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公开(公告)号：CN103804880B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310538256.3
申请日：2013-11-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够形成耐冲击性及粘接性优异的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及光半导体元件经该光半导体密封用固化性组合物固化而成的固化物密封的光半导体装置。所述光半导体密封用固化性组合物的特征在于，其包含：(A)直链状氟代聚合物、(B)具有SiH基及含氟有机基团的含氟有机氢化硅氧烷、(C)铂族金属系催化剂、(D)具有SiH基、含氟有机基团及环氧基的环状有机硅氧烷，其固化而得到的到固化物用JIS K6253-3所规定的A型硬度计测得的硬度为30～80。
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公开(公告)号：CN103467965B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310221629.4
申请日：2013-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G65/007 , C08G65/336 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L71/02 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置，该组合物形成耐冲击性及粘着性优异的固化物，该装置是利用固化该光半导体密封用固化性组合物所获得的固化物来密封光半导体元件而成。该组合物含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)环状有机聚硅氧烷、及/或有机氢硅氧烷，该环状有机硅氧烷具有SiH基及含氟有机基，该有机氢硅氧烷具有SiH基及含氟有机基；(C)铂族金属系催化剂；(D)环状有机聚硅氧烷，具有SiH基、含氟有机基及环氧基；及(E)环状有机聚硅氧烷，具有一价不饱和烃基及含氟有机基；且，该组合物固化所获得的固化物的利用JIS K6253-3中规定的A型硬度计所测得的硬度值为30～80。
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公开(公告)号：CN117642479A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202280047990.7
申请日：2022-07-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供保护氟橡胶系的导热性片材的两面免受异物等的影响、发热构件与散热构件之间的安装作业性优异的导热性片材制品及其制造方法。本发明涉及在由导热性含氟固化性组合物的固化物构成的导热性片材的两面粘贴了电绝缘性膜的导热性片材制品，所述导热性含氟固化性组合物含有特定量的如下成分：(A)在1分子中具有2个以上的烯基、并且在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物，(B)在1分子中具有全氟烷基或全氟氧烷基、或者具有全氟亚烷基或全氟氧亚烷基、还具有2个以上与硅原子直接键合的氢原子(SiH基)、并且在分子中不具有与硅原子直接键合的烷氧基的含氟有机氢硅氧烷，(C)铂族金属系催化剂，和(D)导热性填充剂。
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公开(公告)号：CN112996853B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201980074543.9
申请日：2019-10-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
Abstract: 提供能形成具有良好的光透过性并且橡胶强度优异的固化物的固化性氟聚醚系橡胶组合物、和具有该组合物的固化物层的光学部件。固化性氟聚醚系橡胶组合物，其含有：(A)在1分子中具有2个以上的烯基并且在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物，(B)在1分子中具有1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基或者具有2价的全氟亚烷基或2价的全氟氧亚烷基、还具有2个以上的与硅原子直接键合的氢原子(SiH基)的含氟有机氢硅氧烷，(C)氟化钠，(D)铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，以铂族金属原子的质量换算计，为0.1～2000ppm。
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公开(公告)号：CN109111889B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810660838.1
申请日：2018-06-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
IPC: C09J171/02 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及使用所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物的电气部件/电子部件，所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物能够在短时间内进行固化，且能够对金属、陶瓷以及塑料等的各种基材进行粘接。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物使用含氟有机氢硅氧烷作为粘接赋予剂，所述含氟有机氢硅氧烷在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟烷氧基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟亚烷氧基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基团)，且在分子中具有脂环式环氧基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103073871B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201210372112.0
