热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材

    公开(公告)号:CN114729193A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202080079065.3

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 本发明提供一种热传导性硅酮组合物,其能够产生热传导性优异且为轻量的固化物,且为低粘度而容易加工。所述热传导性硅酮组合物包含:(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分,(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基,(B)有机氢聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子,(C)热传导性填充材料,其含有氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝,(D)二甲基聚硅氧烷,其分子链一末端用三烷氧基封端,(E)铂族金属类固化催化剂,和(F)加成反应控制剂。进一步,相对于(C)成分的总量,(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20~40质量%的氧化镁、40~60质量%的氧化铝以及10~30质量%的氢氧化铝。

    防尘薄膜组件的制造方法、光刻用防尘薄膜组件框架及光刻用防尘薄膜组件

    公开(公告)号:CN102033421A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010501578.7

    申请日:2010-09-29

    CPC classification number: G03F1/64 G03F1/62

    Abstract: 本发明提供一种防尘薄膜组件框架及包含该防尘薄膜组件框架的光刻用防尘薄膜组件的制造方法,即使将防尘薄膜组件贴附于曝光原版,也可将起因于防尘薄膜组件框架的变形所造成的曝光原版的变形尽量减小。本发明的方法为包含在施加负载于设置在平坦面上的防尘薄膜组件框架的状态下进行加热处理的步骤的防尘薄膜组件框架的制造方法,可有效率地获得平坦度在15μm以下的防尘薄膜组件框架。另外,本发明的特征为:预先在既定温度进行加热处理,以使光刻步骤时的温度变化所造成的框架变形实质上不发生。较理想的情况为:温度变化所造成的框架变形为平坦度3μm以下、该加热处理温度为140至250℃、而该框架由杨氏模量为1至80GPa的材料所构成。

    防尘薄膜组件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102033419A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010235003.5

    申请日:2010-07-21

    CPC classification number: G03F1/64

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种光刻用防尘薄膜组件,即使将该防尘薄膜组件贴合在曝光原版上,也能够尽可能降低因为该防尘薄膜组件框架的变形所导致的曝光原版的变形。为了达成上述目的,本发明提供一种光刻用防尘薄膜组件,其特征为,在防尘薄膜组件框架的一端面上张设防尘薄膜,在另一端面上设置粘合层,该粘合层是由凝胶组成物所构成,该凝胶组成物的ASTM(American Society for Testing and Materials,美国材料及试验协会)D-1403标准所规定的针入度宜在50以上。

    热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材

    公开(公告)号:CN114729193B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202080079065.3

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 本发明提供一种热传导性硅酮组合物,其能够产生热传导性优异且为轻量的固化物,且为低粘度而容易加工。所述热传导性硅酮组合物包含:(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分,(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基,(B)有机氢聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子,(C)热传导性填充材料,其含有氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝,(D)二甲基聚硅氧烷,其分子链一末端用三烷氧基封端,(E)铂族金属类固化催化剂,和(F)加成反应控制剂。进一步,相对于(C)成分的总量,(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20~40质量%的氧化镁、40~60质量%的氧化铝以及10~30质量%的氢氧化铝。

    导热性硅酮树脂组合物、硬化物及导热性硅酮散热片材

    公开(公告)号:CN114901756B

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202080090184.9

    申请日:2020-12-08

    Abstract: 本发明涉及一种导热性硅酮树脂组合物、硬化物及导热性硅酮散热片材。导热性硅酮树脂组合物包括下述(A)~(E):(A)分子中具有至少两个与硅原子键结的烯基的有机聚硅氧烷:100质量份;(B)具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷:与硅原子键结的氢原子个数相对(A)成分中的烯基个数的比为0.1~2的量;(C)导热性填充材料:2500~6000质量份;(D)加成反应催化剂:催化剂量;及(E)加成反应控制剂:0.01~1质量份,(C)导热性填充材料包含相对(C)成分总重量为20~50wt%的具有0.4m2/g以下的比表面积的氧化镁,且包含相对(C)成分总重量为10~30wt%的氢氧化铝。

    导热性有机硅组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN112867765B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201980068233.6

    申请日:2019-08-05

    Abstract: 本发明涉及一种导热性有机硅组合物,其含有:100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷;(B)具有至少2个直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷,其为使直接键合于硅原子的氢原子的摩尔数为源自(A)成分的烯基的摩尔数的0.1~5.0倍的量;2,800~4,000质量份的(C)含有50质量%以上的氢氧化铝的导热性填充材料,所述氢氧化铝为25~35质量%的平均粒径为0.1μm以上且小于40μm的氢氧化铝和65~75质量%的平均粒径为40μm以上且100μm以下的氢氧化铝的混合物;(D)铂族金属类固化催化剂,其相对于(A)成分,以换算为铂族金属元素的质量计,为0.1~1,000ppm。由此,提供一种可供给具备导热性与轻量性的导热性有机硅固化物的导热性有机硅组合物及其固化物。

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