公开(公告)号：CN107530867A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680024410.7

申请日：2016-03-11

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 宇佐美佳宏

IPC: B24D7/06 ,  B24D3/14 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨用磨石，于圆环状底座的外周配置有多个陶瓷黏合剂研磨片，并于旋转圆环状底座的同时以研磨片研磨工件，其中陶瓷黏合剂研磨片，为长方体，具有位于圆环状底座的相反侧的研磨工件的长方形的研磨面以及与研磨面相邻的四个侧面，其中侧面彼此之间的四个棱部作C倒角，研磨面的长边沿圆环状底座的外周而配置，四个棱部为研磨面的短边的长度的五分之一以上的范围作C倒角。如此一来，能提供一种研磨用磨石，在研磨时不至于破损，并能以简单的成型来抑制由于对工件中心部的过度的切入所引起的工件的严重损伤。

公开(公告)号：CN105980103B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580008363.2

申请日：2015-01-23

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 宇佐美佳宏

IPC: B24B7/17 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B7/17 ,  H01L21/02013 ,  H01L21/02024

Abstract: 本发明是一种工件的双头磨削方法，其通过环状支持器将薄板状的工件沿着径向从外周边侧支承并使其自转，并且通过一对磨石来同时磨削通过所述环状支持器所支承的所述工件的双面，该工件的双头磨削方法的特征在于，相对于所述工件的每1μm的磨削加工量，将所述磨石的磨耗量设定为0.10μm以上且0.33μm以下，来同时磨削所述工件的双面。由此，提供一种工件的双头磨削方法，其在双头磨削步骤中，能够不使平坦度恶化地，降低在切片步骤等前面步骤所形成的纳米形貌。