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公开(公告)号：CN109721948A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811253718.6
申请日：2018-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供半导体封装树脂组合物和半导体器件。提供一种树脂组合物，其包括热固性树脂、无机填料和特定结构的有机硅化合物。用有机硅化合物简单处理无机填料，使其对树脂具有高亲和力。该组合物在流动和抗冲击性方面得到改善，适用于封装半导体器件。
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