-11-11
Applicant: 北京大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 本发明公布了一种探针系统多场加载装置，包括多场加载箱、水平移动台、悬臂杆、带滑轨的固定支架、传动轴、伺服电机、探针和力传感器；多场加载箱固定在水平移动台上；试样固定在箱底；预留孔洞通过密封橡胶圈进行密封；探针顶部与试样接触，底部与力传感器连接；力传感器安装在悬臂杆前端内部，不与密封橡胶圈接触；伺服电机带动传动轴转动控制探针垂直移动，实现力场和变形场的加载；可外接真空泵和湿度控制器；箱体嵌入环状加热棒和缠绕铜丝的铁棒，用于加载热场和磁场；通过平板光源加载光场。本发明可同时提供真空度、湿度、力场、变形场、电场、热场、磁场和光场加载，抗干扰能力强，测试结果可靠准确。
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公开(公告)号：CN101826494B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010145808.0
申请日：2010-04-13
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/48 , H05K7/20
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置及制备方法，属于微电子器件的散热技术。该散热装置包括内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，在该低温共烧陶瓷基板表面制备有碳纳米管阵列，与低温共烧陶瓷基板电路相连的发热器件固定在上述碳纳米管阵列上。本发明充分利用低温共烧陶瓷基板易于加工三维结构的优势，在基板内制作出微流道，利用微流体对流换热将发热器件产生的绝大部分热量导走；同时利用碳纳米管阵列与低温共烧陶瓷和发热器件紧密结合，减小传统的焊接等方式在连接界面产生的微空隙，避免微空隙导致的热阻，使发热器件与低温共烧陶瓷基板间的热阻变得非常小，提高了散热装置的散热能力。
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公开(公告)号：CN101812239B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010175050.5
申请日：2010-05-18
Applicant: 北京大学
IPC: C08L101/00 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08L23/12 , C08L23/06 , C08L25/06 , C08L69/00 , C08L55/02 , C08L77/00 , C08L67/02 , C08L71/12 , C08L81/02 , C08L27/06 , C08L33/12 , C08L59/02 , C08L81/06 , C08L79/08 , C08L27/18 , C08L27/12 , C08L71/00 , H01B1/22 , H01B1/24
Abstract: 本发明提供了一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法，属于电磁屏蔽材料的制备领域。该方法首先制备碳纳米管填充导电热塑性高聚物初级母粒；其次，制备不锈钢纤维填充高聚物二级母粒；最后将上述初级母粒、二级母粒和纯高聚物母粒混合共同注塑成导电热塑性高聚物材料。本发明工艺条件简单，流程容易控制，不会产生残留杂质或反应物，成本低，成品率高，便于批量生产。碳纳米管初级母粒和不锈钢纤维二级母粒在混合过程中不会出现团聚现象，因此复合材料中导电填充物分布均匀，复合材料的性能有很大提高，可以广泛地应用于消费电子产品、电器、通讯器材、安全防爆产品、信息传递与安全、抗静电、石油化工等民用与电子消费产品领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101826494A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010145808.0
申请日：2010-04-13
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/48 , H05K7/20
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置及制备方法，属于微电子器件的散热技术。该散热装置包括内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，在该低温共烧陶瓷基板表面制备有碳纳米管阵列，与低温共烧陶瓷基板电路相连的发热器件固定在上述碳纳米管阵列上。本发明充分利用低温共烧陶瓷基板易于加工三维结构的优势，在基板内制作出微流道，利用微流体对流换热将发热器件产生的绝大部分热量导走；同时利用碳纳米管阵列与低温共烧陶瓷和发热器件紧密结合，减小传统的焊接等方式在连接界面产生的微空隙，避免微空隙导致的热阻，使发热器件与低温共烧陶瓷基板间的热阻变得非常小，提高了散热装置的散热能力。
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公开(公告)号：CN113484144B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202110758605.7
申请日：2021-07-05
Applicant: 北京大学
Inventor： 张杨飞
Abstract: 本发明公开了一种开放式多场耦合测试系统，包括依次叠放在开放式框架内的压力传感器、水冷板、热流测量极、冷极、热极、热源和隔热保护板，及其上方的承重台、步进电机及丝杆，与它们连接的主机、冷却水循环机、直流稳压电源、数字源表。待测材料试样放置于冷极和热极之间，在热流测量极、冷极、热极靠近上下两端设有热电偶测量温度。该测试系统集热、电、力等多场耦合加载功能和性能测试于一体，能够实现多场耦合作用下功能材料和智能材料力学、电学、热学等性能参数的测试，不仅可以测试平面试样，还可以测试曲面等异形试样，冷极、热极、热源等部件设计灵活，更换方便，同时可以兼容红外热成像、数字标记点图像测量等其他实验技术。
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公开(公告)号：CN106671438A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611108987.4
申请日：2016-12-06
Applicant: 北京大学
IPC: B29C67/00
CPC classification number: B29C67/00
Abstract: 本发明公开了一种层层组装三维功能复合材料及其制备方法。本发明采用熔融热压、雕刻、打孔、热熔挤出涂覆、烘干、裁切、组装、热处理及温控等工艺；每层独立设计，实现功能体三维网络结构的宽度、厚度、搭接形式的自由设计与控制；不同位置具有不同功能体材料，形成灵活多变的功能体三维网络结构，有助于复合材料的多功能化与性能调控；原位固化，极大地增强功能体与功能体、功能体与基体的结合界面，形成结构精确稳定、完整性好的功能体三维网络结构；本发明具有设计自由度高、性能优异、功能多、调控范围大、可靠性高等诸多优点，同时工艺条件实现简单，流程容易控制，不会产生残留杂质或反应物，成本低，成品率高，便于批量生产。
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公开(公告)号：CN103487459B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310481442.8
申请日：2013-10-15
Applicant: 北京大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种微尺度液冷器散热性能测试系统及其测试方法。本发明的微尺度液冷器散热性能测试系统包括：微尺度液冷器、发热器件、测温系统、冷却液循环机、计量泵和分流器。本发明一方面利用微流体分流控制技术的高可靠性、准确性和高精度，通过冷却液循环机、计量泵和分流器，一步步地精确控制冷却液的温度、流量和压力，实现对低流量或极低流量冷却液的精确控制；另一方面利用先进的红外热成像技术实时监测发热器件的表面温度场，实现微尺度器件的工作温度场的可视化观测。本发明极大地提高微尺度液冷器的散热性能测量的准确性、精确性和可靠性，特别适合于航空航天、信息通信、交通医疗、自动控制、消费电子等微尺度液冷器的散热性能测试。
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公开(公告)号：CN104931335A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510303120.3
申请日：2015-06-05
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公布了一种导电功能材料力电耦合效应测试系统及其测试方法，包括导电功能材料试样、试样电极、绝缘胶带、电极上外接电线、试样夹持装置、位移传感器、传动轴、驱动电机、力传感器、手持式四探针探头、数字源表B、数字源表A和直流电源；通过电压强度、通电时间和加载速度等参数的精确控制，测量得到完整的载荷-位移曲线，进一步计算得到不同力场、电场作用下材料的弹性模量、拉伸强度、断裂伸长率、屈服强度、整体体积电阻率和微区体积电阻率分布等力学和电学性能参数，准确可靠地实现导电功能材料力电耦合效应的测量与分析，适用于导电高分子、压电陶瓷、聚合物基、陶瓷基和金属基复合材料等导电功能材料。
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