公开(公告)号：CN113811641A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202080034794.7

申请日：2020-05-15

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 木村隼一 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  曾我部万里 ,  坪仓光隆 ,  土子哲 ,  岩本昌

IPC: C25D5/56 ,  C23C18/30 ,  H05K3/42

Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm2以上且0.40μg/cm2以下。