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公开(公告)号：CN106460226A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580032164.5
申请日：2015-07-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C30B29/04 , C01B32/25 , C30B25/186 , C30B25/20
Abstract: 本发明提供单晶金刚石、制造所述单晶金刚石的方法以及包含所述金刚石的工具，所述单晶金刚石以均衡方式提高了硬度和耐缺损性。单晶金刚石含有氮原子，且所述单晶金刚石中的孤立置换型氮原子的数目对所述单晶金刚石中的氮原子总数之比为0.02％以上且低于40％。
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公开(公告)号：CN101583450B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200880002262.4
申请日：2008-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B23B27/20 , B23B2226/315 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C01P2002/60 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/5288 , C04B2235/5292 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C04B2235/96 , C04B2235/963
Abstract: 本发明的目的在于提供一种强度或耐磨损性优异的切削工具。切削工具的切削刃部分使用将含有非金刚石型碳物质的原料组成物，在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、实质上仅由金刚石形成的多晶体，使用高硬度金刚石多晶体，其具有多晶体最大粒径为100nm以下，并且平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶以及最小粒径为50nm以上，并且最大粒径为10000nm以下的板状或者粒状的粗粒金刚石结晶的混合组织。
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公开(公告)号：CN101588877B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200880002296.3
申请日：2008-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司 , 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B21C3/02
CPC classification number: B21C3/025 , B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0625 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B21C3/18 , B82Y30/00 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C30B29/605
Abstract: 本发明的目的在于提供强度或耐磨损性优越的拉丝模。作为拉丝模的芯，使用一种多晶体，其是将包含非金刚石型碳物质的原料组合物在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、基本上仅由金刚石构成的多晶体，该多晶金刚石是具有最大粒径为100nm以下、平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶和最小粒径为50nm以上、最大粒径10000nm以下的板状或粒状粗粒金刚石结晶的混合组织的高硬度金刚石多晶体。
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公开(公告)号：CN107109691A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680006136.0
申请日：2016-07-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C30B29/04 , B21C3/025 , C23C16/27 , C23C16/274 , C30B9/00 , C30B25/105 , C30B25/186 , C30B25/20
Abstract: 在单晶金刚石材料中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石材料具有偏角为20°以下的晶体生长主表面。在单晶金刚石芯片中，非置换型氮原子的浓度可以为200ppm以下，置换型氮原子的浓度可以低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石芯片可以具有偏角为20°以下的主表面。一种穿孔工具，其包含单晶金刚石拉丝模，其中在所述单晶金刚石拉丝模中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石拉丝模具有由‑5以上且5以下的整数密勒指数表示的低指数面，所述低指数面的垂线相对于拉丝用孔的取向的偏角为20°以下。
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公开(公告)号：CN101679041A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200980000366.6
申请日：2009-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C01B31/06 , B26F3/004 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C03B33/107 , C04B35/528 , C04B35/645 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5481 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , Y10T428/218 , Y10T428/268
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99％，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101588877A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200880002296.3
申请日：2008-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司 , 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B21C3/02
CPC classification number: B21C3/025 , B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0625 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B21C3/18 , B82Y30/00 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C30B29/605
Abstract: 本发明的目的在于提供强度或耐磨损性优越的拉丝模。作为拉丝模的芯，使用一种多晶体，其是将包含非金刚石型碳物质的原料组合物在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、基本上仅由金刚石构成的多晶体，该多晶金刚石是具有最大粒径为100nm以下、平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶和最小粒径为50nm以上、最大粒径10000nm以下的板状或粒状粗粒金刚石结晶的混合组织的高硬度金刚石多晶体。
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公开(公告)号：CN101583450A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200880002262.4
申请日：2008-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B23B27/20 , B23B2226/315 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C01P2002/60 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/5288 , C04B2235/5292 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C04B2235/96 , C04B2235/963
Abstract: 本发明的目的在于提供一种强度或耐磨损性优异的切削工具。切削工具的切削刃部分使用将含有非金刚石型碳物质的原料组成物，在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、实质上仅由金刚石形成的多晶体，使用高硬度金刚石多晶体，其具有多晶体最大粒径为100nm以下，并且平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶以及最小粒径为50nm以上，并且最大粒径为10000nm以下的板状或者粒状的粗粒金刚石结晶的混合组织。
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公开(公告)号：CN115698392A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180039794.0
申请日：2021-05-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种合成单晶金刚石，其是包含100ppm以上且1500ppm以下的氮原子的合成单晶金刚石，其中，所述合成单晶金刚石包含聚集体，所述聚集体由一个空穴和与所述空穴相邻地存在的两个至四个中的任一数量的氮原子构成，所述合成单晶金刚石的{001}面中的 方向上的努氏压痕的对角线中的、短的一方的对角线的长度b与长的一方的对角线的长度a之比b/a为0.08以下，所述努氏压痕是依据JIS Z 2251：2009，在温度为23℃±5℃以及试验载荷为4.9N的条件下，对所述合成单晶金刚石的{001}面内的 方向上的努氏硬度进行测定而形成的。
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公开(公告)号：CN112340727A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011260632.3
申请日：2016-01-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 金刚石多晶体(10)包含金刚石粒子，并且所述金刚石粒子的平均粒径为50nm以下。通过断裂强度试验确定的裂纹载荷为10N以上，其中将顶端半径Dr为50μm的金刚石压头D以100N/分钟的载荷速度F压向金刚石多晶体(10)的表面(10s)。由此，本发明提供了具有小粒径且具有韧性的金刚石多晶体、切削工具、耐磨工具、磨削工具，以及用于制造金刚石多晶体的方法。
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