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公开(公告)号：CN118871545A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202280093743.0
申请日：2022-11-02
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J201/06 , B32B27/00 , B32B27/34 , C09J7/30 , C09J179/02 , C09J179/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、抑制气泡产生、且线性热膨胀系数(CTE)也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物，其含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂、以及苯并噁嗪树脂，所述苯并噁嗪树脂具有下述式(1)所示的部位，#imgabs0#(式(1)中，R表示碳原子数为4以上的烃基。所述烃基可以具有不饱和键部位。)。
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公开(公告)号：CN114867807A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080090044.1
申请日：2020-10-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J125/08 , B32B27/30 , B32B27/38 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J163/04 , B32B15/08 , C09J7/35 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其具有优异的电特性，且能够形成加热固化后的密合性(粘接性)优异的粘接剂层，其中，即使进一步以更低的温度固化，密合性(粘接性)也优异，能够改善可操作性。该粘接剂组合物包含含有氨基的苯乙烯系弹性体和环氧树脂。
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公开(公告)号：CN107484324B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201710421861.0
申请日：2017-06-06
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板，该电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。电磁波屏蔽膜具有：绝缘树脂层(10)；金属薄膜层(22)，与绝缘树脂层(10)邻接；各向异性导电性粘合剂层(24)，与金属薄膜层(22)的和绝缘树脂层(10)相反的一侧邻接；以及第一脱模膜(30)，与绝缘树脂层(10)的和金属薄膜层(22)相反的一侧邻接，金属薄膜层(22)的厚度为150nm以上400nm以下。
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公开(公告)号：CN114867807B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202080090044.1
申请日：2020-10-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J125/08 , C09J153/02 , C09J163/00 , B32B7/12 , B32B27/28 , B32B27/06
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其具有优异的电特性，且能够形成加热固化后的密合性(粘接性)优异的粘接剂层，其中，即使进一步以更低的温度固化，密合性(粘接性)也优异，能够改善可操作性。该粘接剂组合物包含含有氨基的苯乙烯系弹性体和环氧树脂。
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公开(公告)号：CN114846104B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202080088929.8
申请日：2020-10-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J125/08 , B32B27/30 , B32B27/38 , C09J11/06 , C09J153/00 , C09J163/00 , B32B15/08 , C09J7/22 , C09J7/35 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/28
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117497669A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310946678.8
申请日：2023-07-31
Applicant: 信越聚合物株式会社
Inventor： 片桐航
Abstract: 本发明提供一种能够在不妨碍来自发光元件的光到达观看者侧的情况下，以低成本在发光元件间填充光吸收性的树脂的干膜及其固化物，以及使用该干膜的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法。一种干膜1，其为了填埋在基板11上配置有多个发光元件12～14的带元件的基板10的多个发光元件之间，而压接于配置有多个发光元件的面，其具备：在压接时与带元件基板10接触配置的光吸收性树脂层3，以及相反侧的透光性树脂层2，光吸收性树脂层3的总透光率为0％～10％，透光性树脂层2的总透光率为50％～100％。
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公开(公告)号：CN115996999A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180045764.0
申请日：2021-06-22
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J153/02
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其具有能够应对5G的良好的电特性(介电特性)，并且对密合性差的低介电基材膜也显示良好密合性，形成兼具耐热性、耐化学品(耐溶剂)性的低介电粘接层。该粘接剂组合物含有苯乙烯系弹性体和具有下述式(1)表示的结构的环氧改性树脂。(R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢或有机基团。其中，R1和R2中的至少一个为有机基团，且R3和R4中的至少一个为有机基团)。
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公开(公告)号：CN207124801U
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201720653312.1
申请日：2017-06-06
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板，该电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。电磁波屏蔽膜具有：绝缘树脂层(10)；金属薄膜层(22)，与绝缘树脂层(10)邻接；各向异性导电性粘合剂层(24)，与金属薄膜层(22)的和绝缘树脂层(10)相反的一侧邻接；以及第一脱模膜(30)，与绝缘树脂层(10)的和金属薄膜层(22)相反的一侧邻接，金属薄膜层(22)的厚度为150nm以上400nm以下。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN220796787U
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202322097930.0
申请日：2023-08-07
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种一体型密封片材、以及使用该一体型密封片材的发光型电子构件，该一体型密封片材通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，而且能够完成至密封作业，而且，不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。一种一体型密封片材(1)，其被压接于在基板(11)上配置有多个发光元件的带元件的基板(10)的配置有所述多个发光元件的面，其特征在于，具备：从在所述压接时与所述带元件的基板(10)相接地配置的一侧起依次层叠的低弹性黑色固化性树脂层(2)、低弹性透明固化性树脂层(3)、高弹性膜层(4)、以及硬涂层(5)。
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公开(公告)号：CN220796786U
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202322096849.0
申请日：2023-08-07
Applicant: 信越聚合物株式会社
Inventor： 片桐航
Abstract: 本实用新型提供一种一体型密封片材、使用该一体型密封片材的发光型电子构件，该一体型密封片材通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，而且能够完成至密封作业，而且，不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。一种一体型密封片材(1)，其被压接于在基板(11)配置有多个发光元件的带元件的基板(10)的配置有所述多个发光元件的面，所述一体型密封片材(1)的特征在于，具备其在所述压接时从与所述带元件的基板10相接地配置的一侧起依次层叠的低弹性黑色固化性树脂层(2)、低弹性透明固化性树脂层(3)、高弹性涂布固化层(4)、以及硬涂层(5)。
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