申请日：2012-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , H01L33/56 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , C08L71/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种光半导体密封用固化性组合物，其含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)具有SiH基及含氟有机基的环状有机硅氧烷；(C)铂族金属系催化剂；(D)具有SiH基、含氟有机基及环氧基的环状有机硅氧烷；及，(E)具有SiH基、含氟有机基及环状羧酸酐残基的环状有机硅氧烷。由此，提供一种形成具有良好透明性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及提供一种光半导体装置，所述光半导体装置利用将该光半导体密封用固化性组合物固化所得的固化物来密封光半导体元件。
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公开(公告)号：CN102604581B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110463050.X
申请日：2011-11-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J171/00 , C09J183/08 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J5/06
CPC classification number: C09J183/04 , C08G65/007 , C08G77/24 , C08G2650/48 , C08L83/04 , C09J171/00
Abstract: 提供了一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物。在低于100℃下固化该组合物，并且在最高至150℃的温度下该固化产物对多种基体显示出良好的粘结性以及优异的粘附耐久性。还提供了一种将该组合物粘结至基体上的方法。该组合物包括：(A)直链多氟代化合物，(B)含有至少2个SiH基团并且不含其它官能团的含氟有机基氢聚硅氧烷，(C)铂族金属催化剂，(D)含有含氟有机基团、SiH基团、环氧基团和/或三(有机氧基)甲硅烷基和芳基的含氟有机基氢聚硅氧烷，(E)多元烯丙基酯化合物，(F)具有环氧基团和有机氧基并且不含SiH基团的有机硅化合物，和(G)具有SiH基团和芳基、并且不含环氧基团或三(有机氧基)甲硅烷基团或含氟有机基团的有机硅化合物。
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公开(公告)号：CN103467965A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310221629.4
申请日：2013-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G65/007 , C08G65/336 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L71/02 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置，该组合物形成耐冲击性及粘着性优异的固化物，该装置是利用固化该光半导体密封用固化性组合物所获得的固化物来密封光半导体元件而成。该组合物含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)环状有机聚硅氧烷、及/或有机氢硅氧烷，该环状有机硅氧烷具有SiH基及含氟有机基，该有机氢硅氧烷具有SiH基及含氟有机基；(C)铂族金属系催化剂；(D)环状有机聚硅氧烷，具有SiH基、含氟有机基及环氧基；及(E)环状有机聚硅氧烷，具有一价不饱和烃基及含氟有机基；且，该组合物固化所获得的固化物的利用JIS K6253-3中规定的A型硬度计所测得的硬度值为30～80。
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公开(公告)号：CN115151621B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202180016872.5
申请日：2021-02-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
IPC: C09J183/08 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 固化性氟聚醚系粘接剂组合物，其包含：(A)在1分子中具有2个以上的烯基、在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物、(B)在1分子中具有全氟烷基、全氟氧烷基、全氟亚烷基或全氟氧亚烷基、具有2个以上SiH基、不具有环氧基及与硅原子直接键合的烷氧基的含氟有机氢硅氧烷、(C)铂族金属系催化剂、及(D)在1分子中具有SiH基、和经由可含有氧原子的2价烃基而键合于硅原子的环氧基或三烷氧基甲硅烷基或这两者、并且在分子中不含氟的环状有机聚硅氧烷的特定量，其2mm厚的固化物对于500nm的波长的光的透射率为80％以上，该固化性氟聚醚系粘接剂组合物可形成具有良好的透光性和对于玻璃的粘接性的固化物。
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公开(公告)号：CN116323846A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180068451.7
申请日：2021-10-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J11/06
Abstract: 本发明涉及全氟聚醚系的粘接剂组合物，其含有：(A)在1分子中具有2个以上的烯基、数均分子量为2000以上、在150℃下加热1小时时的质量减少率为1％以下的直链状全氟聚醚化合物；(B)具有1个以上含氟有机基团、不含环氧基及三烷氧基甲硅烷基、数均分子量为1000～4000、在150℃下加热1小时时的质量减少率为20％以下的含氟有机氢聚硅氧烷化合物；(C)铂族金属化合物；(D)各自具有1个以上经由碳原子或碳原子和氧原子与硅原子键合的环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基、数均分子量为700以上的有机氢聚硅氧烷化合物，并形成加热固化时产生的排气引起的周围部件的污染小的含氟弹性体固化物。
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