气相沉积系统和气相沉积方法

    公开(公告)号:CN101381859B

    公开(公告)日:2011-03-02

    申请号:CN200810214894.9

    申请日:2008-09-03

    CPC classification number: C23C14/243 C23C14/12

    Abstract: 在衬底上形成有机化合物的膜的气相沉积方法中,加热填充有气相沉积材料的材料容纳部分,从而蒸发或升华所述气相沉积材料,并将气相沉积材料通过连接到材料容纳部分的多个管道排出到真空腔的膜形成空间,并且具有不同的电导系数的多个管道中的具有较小的电导系数的管道设置有用于控制释放到所述真空腔中的气相沉积材料的量的流量调整机构,由此可以细微地调整膜形成速度;以及相应的气相沉积系统。

    气相沉积系统和气相沉积方法

    公开(公告)号:CN101381859A

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200810214894.9

    申请日:2008-09-03

    CPC classification number: C23C14/243 C23C14/12

    Abstract: 在衬底上形成有机化合物的膜的气相沉积方法中,加热填充有气相沉积材料的材料容纳部分,从而蒸发或升华所述气相沉积材料,并将气相沉积材料通过连接到材料容纳部分的多个管道排出到真空腔的膜形成空间,并且具有不同的电导系数的多个管道中的具有较小的电导系数的管道设置有用于控制释放到所述真空腔中的气相沉积材料的量的流量调整机构,由此可以细微地调整膜形成速度;以及相应的气相沉积系统。

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