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公开(公告)号：CN102165585B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980138144.0
申请日：2009-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/20753 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种引线框基板，具有：金属板，具有第一面和第二面；半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子和第一外框部，形成在第一面上；外部连接端子，形成在第二面上，与半导体元件电极连接端子电连接；第二外框部，形成在第二面上；树脂层，形成在第一外框部与第二外框部之间的间隙内，在埋设于树脂层中的外部连接端子的侧面上，到第一面的侧底部为止形成有至少一处突出部。
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公开(公告)号：CN102362345B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201080012985.X
申请日：2010-03-08
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/4828 , H01L23/3121 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2924/20756 , H01L2924/00015 , H01L2924/20753
Abstract: 半导体元件基板的制造方法，包括：形成第一光致抗蚀剂图案的工序，所述第一光致抗蚀剂图案用于在金属板的第一面上形成半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子、配线、外框部及狭缝；形成第二光致抗蚀剂图案的工序，所述第二光致抗蚀剂图案用于在所述金属板的所述第二面上形成外部连接端子、所述外框部及所述狭缝；以使作为所述金属板的一部分的所述金属片和所述外框部的四角相连接的方式，通过半蚀刻形成所述狭缝的工序；在所述金属板的所述第二面上形成多个凹部的工序；以不进入所述狭缝的方式向所述多个凹部注入树脂并使该树脂固化的工序；对所述金属板的所述第一面进行蚀刻，来形成所述半导体元件装载部、与所述外部连接端子电连接的所述半导体元件电极连接端子及所述外框部的工序。
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公开(公告)号：CN102365737A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080014228.6
申请日：2010-03-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法，该方法的第一工序包括：在金属板的第一面上形成第一感光性树脂层；在所述金属板的第二面上设置第二感光性树脂层；在所述第一面上形成连接用柱形成用的第一抗蚀剂图案；在所述第二面上形成配线图案形成用的第二抗蚀剂图案，第二工序包括：在所述第一面上形成所述连接用柱；在所述第一面上填充预成型用的液态树脂；使所述预成型用的液态树脂固化来形成预成型树脂层；对所述第一面进行研磨加工来使所述连接用柱的上底面从所述预成型树脂层露出；在所述第二面上形成所述配线图案，通过实施所述第一工序及所述第二工序，在基板主体的图案的周围形成槽状的结构，该槽状的结构具有直至所述金属板的厚度方向中途的深度。
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公开(公告)号：CN102165586A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980138161.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在金属板的第一面形成光致抗蚀图案，该光致抗蚀图案用于各自形成用于搭载半导体元件的半导体元件搭载部、用于与半导体元件的电极连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部；金属板的第二面形成光致抗蚀图案，该光致抗蚀图案用于各自形成外部连接端子、第二外框部、在第二外框部的至少一部分上的沟部。在第二面的金属板露出的金属板露出部用蚀刻的方法形成不贯通金属板露出部的孔部、横穿从第二外框部的内侧至外侧的沟部；在孔部与沟部通过以平板冲压来加热、加压、涂敷预成型树脂的方法形成树脂层。通过蚀刻第一面来形成半导体元件搭载部、与外部连接端子电连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部。
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公开(公告)号：CN102165582A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980138145.5
申请日：2009-09-28
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供引线框基板与该引线框基板的制造方法以及半导体装置，该引线框基板能够使布线不发生折断或弯曲等不良现象来制造，而且，可以确保对热应力的可靠性，其特征在于：在金属板的第一面上形成半导体元件搭载部与半导体元件电极连接端子，在第二面上形成外部连接端子；具有连接半导体元件电极连接端子与外部连接端子的布线以及树脂层；在部分形成于金属板的第二面的不贯通金属板的孔部的底面，朝向远离金属板的方向而形成凸状的个个分散的多个突起物，所述多个突起物的高度低于第二面的位置，且不与引线导电，且一个一个地散在。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115918278A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180032615.0
