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公开(公告)号：CN1865096B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610080573.5
申请日：2006-05-17
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H01L21/673 , B65D85/86 , H01L21/68 , B29B11/14
CPC classification number: H01L21/67369 , H01L21/67383
Abstract: 本发明公开一种基片存储容器，包括容器主体、第一支撑部件和第二支撑部件。容器主体包括后壁和一对侧壁，用于将基片存储在侧壁之间。第一支撑部件相对设置在每个侧壁上，用于支撑基片的周缘部分。第二支撑部件相对设置在每个侧壁上，用于支撑基片的周缘部分，并且位于后壁和第一支撑部件之间。第一支撑部件和第二支撑部件覆盖有摩擦性能低于容器主体摩擦性能的树脂层。
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公开(公告)号：CN101164154A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013003.2
申请日：2006-03-30
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H01L21/673 , B65D85/86
CPC classification number: H01L21/67373 , Y10S292/11 , Y10T70/5261 , Y10T70/5279 , Y10T70/5327 , Y10T292/0848 , Y10T292/0854 , Y10T292/444
Abstract: 本发明提供一种收纳容器，可防止由于进退动作体的运动而产生灰尘，可减小盖体的空间和厚度并防止收纳物品的污染。具有收纳精密基板用的容器主体(1)、开闭该容器主体(1)的正面的盖体(10)、对覆盖容器主体(1)的盖体(10)进行加锁/解锁的加锁机构(20)。加锁机构(20)包括：支承在盖体(10)上的旋转板(21)、通过旋转板(21)的旋转而在盖体(10)加锁时向盖体(10)的周壁方向突出且在盖体(10)解锁时回到盖体(10)的基准位置的第1进退动作板(26)、支承在第一进退动作板(26)的前端部并在盖体(10)加锁时从盖体(10)的周壁突出而插入到容器主体(1)的卡止凹部(3)中且在盖体(10)解锁时从容器主体(1)的卡止凹部(3)向盖体方向返回的第二进退动作板(32)、以及使突出的第二进退动作板(32)向盖体(10)的厚度方向倾斜的引导肋(37)。
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公开(公告)号：CN104245832A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380018465.3
申请日：2013-03-29
CPC classification number: C08L45/00 , C08G2261/418 , C08G2261/724 , C08L65/00 , C08L23/16 , C08L53/02 , C08K7/02
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其特征为，含有玻璃化转变温度为101～160℃的环状烯烃均聚物(A)，纤维状导电性填料(B)，和选自由烯烃类弹性体以及苯乙烯类弹性体构成的组群中至少一种的弹性体(C)，上述弹性体(C)的含量，相对于上述环状烯烃均聚物(A)100质量份为5～25质量份。根据本发明，能够提供能够得到在机械强度、耐热性、导电性以及低排气性方面优异的成形体的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101536174B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200780041408.1
申请日：2007-10-26
Applicant: 信越聚合物株式会社
Inventor： 三村博
IPC: H01L21/673 , B65D85/86
Abstract: 一种基板收纳容器，在能够整列收纳多张半导体晶片的容器本体和盖体之间，夹有保持半导体晶片的保持件，其中保持件包含：可挠性的多个弹性片，从盖体的顶板内表面向收纳于容器本体中的半导体晶片方向伸长，在多张半导体晶片的整列方向上并排；以及保持槽片，形成在各弹性片的顶端部，接触保持半导体晶片的周缘部。使弹性片和保持槽片随着从盖体的顶板内表面侧向着半导体晶片方向而渐渐弯曲而朝向半导体晶片的半径外方向外侧，使对于半导体晶片周缘部上端的保持槽片的接触保持区域减少。
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公开(公告)号：CN308995258S
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202330506210.8
申请日：2023-08-09
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板收纳搬送用容器的后侧基板保持部。
2.本外观设计产品的用途：本产品为用于运输和储存半导体晶片等精细晶片（即FOSB）的基板收纳搬送用容器。
红色所示以外部分为基板收纳搬送用容器的后侧基板保持部。
3.本外观设计产品的设计要点：在于红色所示以外部分的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形其他说明：视图中红色所示以外的部分为希望受保护的部分，红色所示部分为不希望受保护的部分。
在示出透明部分参考图中，斜线所示部分为透明。-
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公开(公告)号：CN309098525S
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202330505925.1
申请日：2023-08-09
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板收纳搬送用容器的基板保持部。
2.本外观设计产品的用途：本产品为用于运输和储存半导体晶片等精细晶片（即FOSB）的基板收纳搬送用容器。
实线所示部分为基板收纳搬送用容器的基板保持部。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线部分所示形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为希望受保护的部分，虚线所示部分为不希望受保护的部分。
视图中虚线所示的本产品的主体和盖部为透明，实线所示的保持部为透明，为了清楚表达，采用不透明画法。-
公开(公告)号：CN309121965S
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202330380311.5
申请日：2023-06-20
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板收纳搬送用容器的定位构件。
2.本外观设计产品的用途：本产品为用于运输和储存半导体晶片等精细晶片（即FOSB）的基板收纳搬送用容器。
实线所示部分为当物品被装载在用于处理晶片设备的装载端口上时，对物品进行定位的定位构件。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线所示部分的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为希望受保护的部分，虚线所示部分为不希望受保护的部分。-
公开(公告)号：CN308709706S
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202330653756.6
申请日：2023-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板收纳搬送用容器的后盖部。
2.本外观设计产品的用途：本产品为用于运输和储存半导体晶片等精细晶片（即FOSB）的基板收纳搬送用容器。
实线所示部分基板收纳搬送用容器的后盖部。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线部分所示形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为希望受保护的部分，虚线所示部分为不希望受保护的部分。-
公开(公告)号：CN309069647S
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202330653568.3
申请日：2023-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板收纳搬送用容器的底部定位及标签部。
2.本外观设计产品的用途：本产品为用于运输和储存半导体晶片等精细晶片（即FOSB）的基板收纳搬送用容器。
实线所示部分为基板收纳搬送用容器的底部定位及标签部。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线部分所示形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为希望受保护的部分，虚线所示部分为不希望受保护的部分。
点划线为用于区分希望受保护的部分和其他部分的分界线。
示出希望受保护部分参考图中，红色所示部分为不希望受保护的部分。-
公开(公告)号：CN308910379S
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202330653187.5
申请日：2023-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板收纳搬送用容器的右侧尾部。
2.本外观设计产品的用途：本产品为用于运输和储存半导体晶片等精细晶片（即FOSB）的基板收纳搬送用容器。
实线所示部分基板收纳搬送用容器的右侧尾部。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线部分所示形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.其他需要说明的情形：视图中实线所示部分为希望受保护的部分，虚线所示部分为不希望受保护的部分。
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