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公开(公告)号：CN103467965B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310221629.4
申请日：2013-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G65/007 , C08G65/336 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L71/02 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置，该组合物形成耐冲击性及粘着性优异的固化物，该装置是利用固化该光半导体密封用固化性组合物所获得的固化物来密封光半导体元件而成。该组合物含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)环状有机聚硅氧烷、及/或有机氢硅氧烷，该环状有机硅氧烷具有SiH基及含氟有机基，该有机氢硅氧烷具有SiH基及含氟有机基；(C)铂族金属系催化剂；(D)环状有机聚硅氧烷，具有SiH基、含氟有机基及环氧基；及(E)环状有机聚硅氧烷，具有一价不饱和烃基及含氟有机基；且，该组合物固化所获得的固化物的利用JIS K6253-3中规定的A型硬度计所测得的硬度值为30～80。
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公开(公告)号：CN103073871A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210372112.0
申请日：2012-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , H01L33/56 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , C08L71/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种光半导体密封用固化性组合物，其含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)具有SiH基及含氟有机基的环状有机硅氧烷；(C)铂族金属系催化剂；(D)具有SiH基、含氟有机基及环氧基的环状有机硅氧烷；及，(E)具有SiH基、含氟有机基及环状羧酸酐残基的环状有机硅氧烷。由此，提供一种形成具有良好透明性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及提供一种光半导体装置，所述光半导体装置利用将该光半导体密封用固化性组合物固化所得的固化物来密封光半导体元件。
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公开(公告)号：CN103073871B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201210372112.0
申请日：2012-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , H01L33/56 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , C08L71/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种光半导体密封用固化性组合物，其含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)具有SiH基及含氟有机基的环状有机硅氧烷；(C)铂族金属系催化剂；(D)具有SiH基、含氟有机基及环氧基的环状有机硅氧烷；及，(E)具有SiH基、含氟有机基及环状羧酸酐残基的环状有机硅氧烷。由此，提供一种形成具有良好透明性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及提供一种光半导体装置，所述光半导体装置利用将该光半导体密封用固化性组合物固化所得的固化物来密封光半导体元件。
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公开(公告)号：CN103467965A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310221629.4
申请日：2013-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G65/007 , C08G65/336 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L71/02 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置，该组合物形成耐冲击性及粘着性优异的固化物，该装置是利用固化该光半导体密封用固化性组合物所获得的固化物来密封光半导体元件而成。该组合物含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)环状有机聚硅氧烷、及/或有机氢硅氧烷，该环状有机硅氧烷具有SiH基及含氟有机基，该有机氢硅氧烷具有SiH基及含氟有机基；(C)铂族金属系催化剂；(D)环状有机聚硅氧烷，具有SiH基、含氟有机基及环氧基；及(E)环状有机聚硅氧烷，具有一价不饱和烃基及含氟有机基；且，该组合物固化所获得的固化物的利用JIS K6253-3中规定的A型硬度计所测得的硬度值为30～80。
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