申请日：2021-04-22
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供由一个元件以高精度在电路基板内构成与当前相比更小的电容值的电容器且性能、安装性、生产率优异的多层配线基板。因此，本发明的内置有电容器的多层配线基板的电容器中的至少一个是通过按照从接近芯基板的部件起的顺序设置下电极、电介质层以及上电极而构成，下电极整体配置于芯基板上，上电极具有：与电介质层以及下电极重叠而构成电容器的部分；以及从构成电容器的部分延伸而配置于与下电极相同的面上得部分，上电极具有在配置于与下电极相同的面上的部分设置的端子部。芯基板的材料为玻璃。
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公开(公告)号：CN114731761A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080078469.0
申请日：2020-11-17
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H05K1/16
Abstract: 提供一种更简单的玻璃贯通电极，并且提供与此后的贯通电极的可靠的电连接。具有：玻璃基板，其设置有孔径从第1面侧趋向第2面侧而减小的贯通孔；贯通电极，其沿贯通孔的侧壁而配置；以及层状构造体，其分别形成于玻璃基板的两面，第2面侧的层状构造体形成为将贯通孔封堵的状态，构成贯通孔的第2面侧的底部部位，贯通电极具有3个层，3个层中的第1层配置于贯通孔的侧壁的玻璃第1面侧的一部分、以及将贯通孔的第2面侧的开口部封堵的贯通孔的第2面侧的底部部分的一部分或整个面，3个层中的第2层配置为将第1层及从第1层露出的贯通孔的侧壁、以及贯通孔的第2面侧的底部部位覆盖，3个层中的第3层配置于第2层上。
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公开(公告)号：CN114208405A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080044339.5
申请日：2020-06-09
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 提供具有能够提高谐振特性及信号的衰减特性的LC谐振电路的多层配线基板以及利用具有LC谐振电路的多层配线基板的电子元件封装。为此，具有LC谐振电路的多层配线基板是在芯基板的两面交替地层叠导电层和绝缘树脂层而构成的，其中，所述多层配线基板具有：第1组配线，其构成所述LC谐振电路的两端，形成于第1所述导电层；一组通路孔，其将所述绝缘树脂层贯通；以及第2组配线，其与所述LC谐振电路的输入输出端子连接，形成于第2所述导电层，经由所述一组通路孔而将所述第1组配线与所述第2组配线连接。
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公开(公告)号：CN102165586B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200980138161.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在金属板的第一面形成光致抗蚀图案，该光致抗蚀图案用于各自形成用于搭载半导体元件的半导体元件搭载部、用于与半导体元件的电极连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部；金属板的第二面形成光致抗蚀图案，该光致抗蚀图案用于各自形成外部连接端子、第二外框部、在第二外框部的至少一部分上的沟部。在第二面的金属板露出的金属板露出部用蚀刻的方法形成不贯通金属板露出部的孔部、横穿从第二外框部的内侧至外侧的沟部；在孔部与沟部通过以平板冲压来加热、加压、涂敷预成型树脂的方法形成树脂层。通过蚀刻第一面来形成半导体元件搭载部、与外部连接端子电连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部。
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公开(公告)号：CN102365737B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201080014228.6
申请日：2010-03-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法，该方法的第一工序包括：在金属板的第一面上形成第一感光性树脂层；在所述金属板的第二面上设置第二感光性树脂层；在所述第一面上形成连接用柱形成用的第一抗蚀剂图案；在所述第二面上形成配线图案形成用的第二抗蚀剂图案，第二工序包括：在所述第一面上形成所述连接用柱；在所述第一面上填充预成型用的液态树脂；使所述预成型用的液态树脂固化来形成预成型树脂层；对所述第一面进行研磨加工来使所述连接用柱的上底面从所述预成型树脂层露出；在所述第二面上形成所述配线图案，通过实施所述第一工序及所述第二工序，在基板主体的图案的周围形成槽状的结构，该槽状的结构具有直至所述金属板的厚度方向中途的深度。
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