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公开(公告)号：CN118369362A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202280080919.9
申请日：2022-12-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F290/06 , C08G65/333
Abstract: 含有特定量的(A)下式的含有氟聚醚基的丙烯酸系化合物，V1‑Rf1‑Z‑Y(X)b(Rf1为二价的全氟聚醚基。Z为二价的有机基团。Y为(b+1)价的有机基团。X为含有(α取代)丙烯酰基的一价的有机基团。V1为H、F或‑Z‑Y(X)b。b为1～10。)、(B)23℃的粘度为5000mPa·s以下、在1分子中具有(α取代)丙烯酰基的丙烯酸系化合物、(C)光聚合引发剂、且23℃的粘度为10～100000mPa·s、温度25℃、波长589nm下的折射率为1.390以下的含氟活性能量射线固化性组合物可采用紫外线、电子束等活性能量射线固化，可形成具有低折射率和优异的耐水蒸汽性的透明的固化物，并且可成为处理性优异的含氟活性能量射线固化性组合物。
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公开(公告)号：CN106633782B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201610960157.8
申请日：2016-10-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及导热性氟化固化性组合物、其固化物、和电气/电子部件。本发明提供的导热性氟化固化性组合物包括(A)含有烯基的线型多氟化化合物、(B)具有氟化有机基团和SiH基的氟化有机氢硅氧烷、(C)铂催化剂、(D)导热性填料和(E)具有氟化有机基团和烷氧基的氟化有机硅化合物。该组合物使得能够大量填充导热性填料并且固化为具有改善的耐油性和热导率的固化物。
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公开(公告)号：CN104592734B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201410599331.1
申请日：2014-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种供给耐冲击性及耐龟裂性优异，进而具有低的透气性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及利用对该光半导体密封用固化性组合物进行固化而得到的固化物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置。所述光半导体密封用固化性组合物含有(A)1分子中具有2个以上的烯基，进而，在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物、(B)下述通式(1)所示的有机氢化聚硅氧烷、(C)铂族金属类催化剂、(D)下述通式(2)所示的环状有机聚硅氧烷、(E)羧酸酐，其中，对光半导体密封用固化性组合物进行固化而得到的固化物的硬度以JIS K6253‑3中所规定的A型硬度计测定为30～90的值。[化学式1][化学式2]
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公开(公告)号：CN106633782A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610960157.8
申请日：2016-10-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及导热性氟化固化性组合物、其固化物、和电气/电子部件。本发明提供的导热性氟化固化性组合物包括(A)含有烯基的线型多氟化化合物、(B)具有氟化有机基团和SiH基的氟化有机氢硅氧烷、(C)铂催化剂、(D)导热性填料和(E)具有氟化有机基团和烷氧基的氟化有机硅化合物。该组合物使得能够大量填充导热性填料并且固化为具有改善的耐油性和热导率的固化物。
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公开(公告)号：CN119563244A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202380055999.7
申请日：2023-07-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为非水电解质二次电池用负极活性物质，其具有负极活性物质颗粒，所述负极活性物质颗粒含有硅化合物颗粒，所述硅化合物颗粒含有硅化合物（SiOx：0.5≤x≤1.6），所述硅化合物颗粒包含Li化合物，所述负极活性物质颗粒的至少一部分被碳覆膜覆盖，相对于所述硅化合物颗粒与碳覆膜的合计，所述负极活性物质颗粒上的所述碳覆膜的覆盖量大于0质量%且为1质量%以下，所述碳覆膜包含由具有O‑C=O键的化合物与具有C‑C键的化合物中的至少一种构成的覆膜，所述硅化合物颗粒包含作为所述Li化合物的结晶性的Li2SiO3。由此，可提供高容量且循环特性及初始效率良好的非水电解质二次电池用负极活性物质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114269874A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080058357.9
申请日：2020-08-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
IPC: C09J171/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 固化性氟聚醚系粘接剂组合物，其含有特定量的下述组分：(A)在1分子中具有2个以上的烯基、且在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物；(B)在1分子中具有全氟烷基或全氟氧烷基、全氟亚烷基或全氟氧亚烷基，具有2个以上SiH基，且不具有环氧基及与硅原子直接结合的烷氧基的含氟有机氢硅氧烷；(C)氟化钠；(D)铂族金属系催化剂；以及(E)在1分子中具有SiH基、全氟烷基或全氟氧烷基、环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷。该固化性氟聚醚系粘接剂组合物给予具有良好的透光性和良好的粘接性以及橡胶强度优异的固化物。
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公开(公告)号：CN103073871A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210372112.0
申请日：2012-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , H01L33/56 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , C08L71/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种光半导体密封用固化性组合物，其含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)具有SiH基及含氟有机基的环状有机硅氧烷；(C)铂族金属系催化剂；(D)具有SiH基、含氟有机基及环氧基的环状有机硅氧烷；及，(E)具有SiH基、含氟有机基及环状羧酸酐残基的环状有机硅氧烷。由此，提供一种形成具有良好透明性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及提供一种光半导体装置，所述光半导体装置利用将该光半导体密封用固化性组合物固化所得的固化物来密封光半导体元件。
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公开(公告)号：CN114269874B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202080058357.9
申请日：2020-08-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
IPC: C09J171/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J11/08
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公开(公告)号：CN115151621A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202180016872.5
申请日：2021-02-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
IPC: C09J183/08 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 固化性氟聚醚系粘接剂组合物，其包含：(A)在1分子中具有2个以上的烯基、在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物、(B)在1分子中具有全氟烷基、全氟氧烷基、全氟亚烷基或全氟氧亚烷基、具有2个以上SiH基、不具有环氧基及与硅原子直接键合的烷氧基的含氟有机氢硅氧烷、(C)铂族金属系催化剂、及(D)在1分子中具有SiH基、和经由可含有氧原子的2价烃基而键合于硅原子的环氧基或三烷氧基甲硅烷基或这两者、并且在分子中不含氟的环状有机聚硅氧烷的特定量，其2mm厚的固化物对于500nm的波长的光的透射率为80％以上，该固化性氟聚醚系粘接剂组合物可形成具有良好的透光性和对于玻璃的粘接性的固化物。
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公开(公告)号：CN109971368B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201811502456.2
申请日：2018-12-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
IPC: C09J4/02 , C09J183/08 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及使用所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物的电气部件/电子部件。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物能够在短时间内进行固化、且形成对金属、陶瓷以及塑料等的各种基材进行粘接的固化物。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物使用含氟有机氢硅氧烷作为粘接赋予剂，所述含氟有机氢硅氧烷在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟氧烷基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟氧亚烷基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基)，且在分子中具有键合有烷氧基甲硅烷基亚甲基的具有非共用电子对的含杂原子基团。
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