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公开(公告)号：CN115605636A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202080100891.1
申请日：2020-05-20
Applicant: 住友电气工业株式会社(JP) , 住友电工印刷电路株式会社(JP)
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.03μg/cm2以上且0.15μg/cm2以下。
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公开(公告)号：CN114365587A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080063300.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种柔性印刷布线板，具备：基膜，具有用于形成通孔的孔；以及线圈状的布线层，层叠于上述基膜的至少一面侧，上述布线层具有：焊盘部，配置于上述孔的内周面及上述基膜中的上述孔的周缘部；以及绕线部，以该焊盘部为内侧端部或外侧端部而配置成漩涡状，上述绕线部具有作为最外周的第一绕线部和比上述最外周更靠内侧的第二绕线部，上述焊盘部的平均厚度相对于上述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下。
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公开(公告)号：CN113811641A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm2以上且0.40μg/cm2以下。
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公开(公告)号：CN111032928A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880052575.4
申请日：2018-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，并且该多个金属夹具包括在印刷电路板用基板侧且在印刷电路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷电路板用基板正交。
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公开(公告)号：CN114846909B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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公开(公告)号：CN118511659A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087604.7
申请日：2022-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备：电介质层，具有主面；以及导电图案。导电图案具有配置于主面上的金属层、配置于金属层上的非电解镀敷层、以及配置于非电解镀敷层上的电解镀敷层。金属层的平均厚度为2.1μm以上且9.0μm以下。与主面对置的金属层的面中的最大高度粗糙度为5.0μm以下。
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公开(公告)号：CN118056477A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202380013882.2
申请日：2023-06-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 一种印刷布线板，具备：基膜，具有主面；以及导电图案，配置于主面上。导电图案具有：基底导电层，直接或间接地配置于主面上；以及电解镀铜层，配置于基底导电层上。在基底导电层与电解镀铜层的界面处位于规定的观察长度的范围内的空隙的面积的合计除以观察长度而得到的值即空隙密度为超过0.01μm2/μm且在5.5μm2/μm以下。在将基底导电层的厚度设为T(μm)、将界面处的观察长度设为L(μm)、将在观察长度的范围内存在于界面的空隙的长度的合计设为VL(μm)时，T×VL/L的值在观察长度的范围内为0.39以下。
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公开(公告)号：CN116941333A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280017403.X
申请日：2022-05-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 柔性印刷电路基板具备基膜和第一布线。基膜具有第一面。第一布线直接或间接地配置在第一面上。第一布线具有第一层和第二层。第一层配置在第一面上。第二层覆盖第一层。在第一面上，在俯视观察时第一层的旁边形成有第一槽。位于第一层的侧面上的第二层位于第一槽的底面上及侧面上。
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公开(公告)号：CN116784000A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202280012701.X
申请日：2022-08-17
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 印刷布线板具有：基膜，具有主面；线圈布线，形成在主面上；以及第一连接焊盘以及第二连接焊盘，与线圈布线的一端以及另一端连接。主面具有第一主面以及第二主面，其中，第二主面是第一主面的相对面。线圈布线具有第一线圈布线以及第二线圈布线，其中，第一线圈布线在第一主面上形成为旋涡状，第二线圈布线在第二主面上形成为旋涡状，且与第一线圈布线电连接。第一连接焊盘以及第二连接焊盘在第二主面上形成。第一线圈布线的圈数比第二线圈布线的圈数多。
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公开(公告)号：CN115715487A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180036024.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 在利用半加成法进行的印刷线路板的制造中，使用于除去镍铬含有层(5)的已使用的除去液与具有由下述式(1)所表示的官能团的螯合树脂接触而再生。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
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