公开(公告)号：CN105189045A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201480026546.2

申请日：2014-04-10

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 桥本浩昌 ,  佐佐木正直

IPC: B24B37/32 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/20 ,  B24B37/32 ,  H01L21/02024

Abstract: 本发明是一种工件的研磨装置，其具备用于研磨工件的研磨布、用于供给研磨剂的研磨剂供给机构，以及用于保持工件的研磨头，该研磨头通过背部衬垫来保持所述工件的背面，并通过环状的模板来保持所述工件的边缘部，且将工件和模板推压至研磨布上，由此来使工件在研磨布上作滑动接触，来研磨工件，该工件的研磨装置的特征在于，模板是由添加有填料的树脂或含有织布的树脂所构成，在推压研磨布的推压面上露出填料或织布，由此来使该推压面具有细微的凹部。由此，提供一种工件的研磨装置，能够使工件外周部的研磨速度稳定，高平坦度地研磨工件。

公开(公告)号：CN104602864A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380046138.9

申请日：2013-08-08

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 佐佐木正直 ,  青木一晃 ,  安田太一 ,  佐藤勇章 ,  汤浅雄大 ,  浅井一将 ,  古川大辅

IPC: B24B37/28 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/28 ,  B24B37/08 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明是一种双面研磨方法，其在载体上保持晶圆，且利用粘贴有研磨布的上平板和下平板来夹持所述载体，并同时研磨所述晶圆的双面，其中，所述载体具有：保持孔，其用于保持所述晶圆；环状的树脂插入物，其沿着所述保持孔的内周而配置，且具有接触所述所保持的晶圆的周缘部的内周面；该双面研磨方法的特征在于，在将所述树脂插入物的内周面上的凹凸的最大高低差定义为所述内周面的平面度，并将连结所述内周面的上端部与下端部的直线与垂直于载体主面的直线所夹的角度定义为所述内周面的垂直度时，一边将所述平面度维持在100μm以下，并将所述垂直度维持在5°以下，一边研磨所述晶圆的双面。由此，提供一种双面研磨方法，该双面研磨方法尤其能够抑制如外周塌边这样的研磨后的晶圆的平坦度的恶化，该平坦度的恶化由于载体的树脂插入物的内周面的形状变化所导致。