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公开(公告)号：CN118672060A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410293211.2
申请日：2024-03-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及抗蚀剂下层膜形成方法、及图案形成方法。本发明课题为提供高程度地兼顾填埋性与干蚀刻耐性的含有金属的抗蚀剂下层膜形成方法及图案形成方法。该课题解决手段为一种抗蚀剂下层膜形成方法，其包括：(i)涂布步骤，将含有具有金属‑氧共价键的金属化合物与有机溶剂的抗蚀剂下层膜形成用组成物涂布于基板，(ii)借由将前述已涂布的基板以100℃以上且600℃以下的温度，进行10秒至7,200秒的热处理并使其硬化形成硬化膜，及(iii)对该硬化膜照射等离子，并形成抗蚀剂下层膜；使用含有至少1个以上的下述通式(a‑1)～(a‑4)、(b‑1)～(b‑4)及(c‑1)～(c‑3)表示的交联基团者作为该金属化合物。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118561892A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410220978.2
申请日：2024-02-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及含金属的膜形成用化合物、含金属的膜形成用组成物、及图案形成方法。本发明提供对比已知的抗蚀剂下层膜材料具有优良的干蚀刻耐性而且兼顾高程度的填埋/平坦化特性的金属化合物、使用了该化合物的含金属的膜形成用组成物、使用了该组成物的图案形成方法。一种含金属的膜形成用化合物，是含金属的膜形成用组成物使用的含金属的膜形成用化合物，其特征为前述含金属的膜形成用化合物含有选自由Ti、Zr、及Hf构成的群组中的至少1种金属原子及1种以上来自下列通式(1‑A)～(1‑D)表示的化合物的配位子。[化1]#imgabs0#
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